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SEMI：2024年半導體設備銷售增10% 上看1,171 億美元創新高 (2025.04.17)
展望美國總統川普即將宣布半導體關稅措施，如何評估2025年半導體設備業興衰的基期更為重要！依SEMI國際半導體產業協會最新公布2024年全球半導體製造設備銷售總額，已由2023年的1,063億美元成長10%，來到1,171億美元新高，包含中國大陸地區的加碼投資也是一大動力 |
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經濟部與顯示業瞄準先進封裝需求 首創面板級全濕式解決方案 (2025.04.16)
經濟部產業技術司於2025 Touch Taiwan籌組創新技術館，攜手友達、群創、達運、聯策、誠霸、永光等多家企業，展出「面板級封裝」、「車載顯示與智慧應用」、「先進顯示材料」、「低碳顯示與綠色製造」等4大領域，共27項研發成果 |
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Touch Taiwan 2025登場 闢專區聚焦電子紙、面板級封裝、Micro LED (2025.04.16)
迎接Touch Taiwan 2025系列展將於4月16~18日舉行，並聚焦電子紙、人工智慧（AI）應用和PLP（Panel Level Packaging）面板級封裝技術。同時以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」3大品牌展覽，集結日、美、法等10國328家指標廠商，使用920個攤位，規模較去年成長10% |
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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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意法半導體公布公司層級轉型計畫 調整製造據點並優化全球成本 (2025.04.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）今日進一步公布其全球製造據點調整計畫的內容。這項行動是 2024 年 10 月所宣布轉型計畫的一部分 |
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SEMI矽光子聯盟啟動3大SIGs 搶攻2030年78億美元市場 (2025.04.13)
由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」 |
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英特爾與台積電合資公司甚囂塵上 妥善管理合作邊界與長期利益將是關鍵 (2025.04.08)
近期業界盛傳，美國晶片大廠英特爾（Intel）與全球晶圓代工龍頭台積電（TSMC）有可能籌組合資公司，消息一出即引發市場廣泛關注。儘管雙方尚未正式證實，但若此傳聞成真，將不僅牽動全球半導體供應鏈重整，更可能改寫先進製程合作模式，對雙方帶來深遠影響 |
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Touch Taiwan 2025展4月16日登場 聚焦電子紙、PLP面板級封裝 (2025.04.08)
年度科技盛會 Touch Taiwan 2025 系列展 將於 4月16日盛大開展，今年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。2025年將以 「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」 |
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理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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從川普的一句話 了解為何全球產業忘不掉台積電 (2025.03.17)
「忘記台灣晶片吧！」美國總統川普近日在媒體上的發言引發軒然大波。然而，全球科技產業鏈的真實圖景，卻與這番話形成強烈反差。從智慧手機、電動車到人工智慧超級電腦，台灣的半導體晶圓代工產能早已成為支撐數位時代的隱形支柱 |
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CoWoS封裝技術為AI應用提供支持 AI晶片巨頭紛紛採用 (2025.03.17)
隨?摩爾定律逐漸逼近物理極限，單純依靠製程微縮已難以滿足AI芯片對性能、功耗和成本的要求。傳統封裝方式將芯片與其他元件分開封裝，再組裝到電路板上，這種方式導致信號傳輸路徑長、延遲高、功耗大，難以滿足AI芯片海量數據處理的需求 |
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ASML與imec簽署策略夥伴協議 支援歐洲半導體研究與永續創新 (2025.03.16)
艾司摩爾（ASML）與比利時微電子研究中心（imec）宣布，雙方已經簽署一項新的策略夥伴協議，聚焦研究與永續發展。
該協議年限五年，目標是透過集結ASML和imec各自的知識和專業，在兩大領域提供有價值的解決方案 |
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RISC-V生態系快速擴張 從物聯網邁向高效能運算 (2025.03.11)
近年來，開源指令集架構RISC-V正以驚人速度改寫全球半導體產業格局。搭載RISC-V架構的處理器的全球出貨量已經突破10億顆，預估到2025年將在物聯網與邊緣運算市場取得25%市佔率 |
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CoWoS與AI晶片發展趨勢解析 臺科大鏈結產學添效力 (2025.03.10)
全球高效能運算、人工智慧及5G通訊技術正蓬勃發展，半導體產業中與先進封裝相關的異質整合及晶片堆疊等技術，成為產業提升效能與市場競爭力的關鍵。近日適逢臺科大50週年 |
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半導體先進封裝需求成長驅動 大型玻璃基板專用檢測設備問世 (2025.02.28)
迎合近年在人工智慧（AI）應用強烈需求下，驅動半導體先進封裝技術不斷推陳出新，包括東麗工程先端半導體MI科技株式會社，也新增開發了一款玻璃基板專用檢測設備，可以支援用於面板級封裝（PLP）等領域的玻璃芯中介層，和重佈線用的玻璃載體 |
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日月光封測新廠正式啟用 因應下一代半導體應用需求 (2025.02.21)
日月光半導體馬來西亞檳城五廠近日正式啟用，將可大幅增強公司在峇六拜自由工業區的封測產能。日月光馬來西亞廠區將由目前 100 萬平方英尺，將擴大至約 340 萬平方英尺 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發 |
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PLP面板級封裝供應鏈匯集 電子生產製造設備展4月登場 (2025.02.11)
全球半導體與電子產業先進技術持續創新衍生，「2025電子生產製造設備展」將於4月16-18日盛大登場，匯聚全球最新先進封裝技術、產品與解決方案。本次展會不僅展示最新面板級封裝技術、設備與材料，更致力於促進國際供應鏈在地化與電子設備國際化 |
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高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步，我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業，推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代，持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵 |
