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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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國科會114年度科技預算增至1800億元 拓展AI晶片與資安實力 (2024.01.17)
國家科學及技術委員會(國科會)於今(17)日召開第9次委員會議，並提報「114年度政府科技發展重點規劃」，將重點投入晶創臺灣方案、淨零科技及太空科技等，並強化培育頂尖優秀科研人才 |
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凌陽與WiSA攜手打造7.1.4的Atmos條形音箱應用 (2023.06.17)
為智慧設備和下一代家庭娛樂系統提升沉浸式的聲效體驗，WiSA Technologies與凌陽科技宣布，雙方攜手針對Atmos條形音箱市場推出多聲道沉浸式音訊系統晶片（SoC）。
「我們非常高興與WiSA Technologies攜手合作，並將WiSA的智慧財產權（IP）應用到我們的SPA300系列SoC中 |
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台灣人工智慧晶片聯盟3年有成 發表六項世界級關鍵技術 (2023.03.29)
經濟部今日舉辦「AI on Chip科專成果發表記者會暨AITA會員交流會」，會中展示多項AI人工智慧晶片關鍵技術，包含新思科技的先進製程與AI晶片EDA軟體開發平台、創鑫智慧（NEUCHIPS）7奈米AI推論加速晶片、神盾指紋辨識類比AI晶片、力積電邏輯與記憶體異質整合製程服務、凌陽跨製程小晶片技術、以及工研院超高速嵌入式記憶體關鍵IP技術 |
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大聯大世平推出基於Sunplus產品的Dragon Eye ADAS方案 (2021.06.09)
目前物聯網、大數據、雲計算、人工智能等資訊技術加速社會智慧化進展。其中，高級駕駛員輔助系統（ADAS）作為車輛智能化的初階產品，正在從高端車型向中低端車型普及 |
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封裝與晶粒介面技術雙管齊下 小晶片發展加速 (2021.05.03)
未來晶片市場逐漸開始擁抱小晶片的設計思維，透過廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進製程技術，刺激多方廠商展開更多合作，進一步加速從設計、製造、測試到上市的流程 |
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2021 VLSI聚焦記憶體內運算與AI晶片 台灣供應鏈優勢再現 (2021.04.20)
國際超大型積體電路技術研討會（VLSI）是台灣半導體產業的年度盛事，今（20）日在經濟部技術處的支持下2021 VLSI順利登場，今年焦點落在目前市場最熱門的AI晶片、新興記憶體、小晶片（chiplet）系統、量子電腦、半導體材料、生物醫學電子等最新技術進展 |
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台積電劉德音董事長蟬聯TSIA第十三屆理事長 (2021.03.30)
台灣半導體產業協會年度會員大會於今（30）日圓滿落幕，會中順利選出第十三屆理監事，當選之理事共十五席，包括（依姓名筆劃順序排列）世界先進方略董事長暨總經 |
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工研院展望智慧車輛前景 建議台廠趁熱打造完整產業鏈 (2020.11.01)
受到新型冠狀病毒(COVID-19)肺炎疫情影響，全球今（2020）年汽車銷量預估將下滑22.2%，但仍有望維持7,000萬輛水平，前五大車市中，美、日、德及印均呈現下滑趨勢，但中國大陸車市有機會將下滑幅度縮小至10%以內 |
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台灣AI雲正式商轉 成為AI及軟體產業強力後盾 (2019.10.17)
科技部今（17）舉辦「TWCC台灣AI雲產業應用峰會」，宣布「台灣AI雲」（Taiwan Computing Cloud，TWCC）本（10）月起正式展開商轉服務。以「智同道合」為主題，本場活動邀集了國內外技術、平台、應用、推廣等各領域的一流合作夥伴，舉辦產業論壇峰會，推動台灣AI及軟體產業的蓬勃發展 |
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MIC提2019年全球ICT產業七大前景 5G應用列首位 (2018.12.20)
資策會產業情報研究所（MIC）今日提出2019年全球ICT產業七大前景，其中包含5G、物聯網、人工智慧與區塊鏈等趨勢：
5G商轉倒數，頻譜釋照與基礎網路部署進入衝刺
資策會MIC指出，2019年5G商轉觀測倒數有三個重點：「5G釋照進度」、「基礎網路整備狀況」與「行動服務時機」 |
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自駕車、電動車發展可期 將帶動ICT與零組件業成長 (2018.11.16)
工研院產科國際所於今（16）日舉辦「眺望2019產業發展趨勢研討會」智慧車輛場次中，從自駕車、電動車，及電動機車切入，分析台灣產業機會及課題。
工研院產業科技國際策略發展所（ISTI）資深研究員謝騄璘建議 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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[最新] 聯發科出面澄清媒體不實報導 (2015.12.01)
今年以來面對國際大環境的挑戰，包括全球景氣不如以往致出口不振，加上國際競爭情勢的壓力下，均升高產業界對未來發展的危機感，半導體產業界對政府提出諸多相關建言 |
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「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」TSIA年會盛大舉行 (2014.03.31)
3/27由台灣半導體產業協會(TSIA)所舉辦之2014年會暨會員大會正式展開，由理事長盧超群博士主持！以「創新時代 – 核心產業以智慧與知識開創新世代」為主軸，由半導體產業領袖台積電董事長暨TSIA名譽理事長張忠謀博士揭示「下一個發展」，分享對半導體產業下一階段發展之見解 |
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一手掌握New TV系統架構 (2012.12.13)
New TV填補了三螢一雲的最後一塊缺口。
這全新的New TV概念，其系統架構該是如何，
而台灣TV晶片商，又該如何接招呢？ |
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NIDays 2012 多元應用，創造不一樣的未來 (2012.12.03)
美商國家儀器(NI) 2012 年最盛大的活動 NIDays 2012 在 11月 27 號圓滿落幕。此次活動中， NI 以工程師的角度出發，詮釋出在工程師眼裡，這個世界的模樣，並以摩爾定律帶出 21 世紀的系統設計平台 |
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TV晶片競爭白熱化：台廠死守中低階市場 (2012.09.19)
想了解電視的硬體架構，最好的方法就是依循信號接收的順序就可明瞭。首先訊號會通過Tuner，每個Tuner包括數位或類別RF接收IC，其次經過數位或類比解諧IC，最後再到影像處理器進行處理 |
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2011歐洲電子廠商採訪特別報導（三） (2011.11.21)
在此次歐洲電子廠商採訪之旅中的第三站，是總部設在法國梅蘭（Meylan）的影音壓縮編碼技術廠商Allegro Digital Video Technology（以下簡稱為Allegro DVT）。隨著數位電視與3D電視的不斷發燒，業界對於更複雜更深入的影音壓縮編碼解碼技術也有更高的需求，從智慧型手機到視聽家電，今後勢必都將有更多需要運用到影音編解碼技術的應用 |
