 |
Ramtron推出可與飛思卡爾Tower System搭配使用的F-RAM記憶體模組 (2012.10.12)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)宣佈，即刻起開始供應可與飛思卡爾半導體公司廣受歡迎的Tower System開發平臺共用的全新F-RAM記憶體模組(TWR-FRAM)。TWR-FRAM使用了Ramtron F-RAM磁芯記憶體和整合式產品的擴展集，為採用飛思卡爾基於ARM Cortex 的Kinetis和i |
|
Ramtron推出具有寬工作電壓範圍的串並列記憶體 (2011.04.01)
Ramtron International Corporation (簡稱Ramtron)近日宣布，推出W系列的 F-RAM記憶體，W系列器件具有串列I2C、SPI介面和並列介面（parallel interface），可提供從2.7V到5.5V的寬電壓範圍。此外，W系列具有更高的性能，如工作電流（active current）需求降低了25%至50%，串列器件的首次存取啟動（初始上電）速度加快20倍 |
|
Ramtron非揮發性狀態保存器通過汽車標準認證 (2009.05.21)
非揮發性鐵電記憶體(F-RAM)和整合式半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，其兩款非揮發性狀態保存器(nonvolatile state saver)FM1105-GA和FM1106-GA已經通過AEC-Q100 Grade 1認證 |
|
Ramtron在V系列增添串列512Kb FRAM (2008.11.20)
Ramtron International推出F-RAM系列產品中的第二款串列元件FM25V05，提供高速讀/寫性能、低電壓工作和可選器件特性。FM25V05是512Kb、2.0V至3.6V及具有串列周邊介面（SPI）的非揮發性RAM，採用8腳SOIC封裝，特點包括快速訪問、無延遲（NoDelay）寫入、1E14讀/寫次數和低功耗 |
 |
Ramtron委任貝能國際擴大FRAM中國銷售管道 (2008.08.18)
Ramtron International將進一步增強中國市場滲透的措施，委任貝能國際（Burnon International）在中國內地及香港地區分銷其全系列產品。
過去七年半以來，Ramtron在中國市場的銷售大幅度成長，現在中國市場銷售額占該公司亞太地區銷售額超過三分之二 |
|
Energy Optimizers選擇FRAM用於管理插頭 (2008.07.25)
Ramtron宣佈，英國的 ZigBee和藍牙智慧節能設備設計和製造商Energy Optimizers已將Ramtron的FM25L512 512千位（Kb）串列F-RAM記憶體，設計用於其Plogg系列無線能量管理插頭中。F-RAM所提供的無延遲（NoDelay）寫入、幾乎無限的耐用性及低功耗特點 |
|
Ramtron串列F-RAM達汽車電子AEC-Q100標準 (2008.05.28)
Ramtron International擴展其符合AEC-Q100標準要求的F-RAM記憶體產品，FM24CL64 64Kb串列F-RAM已通過認證，可在-40至+85℃的Grade 3汽車溫度範圍內使用。FM24CL64是Ramtron不斷擴充的通過Grade 1（+125℃）和Grade 3 AEC-Q100認證的汽車記憶體產品的一部分 |
|
Ramtron串列F-RAM應用於工業自動化設計 (2008.05.26)
FRAM產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，中國壓力傳送器與電磁流量計供應商上海威爾泰工業自動化公司已將Ramtron的FM25L16 16Kb串列F-RAM記憶體設計用於其2000S安全壓力傳送器中 |
|
Ramtron推出基於F-RAM的事件資料記錄器 (2008.05.13)
非揮發性鐵電記憶體（F-RAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈推出基於F-RAM的事件資料記錄器（Event Data Recorder；EDR）─FM6124，這是一款整合式的事件監控解決方案，能夠對狀態的變化進行連續性的監控，將資料儲存在F-RAM中，並可以對系統發出有關變化的警報 |
|
Ramtron將於AES 2008上 展示F-RAM技術 (2008.05.12)
