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國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格 (2024.04.14)
國科會於2023年啟動「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱「晶創台灣方案」），持續結合生成式AI及半導體晶片設計製造優勢，布局台灣未來科技產業。經規劃多時的首座晶創海外基地於近日拍板落腳布拉格，將連結歐洲與台灣，打造國際化的晶片設計人才培育平台，擴大基礎晶片設計人才培育，並協助產業布局全球鏈結台灣 |
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Marvell與AWS合作 實現雲端優先的創新晶片設計 (2023.02.23)
邁威爾科技（Marvell Technology）宣布，選擇AWS作為電子設計自動化（Electronic Design Automation，EDA）的雲端服務供應商。奠基於以雲端為優先的策略，Marvell可以在AWS上快速且安全地擴展服務，以應對日益複雜的晶片設計流程，並持續為汽車、電信業者、資料中心和企業基礎設施等市場帶來創新 |
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恩智浦與台達結盟 開發新世代電動車用平台 (2022.12.13)
在淨零碳排熱潮帶動下，全球車廠無不加速於電動車產品的發展。恩智浦半導體（NXP）今（13）日也宣布與台達電子簽署策略合作備忘錄，持續加深汽車領域應用創新。雙方將透過設立聯合實驗室，進而開發下一代電動車平台，讓雙方在電動車相關領域具備更高的競爭力 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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小晶片Chiplet夯什麼？ (2021.05.03)
隨著元件尺寸越接近摩爾定律物理極限，晶片微縮的難度就越高，要讓晶片設計保持小體積、高效能，除了持續發展先進製程，也要著手改進晶片架構(封裝)，讓晶片堆疊從單層轉向多層 |
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車輛中的小型電氣驅動器：在發展自動駕駛過程中提升便利性 (2021.03.15)
未來，自動駕駛將會顯著提高駕駛的便利性，到那時候，許多小型電氣驅動器將使車輛的控制更加輕鬆與便捷。 |
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TI 新款 C2000 微控制器 強化連接與控制性能 (2019.06.27)
德州儀器 (TI) C2000 微控制器 (MCU) 近日推出全新的通訊功能。C2000 F2838x 32 位元 MCU 可供設計人員使用單晶片於交流電伺服驅動器和其他工業系統中實現連接，包括 EtherCAT、乙太網路和具有彈性資料速率的控制區域網路 (CAN FD) |
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英飛凌推出新款系統基礎晶片 首創高達 5 Mbit/s 高速通訊 (2018.09.17)
英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 推出兩款全新系列的系統基礎晶片 (SBC) 產品：Lite 與 Mid-Range+。這些產品是市面上首款支援 ISO CAN FD 通訊協定，並以 5 Mbit/s 速度進行通訊的 SBC，適用於廣泛的各種汽車應用 |
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恩智浦全新S32K微控制器平台可加速車用軟體設計 (2017.03.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出S32K1產品系列，搭配汽車級工具和軟體套件，具有多項滿足未來需求的功能，並支援根基於ARM Cortex的可擴展微控制器（MCU）系列。在眾多汽車應用中，該整合可以大幅簡化開發工作與縮短上市時間 |
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英飛凌榮獲豐田汽車頒發「零瑕疵卓越品質獎」 (2016.05.03)
（德國慕尼黑與日本東京訊）英飛凌科技（Infineon）榮獲汽車製造商豐田汽車公司頒發「卓越品質獎」，表彰該公司所供應品質優異的產品。英飛凌日本分公司品質管理部門主管 Masayuki Takazawa 於典禮中代表公司領獎，並表示：「零瑕疵產品對於安全自動駕駛、電子及傳統驅動系統和先進車輛的安全性與資料安全等都是必要的 |
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Atmel與IHR合作共同推動汽車電子創新 (2014.10.15)
Atmel公司與汽車工業全球合作夥伴IHR進行合作以進一步支持局域互聯網路（LIN）系統創新工作。此番合作通過結合IHR的LIN配置工具以及Atmel的嵌入式解決方案以改善應用整合、縮短上市時間並將授權費用減到最小 |
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恩智浦半導體推出車用局部網路解決方案 (2011.09.26)
恩智浦半導體（NXP）近日宣佈推出相容於NWP ISO 11898-6和AUTOSAR R3.2.1標準的CAN局部網路解決方案。獨立的TJA1145 CAN收發器和系統基礎晶片UJA1168為支援CAN局部網路的高度整合解決方案，可協助設計工程師達成對車輛匯流排通訊網路的精確度控制 |
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智慧汽車時代來臨！ (2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始，汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念，透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下，智慧汽車的功能與特性正逐步落實 |
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智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機！ (2010.12.14)
有別於一般傳統汽車，智慧汽車在技術上最重要的差異與特色，就是機電整合，亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高，角色也會越來越吃重 |
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Atmel汽車LIN聯網應用的高整合度SiP元件 (2010.11.23)
愛特梅爾公司（Atmel Corporation）近日宣布，在SAE Convergence 2010展覽會上推出適用於LIN汽車聯網應用的全新系統級封裝（Si）解決方案。愛特梅爾是致力於服務汽車業界的供應商 |
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恩智浦推出車用網路的新一代系統基礎晶片 (2010.09.10)
恩智浦半導體（NXP）於日前宣佈，推出車用網路的新一代CAN/LIN系統基礎晶片SBC UJA107xA系列產品。該系列晶片強化了電磁相容性能，可滿足全球OEM汽車製造商的嚴格要求。
UJA107xA系列產品的主要特性，包涵 ESD與EMC性能，以及極低的靜態電流，有助於降低油耗和CO2排放 |
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飛思卡爾安全氣囊系統解決方案 符合PSI5標準 (2010.05.20)
飛思卡爾近日在德國紐倫堡PSI5論壇中，為新興的周邊感應器介面5（PSI5）協定，推出了兩款安全氣囊系統解決方案，包括慣性衛星感應器系列和混合信號類比積體電路（IC） |
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Atmel推出整合LIN的低功耗喚醒管理收發器 (2010.04.27)
愛特梅爾公司（Atmel）於日前宣佈，為LIN汽車網路應用提供兩款全新的收發器系列ATA6663/64，該收發器俱備低功耗的喚醒管理，可應用於車門模組、座椅控制、或智慧型感測器等車身電子應用，以及引擎控制系統等動力系統應用 |
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奧地利微電子推出全新電池管理數據採集前端IC (2010.04.01)
奧地利微電子於週一（3/29）宣佈，推出擁有高精確度的數據採集前端IC AS8510，以滿足車用電池的電流、電壓、溫度的測量應用，以及需要精確測量接地端微小訊號的一般感應器介面應用 |
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Atmel推用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (2009.05.24)
愛特梅爾公司 (Atmel) 宣佈，推出用於汽車LIN聯網應用的全新系統級封裝 (SiP) 解方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的整合度，在單一封裝中結合了愛特梅爾的LIN系統基礎晶片ATA6624 (包括LIN收發器、穩壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR微控制器家族中的ATtiny87 (具有8kB快閃記憶體) |
