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滿足大數據處理需求 世邁科技推出資料中心專用記憶體模組 (2021.06.17)
SMART Modular世邁科技宣佈，推出高密度DuraMemory VLP DIMM及Mini DIMM系列產品，適用於大規模資料中心的網路交換應用，提升網路頻寬及可靠度，滿足資料中心對網通設備的嚴苛需求
宇瞻矮版記憶體拓展5G智慧杆、邊緣AI應用 (2021.05.20)
5G技術發展打通AI物聯網應用的最後一哩路，不僅帶動邊緣運算節點增加，對終端裝置的運算能力的要求也越來越高。從小型化工業電腦、微型伺服器到新興的5G智慧杆應用，嵌入式電腦逐漸朝向高效能、低功耗、小尺寸的方向發展
宜鼎國際針對嵌入式市場推新款DDR4 2666記憶體模組 (2017.08.28)
工控與嵌入式儲存解決方案廠商宜鼎國際(Innodisk)發表全系列DDR4 2666嵌入式記憶體模組解決方案。包含各種規格與尺寸，可支援新一代Intel Core X極致效能桌機平台，以及Intel Xeon Purley伺服器平台(Xeon Scalable系列處理器)等電腦系統
Embedded World 2017--敏博發表全系列DRAM產品與高容量SSD (2017.03.10)
專注於發展軍工、車載、企業級Flash儲存裝置與DRAM模組整合方案的敏博(MemxPro)首次參加德國紐倫堡Embedded World 2017嵌入式電子與工業電腦應用展，發表兩大新品系列，一為全系列工業平台與伺服器專用DRAM模組，二為1TB~4TB高容量SSD
宜鼎全新DDR4 Mini DIMM微型記憶體提供網通應用儲存方案 (2016.05.06)
因應新世代的記憶體DDR4將逐步邁入市場主流規格，以及雲端運算和大數據(Big Data)分析等進入大量採用階段，工控記憶體模組廠商宜鼎國際（Innodisk），推出全新DDR4 Mini DIMM高效能微型記憶體，其具備符合通訊設備ATCA規範，0


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