半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究。

日商理學（Rigaku）與臺灣科技大學建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究。

CT Lab HV可處理從小型到大型（直徑600 mm，高度1200 mm）的各種尺寸的樣品。該設備能夠以非破壞且高解析度的方式觀察珍貴樣品的內部結構，除了內部結構檢查外，透過3D影像重建技術，還能進行流量（流體在一定時間內移動的量）和壓力模擬；臺科大將透過活用Rigaku的非破壞分析技術，推進先進材料和封裝研究。這些研究成果有望為次世代材料開發做出貢獻，並且促進高端製造業顧客實現創新。

臺科大校長顏家鈺表示：「由於Rigaku的支持，臺灣的高科技人才能夠利用日本卓越的設備進行研究，實現協同研究成果。」 臺科大工學院院長陳明志表示：「透過此次合作夥伴關係，本校在高端製造相關分析和研究能力將大幅提升。未來，聯合實驗室將在臺灣先進材料研究與分析領域廣泛開展活動。我們還計劃建立數據庫，以促進最先進的即時分析軟體開發。」