2015年對半導體產業來說，似乎不是太好的一年，就產值成長率來說，研究機構Gartner與IC Insights的下修，似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是，半導體產業的瘋狂併購儼然成了半導體產業相當重要的一場大戲，而中國大陸的崛起，成了產業界密切注意的焦點。到了2016年，全球半導體產業將會如何發展？身為全球重要供應鏈之一的台灣，該如何因應？這都是值得關心的地方。

2016年 半導體併購潮將持續延燒

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析，儘管企業在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司願意採取併購的意願。但最主要的原因還是半導體產業已經進入了高度成熟期，據Gartner的數據表示，自2014至2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值並沒有太亮眼的表現，如果公司本身還要持續追求成長或是擴大市佔率，那麼採取併購策略，是最為有效的手段。

但在併購的同時，被併購方可能還是有些不賺錢的部門，在完成併購後，這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago併購LSI後，又將快閃記憶體的控制晶片部門賣給希捷，就是一例。而買賣部門的標準，約莫就是產品的毛利率有多少，以外商的標準而言，毛利率40%，就是門檻。從毛利率這一點來看，王端認為，像是Avago併購Broadcom（博通）之後，Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。

而在2016年，是否還會有併購的情況？自2014年至2015年，半導體公司之間的併購金額都是天價數字，但為了在市場生存下去，王端相信併購仍會持續發生，但是交易金額就不會像這兩年來得驚人。

但他也提醒，一旦整併完成後，相關的供應鏈也會產生調整，像是合作的晶圓代工或是EDA（電子設計自動化）業者，就會可能出現集中化的狀況，Avago就將諸多代工訂單交給台積電來處理，據了解，台積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的併購潮，短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響，但長期來看，仍會趨於穩定的狀態。

圖1 : Avago先後併購LSI與Braodcom，以形塑在市場上的領導地位，與此同時，對於旗下不需要的產品部門，也會直接採取賣出的作法，確保整體的毛利率。（Source：news.investors.com）

垂直整合風潮再起 重寫遊戲規則

近來有EDA業者開始朝向系統整合市場發展，晶片設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統廠開始打造自有晶片，便可見端倪。唯有系統業者深知心目中理想的系統效能與規格，所以從晶片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產業常見的垂直分工態勢，將有會朝向「垂直整合」發展，系統業者將從中扮演主導角色。

王端更以物聯網未來的發展為例談到，雖然物聯網能創造的產值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在於還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業者仍然要從「系統思維」來思考競爭策略。

工研院IEK系統與IC製程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯網產業具備長尾特性，導致系統業者開始跨足自有晶片設計，這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠商也能與矽智財（IP）供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶片設計服務等業者的市場戰略的改變。但考量到投資風險，系統業者可以先傾向訂定詳盡的晶片規格，再透過晶片設計服務業者向矽智財業者授權處理器核心的模式來共同開發，以降低開發風險。

圖2 : 過往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會轉變彼此合作的模式。（Source：工研院IEK）

王端不諱言，半導體產業的遊戲規則正在改變，但唯一確定的是遊戲規則還沒有明朗化，半導體業者們若沒有開始採取行動，極有可能會被淘汰出局。

「台積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市佔率也不斷提升，未來也有極有機會在10奈米製程與英特爾對決，但面對遊戲規則改變，台積電若不採取行動，反而可能會害了自己。」王端說。

王端解釋，過去的65奈米製程，除了第一輪的應用處理器業者會使用外，

其他的數位晶片業者也會在之後的時間跟進採用，所以長期來看，65奈米製程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20奈米製程之後，你會發現願意採用先進製程的晶片業者數量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的製程，那麼20奈米的產能利用率要由誰來填補？過去也曾有半導體業界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八吋晶圓廠來進行生產，而且產能十分驚人，意法半導體會不會將產品委外，或許會有部份產品會採取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產品線補上，以確保產能滿載，同時也能兼顧成本效益。

王端直言，若未來系統業者會扮演主導角色，那麼晶圓代工業者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業者的「主要供應商」，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業者代工，這種作法可以強化系統業者對於晶圓代工業者的依賴性，若系統業者打算自行設計晶片，晶圓代工業者也可以反客為主與系統業者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當的市場策略。

IDM發展 輕晶圓策略將持續進行

而在IDM產業的發展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經棄守14奈米以下的製程研發，最主要的原因仍然是成本太高，他以12吋晶圓，採用16奈米製程，月產能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產能達到50,000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將更為先進的產品委由晶圓代工業者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

圖3 : 在全球的IDM業者中，能夠持續往先進製程邁進的，英特爾可說是唯二的公司之一。（Source：thenextweb.com）

除了IDM與先進製程的發展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業者的狀況，其中的代表當以德州儀器（TI）與英飛凌的12吋晶圓廠為代表，前者專攻類比半導體，後者則聚焦IGBT的量產。王端分析，同樣的產品進行量產，12吋相較於8吋晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質與成本等各方面，12吋晶圓廠絕對佔有絕對優勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8吋晶圓廠都無法匹敵。