Ramtron International Corporation將參加今年在中國上海舉行的中國國際汽車電子產品與技術展覽會暨國際汽車電子行業高層論壇（AES）。Ramtron將於會上展示其非揮發性F-RAM記憶體產品如何推動引擎蓋下和車艙內的新一代汽車應用創新，如資訊娛樂、安全及事件資料記錄 |
|
Ramtron獲《今日電子》年度產品獎 (2008.04.25)
全球非揮發性鐵電隨機存取記憶體（F-RAM）和整合半導體產品的開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，該公司的FM22L16獲得了《今日電子》雜誌所頒發的年度產品獎之殊榮 |
|
Ramtron推出FRAM增強型系統管理解決方案 (2008.03.25)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，推出64Kb、3V的Processor Companion產品FM3135，它結合了非揮發性FRAM記憶體與增強型即時時鐘/日曆（RTC）及整合式32kHz時鐘晶振之優點 |
|
Ramtron升級FM31x Processor Companion系列 (2008.01.28)
Ramtron宣佈升級其FM31x Processor Companion系列，納入更高效的連續補充充電器和僅需標準12.5pF外部時鐘晶振的即時時鐘（RTC）。新型FM3127x/L27x Processor Companion具有4、16、64或256Kb非揮發性F-RAM記憶體、高速雙線介面及高度整合的支援與外設功能，適用於基於處理器的先進系統 |
|
韓商將FRAM應用於DSP車用音響平台中 (2007.08.03)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International Corporation宣佈，韓國的Daesung-Eltec公司已將 FRAM記憶體設計於其以數位信號處理（DSP）為基礎的汽車音響平台中 |
 |
淺述嵌入式FRAM記憶體的MCU技術 (2007.05.16)
鐵電記憶體（FRAM）現正成為許多設計工程師所喜歡的非揮發性記憶體。隨著記憶體技術漸趨成熟，已由獨立的形式轉變為嵌入式，市場對嵌入式FRAM的興趣也越來越濃，而本文將描述嵌入式FRAM 的應用實例 |
|
衝刺亞洲市場 Ramtron公布亞太區發展策略 (2007.04.02)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體（FRAM）及整合半導體產品供應商Ramtron International，宣佈其在亞太區的半導體業務及其持續性發展策略。Ramtron並展示了第一款4Mb的FRAM記憶體，此技術將成為該公司未來在亞太區發展的成敗關鍵 |
 |
Ramtron 新品發表暨媒體說明會 (2007.03.22)
非揮發性鐵電隨機存取記憶體及半導體產品之主要開發者和供應者 Ramtron International ，將於近日發表業界第一款四百萬位元非揮發性FRAM記憶技術，Ramtron全球資深業務副總裁 Mr. Michael Hollabaugh亦將來台，說明新款並列式FRAM晶片架構結合德州儀器130奈米新製程將為業界所帶來的影響 |
|
Ramtron推出+125℃ FRAM記憶體FM25C160 (2007.03.05)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈推出首款 +125℃ FRAM記憶體 FM25C160。該款5V 16Kb 的串列SPI介面 FRAM可滿足Grade 1和AEC-Q100規範的要求，可在 -40℃到 +125℃ 的整個汽車溫度範圍內工作 |
|
Ramtron為Versa 8051 MCU推出USB介面 (2007.02.27)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品開發商及供應商Ramtron International宣佈，針對其Versa 8051微控制器推出通用串列匯流排(USB)介面的編程/除錯開發工具。
以USB為基礎的JTAG介面VJTAG-USB將與VersaKit-30xx開發板配套發售 |
|
Ramtron全新單晶片解決方案採用微型封裝 (2006.11.03)
非揮發性鐵電記憶體(FRAM)和整合半導體產品供應商Ramtron International公司，宣佈推出64Kb、3V FRAM-Enhanced Processor Companion產品FM3130，在微型封裝中將非揮發性鐵電RAM和整合式即時時鐘/日曆(RTC)兩者的效益結合在一起 |
