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現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26)
現代汽車與三星電子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目，並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求，簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用，提高效率與穩定性 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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鎧俠與SanDisk攜手突破3D快閃記憶體技術 NAND速度達4.8Gb/s (2025.02.20)
Kioxia Corporation（鎧俠）與SanDisk近日共同宣布，在3D快閃記憶體技術上取得重大突破，推出業界領先的技術，不僅實現了4.8Gb/s的NAND介面速度，更在功耗和密度方面表現卓越 |
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Microchip推出MPLAB AI程式開發助手，將AI運用於嵌入式開發 (2025.02.20)
Microchip Technology Inc.宣佈推出MPLAB® AI程式開發助手，利用人工智慧（AI）技術?軟體開發和嵌入式工程師提供程式撰寫與除錯支援。這款免費工具作?Microsoft® Visual Studio® Code（VS Code®）的延伸，基於市場領先的開源AI程式助手Continue開發，並預配置了Microchip的AI聊天機器人，以提供即時支援 |
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遠傳前進 MWC 展現 5G 網路服務的前瞻布局 (2025.02.13)
全球通訊產業年度盛會「2025世界通訊大會」（Mobile World Congres，MWC）將於臺灣時間3月3日於西班牙巴塞隆納盛大登場，遠傳電信網路技術暨營運群執行副總經理郭峻杰將親率技術團隊參與 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
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創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11)
經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及，雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後，形塑工業5.0趨勢，並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
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將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP（lwIP）是TCP/IP協定的精簡化實作，主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用，進而加快研發流程及節省時間與工作量 |
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貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器 (2025.02.05)
球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感測器。ST1VAFE3BX為首款輕巧型雙功能生物感測器，結合了用於偵測生物電位訊號的垂直類比前端 (vAFE) 和3軸超低功耗加速度計，適用於消費性和醫療用途的運動追蹤和穿戴式應用 |
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2025智動化年鑑-採購指南：工業5.0 (2025.02.04)
2025年，全球工業正加速邁向以人為本、永續共榮的工業5.0時代。本年度的《智動化年鑑-採購指南》聚焦工業5.0核心，深度剖析人機協作、客製化生產、智慧決策、永續製造等關鍵趨勢 |
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產業AI化因時制宜 開源AI小語言模型異軍突起 (2025.02.02)
在這波針對DeepSeek開源推理模型熱烈討論的表象之外，倘若能排除地緣政治、人為意識型態的干擾，其實早在2024年底就有許多專業組織指出，人工智慧（AI）小語言模型將是今年持續成長的關鍵，相關技術發展或許比起預期快速，再次突顯開源模式的價值，但仍在原先所預測的發展路徑上 |
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智慧建築的新力量：從智能化到綠色永續 (2025.01.10)
現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合，為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
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5G加速供應鏈跨國重組 (2025.01.10)
迎合2018年以來全球供應鏈演進，正加速擺脫單一市場。中華電信也隨著海外台商跨國布局，並為了及時掌握關鍵資訊，偕同各領域夥伴透過5G通訊串連智慧基礎建築、智慧製造等解決方案 |
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機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2% |
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安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
現今如何在數位轉型與永續之間取得平衡，使得綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器，搭載第4代AMD EPYC處理器(代號Siena) |
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韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06)
韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術，利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽，簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域，打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
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全台唯一海事工程雙模擬系統 助力培訓風電船舶專才 (2024.12.26)
為了持續將台灣推進再生能源產業發展，加速實現2050淨零碳排的目標，由經濟部能源署委託金屬中心營運管理的海洋科技產業創新專區（簡稱海洋專區），專注於培育離岸風電與海事工程領域專業人才 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
