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報告：2030年全球車用半導體年複合成長率達7.5% (2025.03.17)
根據Persistence的研究資料，受惠於電動車、先進駕駛輔助系統（ADAS）及車聯網技術，全球車用半導體產業迎來快速的發展。預計至2030年將以7.5%年複合成長率持續擴張，。
推動市場成長的關鍵因素多元且相互關聯：車輛電氣化已成為全球汽車產業的發展趨勢 |
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半導體產業未來的八大關鍵趨勢 (2025.03.14)
意法半導體對未來一年乃至更長時間內，可能持續影響並重塑產業發展的關鍵趨勢預測。 |
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VLSI TSA研討會4月將登場 聚焦高效能運算、矽光子、量子計算 (2025.03.13)
隨著全球半導體技術持續推進，AI、量子計算、高效能運算（HPC）等技術發展正驅動產業革新，今年由工研院主辦第42年的「國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSI TSA），即將於4月21~24日於新竹國賓飯店登場 |
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電動車、5G、新能源：寬能隙元件大顯身手 (2025.02.10)
隨著運算需求不斷地提高，新興能源也同步崛起，傳統矽基半導體材料逐漸逼近其物理極限，而寬能隙半導體材料以其優越的性能，漸漸走入主流的電子系統設計之中。 |
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工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力，兼顧在高壓、高溫下穩定運行，使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成為該領域深受關注的元件材料 |
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Intel Foundry使用減材釕 提升電晶體容量達25% (2024.12.24)
英特爾晶圓代工（Intel Foundry）在2024年IEEE國際電子元件會議（IEDM）上公佈了新的突破。包括展示了有助於改善晶片內互連的新材料，透過使用減材釕（subtractive Ruthenium）提升電晶體容量達25% |
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半導體業界持續革命性創新 有助於實現兆級電晶體時代微縮需求 (2024.12.09)
隨著人工智慧（AI）應用迅速崛起，從生成式AI到自動駕駛和邊緣運算，對半導體晶片的需求也隨之激增。這些應用要求更高效能、更低功耗以及更高的設計靈活性。尤其在2030年實現單晶片容納1兆個電晶體的目標下，半導體產業面臨著重大挑戰：電晶體和晶片內互連的持續微縮、材料創新以突破傳統設計的限制，以及先進封裝技術的提升 |
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Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子 (2024.11.26)
汽車零組件製造商Valeo Group與ROHM將融合雙方在功率電子領域的技術優勢，聯合開發牽引逆變器的新一代功率模組。ROHM為Valeo的新一代動力總成解決方案提供碳化矽（SiC）封裝模組「TRCDRIVE pack」 |
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SiC MOSFET：意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽（SiC）市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。 |
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意法半導體於義大利打造世界首座一站式碳化矽產業園區 (2024.06.24)
意法半導體（STMicroelectronics，ST），將於義大利卡塔尼亞打造一座結合8吋碳化矽（SiC）功率元件和模組製造、封裝、測試於一體的綜合性大型製造基地。透過整合同一地點現有之碳化矽基板製造廠，意法半導體將打造一個碳化矽產業園區，達成在同一個園區內全面垂直整合製造及量產碳化矽之願景 |
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揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展，300英里成為標準，續航里程焦慮開始消散。
各國已制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。
透過實驗室模擬，才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法 |
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以半導體技術協助打造更安全更智慧的車輛 (2024.02.26)
從車身到內部系統，相較於過去，現今車輛使用了更多創新且有效率的半導體技術 |
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應材及東北微電子聯手 為MIT.nano挹注200mm晶圓研製能力 (2024.02.05)
因應當前地緣政治衝突威脅，讓國際半導體產業不得不分散各地建廠佈局，卻未必都能在當地找到數量足夠且技術純熟的人才。必須從設備端開始，積極朝上游學研界吸引關鍵技術與人才，進而透過最先進機台組合銜接學術創新與產業路徑，擴大半導體、微電子和其他關鍵技術領域的規模 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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英飛凌攜手現代汽車、起亞汽車賦能轉型 簽署功率半導體多年期供應協議 (2023.10.23)
英飛凌科技（Infineon）與現代汽車（Hyundai Motor Company）、起亞汽車（Kia Corporation）簽署一份碳化矽（SiC）及矽（Si）功率半導體的多年期供應協議。直至2030年，英飛凌將為現代/起亞建立和儲備產能，供應SiC和Si功率模組和晶片 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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空中巴士和ST合作研發功率電子元件 推動飛行電動化 (2023.08.06)
空中巴士（Airbus）和意法半導體（STMicroelectronics）近期簽立了一項功率電子技術研發合作協議，以促進功率電子元件更高效率和更輕量化，這對於未來的油電飛機和純電動城市飛行器發展至關重要 |
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持續強化經營工控設備領域 ROHM啟動長期供貨計畫 (2023.07.29)
半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動了「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設了專頁，公佈了長期供貨產品及其供貨期。
「長期供貨計畫」針對以功率電子和類比為主、需要長期供貨的產品，設定了10年～20年的供貨期，並在ROHM官網上公佈了每種產品的供貨情況和供貨期等相關資訊 |
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強化工控設備領域安心購 ROHM啟動「長期供貨計畫」 (2023.07.28)
半導體在工控設備和汽車等應用中的角色越來越重要，半導體製造商ROHM針對以工控設備為首、生命週期較長的應用，啟動「長期供貨計畫」，並在ROHM官網上開設專頁，公佈長期供貨產品及其供貨期 |
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德國STABL能源採用英飛凌MOSFET 延長電動電池壽命 (2023.07.12)
德國STABL能源（STABL Energy）借助英飛凌科技（Infineon）的MOSFET產品，利用退役的電動乘用車電池打造固定式儲能系統，首批固定式儲能系統試點專案目前已在德國和瑞士投入使用 |
