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工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI (2024.04.23)
在經濟部產業技術司支持下，今（23）日由工研院主辦的「2024國際超大型積體電路技術研討會（VLSI TSA）」已逾41年，今年更聚焦人工智慧（AI）帶來的科技革新，匯集國內外產官學研超過60位專家共襄盛舉 |
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SEMICON Taiwan盛大開幕 無塵室首度搬進展場 (2019.09.18)
SEMICON Taiwan國際半導體展18日於台北南港展覽館一館登場，為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸，在南港展覽館打造了一座模擬半導體先進製程的無塵室，讓參觀者近距離感受晶片製造流程，並體驗在無塵室工作的情境 |
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賽靈思的多節點製程市場策略 (2014.10.14)
@引言：觀察FPGA產業的市場變化， 儘管擁有相當高的靈活度的技術優勢，
但從單一到多點節點製程，不難想見，FPGA也必須廣泛地滿足市場需求。
@QUOTE：
不論是賽靈思或是Altera，競相投入先進製程的開發，
或許彼此之間互有領先，但能夠證明先進製程FPGA強大效能的終端應用，
似乎只剩大型通訊基地台而已 |
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為獎勵資深研發人員 台積電設「科技院士」 (2003.05.19)
據工商時報報導，台積電參考美國IBM、德州儀器（T I）等大公司的組織制度後，於近日成立了「台積科技院」的組織，以獎勵公司內部致力研發工作的資深人才，該組織推舉二位資深技術開發專家為「科技院士」（Fellow）職務，並有四名經理級人員擔任「科技委員」（Academician） |
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奈米神話不是夢？ (2002.07.05)
目前的高科技產業不但要面臨同業競爭，而且在不久的未來，這些不可能的東西都有可能像費曼說的毫微米技術一樣，有變為實際成品的一天，顯示了IC公司未來也將有外患問題 |
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台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型，此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一 |
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工研院電子所與台積電攜手合作 (2002.03.20)
工研院電子所及台灣積體電路製造公司20日共同宣佈，雙方於日前正式簽訂磁電阻式隨機存取記憶體 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作發展計畫。此計畫將結合台積公司前段製程技術及電子所的後段製程技術的優勢，除了可即時切入下一世代奈米電子的製程技術開發外，將有助於繼續維持我國半導體產業技術的優勢 |
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台積公司胡正明博士榮獲IEEE 2002年固態電路獎 (2002.02.05)
台積公司(5)日指出，該公司技術長胡正明博士將獲頒IEEE 2002年固態電路獎，以表揚其對於金氧半場效電晶體的物理特性及積體電路設計需用的BSIM電晶體模型發展的貢獻。
該公司表示，「 胡博士係第二度獲得IEEE所頒發的技術領域獎項這是IEEE成立多年來，首次有會員二度獲頒此最高榮譽獎 |
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台灣應用材料舉辦2001年技術研討會 (2001.06.05)
隨著0.10微米製程技術逐漸加溫，台灣應用材料特別於6月5日全天假新竹國賓飯店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」為題舉行全面性的技術研討會。會中更特別邀請台積公司技術長胡正明博士、IC Insights總裁Bill McClean，及多位業界專家專程來台，與所有半導體業者分享與討論半導體製程技術的應用趨勢與發展藍圖 |
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台積電宣佈延聘胡正明博士擔任技術長 (2001.05.21)
台積電公司日前宣佈，延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略，包括系統單晶片(System-on-Chip,SoC)等，同時他將負責最尖端技術發展的工作 |