但他也提到，不論是台積電或是中芯國際，都開始啟動12吋晶圓廠開始代工類比晶片的服務，台灣與大陸有不少8吋晶圓廠的客戶，各自往台積電與中芯國際的12吋代工廠移動，可以看得出來，8吋晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與製程創新的方向發展。

紅潮來襲 台灣可從垂直供應鏈下手

儘管今年全球半導體產業不斷出現整併消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得台灣半導體產業未來的發展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，台灣在全球半導體產業的表現仍居於領先角色，雖不至於需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是台灣半導體產業應思考的課題。

工研院IEK系統IC與製程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC（個人電腦）與手機，這兩者合計就已有50%，彭茂榮引用了Gartner的研究數據預測，2015年全球的半導體產值將衰退0.8%，2016年則會小幅成長1.9%，2014至2019年的CAGR為3.3%，所以未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩。但台灣的表現，則是會優於全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則會成長4.1%。

彭茂榮進一步談到，若將台灣半導體產業加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業，前面兩者產值居於全球第一，後者則居於第二，所以整體來說，仍然居於領先優勢，但是面對全球各地區的IDM（元件整合製造）、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關係十分複雜。再加上台灣半導體產業大多都是規模相當小的業者。IEK建議，應該積極與國外半導體業者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，台灣仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的領先差距則是最大，可達十年之久。

話雖如此，若兩岸要合作，彭茂榮也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高階應用處理器可由台積電的先進製程來負責；華為的智慧手錶所需要的記憶體也可以用台灣的旺宏或是華邦來供應，而大陸的汽車電子則能由凌陽與杰發科技來供應對應晶片。

但彭茂榮強調，即便台灣領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產業體質的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發、完善的產業發展環境與精確的人才培育計畫等，以期在2020年之前，有機會為台灣創造三兆新台幣的半導體產值。

很早以前，半導體與科技產業就已經有了垂直整合的特色，

如今從垂直分工再到垂直整合。

台灣又要如何走出自己的路？

從垂直供應鏈的角度切入，

或許是一個選擇。

大陸採強勢作風 台灣唯有強化技術體質

Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端表示，考量到國家安全，中國大陸在半導體晶片的使用上，絕大部份都是由國外進口，這對於重大的基礎建設或是重要系統建置上，造成一定程度的隱憂。所以積極發展國內半導體產業成了中國政府必要的政策方向。但用時間來換取在全球半導體產業的影響力是緩不濟急的作法，改採併購或是投資的銀彈策略，會是較快達成目標的作法。

不過，即便像是美國與南韓都將半導體視為國安層級的產業級別，先前不論是美國的美光或是南韓的SK海力士，紫光集團的併購策略皆無功而返，這在某種程度可以視為國家之間的政治攻防。王端認為，中國政府在政策執行上向來以「高效率」著稱，即便美國與南韓政府阻擋中國的銀彈攻勢，但不表示中國就無力施為，中國仍可以從其他面向切入，來達到中國發展半導體產業的終極目標。

圖4 : 中國過去在諸多政策的執行上皆以「高效率」著稱，此次推動半導體自有化，有一派說法認為中國半導體產業將有機會成為一股新興力量。（Source：ipolitics.ca）

但王瑞也提醒，即便中國極有可能達到它的產業目標，但在併購策略執行的過程中，還是要留意到國家之間的文化差異，畢竟中國大陸在半導體產業是後起之秀，就情感層面上，美國與南韓是否真能接受中國業者的領導，這仍是未定之天，即便真的完成併購，重要人才的流失將嚴重影響到市場甚至是技術研發的發展，所以只要併購策略執行的漂亮，併購後的風險便能大幅降低。

至於中國大陸與台灣之間在半導體產業上的競合關係，王端指出，台灣並不像中國大陸一樣有許多大型的系統業者，所以若能讓台灣向大陸投資，進一步了解大陸的市場動態，台灣業者便能進一步擬定市場策略來賺大陸的錢，而這些錢若可以回饋給台灣產業，自然就能產生良性循環，像是增加就業機會或是提升薪資水平，這都是正面效益。

他進一步談到，台灣晶片業者要思考的是，未來的產業遊戲規則正在逐漸改變當中，當「系統為王」思維當道的情況下，台灣晶片業者若能迎合大陸系統業者的需求，自然就能闖出一片天空，與此同時，台灣晶片業者也必須要將賺到的收入，再投入新技術的研發，在新技術與市場都能兼顧之下，台灣晶片業者自然就不會被市場所淘汰。

圖5 : 隨著中國大型系統業者的崛起，開發自有晶片成為未來必走的道路之一，台灣半導體業者宜從供應鏈的角度切入，才有可能走出一片天空。（Source：www.androidauthority.com）

**刊頭圖片來源（Source：www.businesskorea.co.kr）