隨著0.10微米製程技術逐漸加溫，台灣應用材料特別於6月5日全天假新竹國賓飯店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」為題舉行全面性的技術研討會。會中更特別邀請台積公司技術長胡正明博士、IC Insights總裁Bill McClean，及多位業界專家專程來台，與所有半導體業者分享與討論半導體製程技術的應用趨勢與發展藍圖。

此研討會是以0.1um與300mm兩個目前最受業界矚目議題為主軸，首先台積公司技術長胡正明博士以「Unconventional CMOS Technologies」為題揭開序幕；緊接者由業界知名市場研究調查公司--IC Insights公司總裁Bill McClean以其多年的半導體產業觀察、分析的經驗，特別以「Emerging IC Applications and Market Trends in the New Millenum」為題發表演說，由新興IC市場的應用、市場動態著手，為業界深入剖析可驅動下一波半導體成長的動力。