由於人工智慧（AI）等新興科技的快速發展，矽光子技術已成為推動產業升級的關鍵動能。SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟（SEMI SiPhIA）近日也舉辦「矽光子前瞻論壇：SEMI矽光子產業聯盟SIGs啟動與技術交流」，宣布將正式啟動3大技術專案小組（Special Interest Groups, SIGs），以整合多方專業力量制定產業標準、加速技術創新與商業化應用。

SEMI國際半導體產業協會旗下矽光子產業聯盟宣布，將正式啟動3大技術專案小組（SIGs），加速技術創新與商業化應用。

即使矽光子技術因為在高速資料傳輸上，具有高頻寬、低功耗和高度集積化等優勢，而成為推動AI發展的關鍵技術，卻在製程、封裝和測試等領域仍面臨挑戰。包含如何縮小晶片尺寸並降低成本、光子電路的能量損耗、光子晶片與先進封裝整合及對應的散熱方案等。SEMI矽光子產業聯盟也為此成立3大SIGs，以加速矽光子技術的突破與商業化應用。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示：「SEMI矽光子產業聯盟是以台灣半導體產業為核心，匯聚超過110家海內外頂尖廠商，發展出全球規模最大、產業架構最完整的矽光子國際技術協作平台。並正式啟動3大SIGs推進關鍵技術的創新突破與商業化、加速標準制定進程，涵蓋從系統設計、元件製造到封裝測試的完整產業生態鏈，盼攜手解決技術碎片化的挑戰。」其中又可依序分為：

SIG 1：系統、次系統與矽光子技術發展，聚焦於矽光子未來技術發展趨勢，包含矽光子晶片的設計、製造和整合，完整矽光子產業生態圈；

SIG 2：先進封裝與測試，專注於異質整合與共封裝光學應用封裝及測試技術，推動光學與電子整合；

SIG 3：設備及其他，致力於開發和提供矽光子產業所需的關鍵設備及技術，專注於製程自動化，涵蓋組裝、檢測技術及相關設備與創新應用。

台積電副總經理徐國晉暨矽光子產業聯盟共同會長表示：「台積電將攜手與產業制定完整的矽光子共同封裝解決方案藍圖，並積極將其付諸實踐。預計與聯盟成員透過 SIGs 跨組專案合作，針對特定的技術挑戰或應用場景，共同突破技術瓶頸。」

日月光半導體副總經理洪志斌暨矽光子產業聯盟共同會長也指出：「日月光將與聯盟成員合作，透過定期 SIGs 跨組會議和建立共享資料庫，確保不同SIGs的技術發展方向符合市場需求，互相協作。」

工研院電光系統所副所長駱韋仲暨矽光子產業聯盟副會長則說：「透過SEMI矽光子產業聯盟成功串聯產、研界，工研院將在聯盟中扮演橋樑角色，推動研究成果與產業需求結合，加速技術商業化。」

依SEMI SiPhIA展望2024~2027年矽光子技術發展藍圖，將從2D平面結構逐步邁向2.5D、3D結構以大幅提升能效，來滿足高速資料中心和AI運算日益增長的需求。台灣將憑藉在半導體產業鏈奠定了深厚的基礎，以及SEMI持續打造各類開放平台，攜手推動技術創新。