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安提國際與所羅門合作 加速AI和3D機器視覺應用落地 (2024.07.11)
安提國際（Aetina）宣布，攜手合作AI 3D視覺和機器人解決方案商所羅門（Solomon）。安提國際提供高效能邊緣AI解決方案，包含最新的NVIDIA Jetson系統和 NVIDIA NCS認證系統，能完美整合所羅門先進的3D機器視覺設備，可依據產業應用需求提供客製化邊緣AI和3D視覺解決方案，為全球各行各業探索商業智能應用的無限可能性 |
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安提國際MegaEdge系列新品為邊緣AI推論與電腦視覺應用賦能 (2024.05.09)
根據市調機構Mordor Intelligence統計，全球人工智慧影像識別市場預計於2029年達到44.4億美元，年複合成長率達11.76%。安提國際（Aetina）持續深耕邊緣AI市場，推出MegaEdge PCIe系列新品－AIP-KQ67 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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加速開發毫米波AiP晶片 稜研科技導入Ansys模擬軟體 (2023.07.18)
毫米波技術開發商稜研科技利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝（AiP）設計的效能、效率與品質。AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展 |
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TPCA：2023年載板市場衰退3.3% AI及Chiplet封裝供需將平衡 (2023.06.02)
在半導體熱潮帶動下，IC載板成為近年來全球PCB產業最亮眼的產品。雖然依台灣電路板協會（TPCA）表示，在2022年受到高通膨、高庫存、烏俄戰爭、消費需求不振等不利因素衝擊下，其成長速度開始放緩 |
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安提將於Computex 2023推出工業級邊緣人工智慧運算系統 (2023.05.29)
安提國際在Computex 2023期間表示將在近期推出基於NVIDIA IGX Orin平台的強大邊緣運算系統——AIP-IGX系列。該系列運算系統是專為需要更高效能、耐用性和安全性的工業和醫療環境中人工智慧應用而設計 |
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Mobileum新版Active Intelligence Platform支援端到端產品組合 (2023.02.22)
全球電訊分析解決方案供應商 Mobileum推出最新版本 Active Intelligence Platform（AIP）。AIP是一種雲端原生大數據解決方案，旨在收集及分析由通訊服務供應商（CSP）網絡所生成的在數量、速度及類型等方面日益增長的複雜數據流 |
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工研院攜手荷蘭商Altum RF與稜研科技 開發衛星通信系統 (2022.12.16)
為了達到高速且低延遲的通訊品質，高頻毫米波的處理器、低成本射頻零組件，整合多元零組件於單一模組的封裝天線（Antenna in Package；AiP）成為各廠必爭之地。工研院攜手荷蘭商Altum RF與台灣的稜研科技，投入擁有更高輸出功率性能、功率密度高的衛星通信系統開發，以高速、低雜訊元件在低軌衛星通訊供應鏈中站穩關鍵模組地位 |
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前進SEMICON JAPAN 工研院推出全球首創EMAB技術 (2022.12.14)
基於高階晶片需求隨著行動裝置功能提升而大幅提升，唯有異質整合才能讓晶片兼具輕薄短小與散熱、降低成本。經濟部技術處補助工研院投入創新技術開發，在2022年SEMICON JAPAN展中 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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鐳洋科技攜手封測零組件廠COTO 搶攻IC封測商機 (2022.09.13)
隨著2022國際半導體展即將開展，鐳洋科技創辦人王奕翔指出，半導體產業近年來封裝測試、安防監控、醫療感測等應用大幅推升需求，鐳洋攜手封測零組件大廠Coto Technology聯手搶攻IC封測商機 |
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工研院AI設備預診斷技術 助日月光精準製造 (2022.05.25)
高速、高智慧的檢測技術已成為現代化產線高產能的關鍵，在大數據分析、邊緣運算與人工智慧(AI)協助下，許多半導體業者都從自動化邁向「智動化」，以智慧化提升產能與競爭力 |
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杜邦MCM與工研院合作 打造陶瓷材料5G天線封裝方案 (2022.05.16)
杜邦微電路及元件材料（杜邦MCM）攜手台灣工業技術研究院，共同展現杜邦 GreenTape低溫共燒陶瓷（LTCC）材料在天線封裝（AiP）應用中的價值，成為可替代現有印刷電路板（PCB）的理想方案 |
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聚焦醫療照護應用 英飛凌發布多款感測器方案 (2022.04.13)
英飛凌(Infineon)今日發表了一系列的先進感測器產品，包含毫米波雷達（mmWave Radar）感測、ToF感測和二氧化碳感測等，並聚焦目前正快速成長的醫療照護應用領域，如智慧手錶、手環、眼鏡等 |
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歡迎來到跨領域物理模擬時代 (2021.10.05)
本文特別專訪了Ansys技術總監魏培森，從領先的模擬技術業者的觀點，一探物理模擬技術的發展與挑 |
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是德解決方案獲稜研選用 以驗證5G和衛星封裝天線效能 (2021.08.20)
根據全球行動供應商協會（GSA）的資料，共有22個國家/地區的132家電信業者，已取得毫米波頻譜，藉以部署5G服務，例如固定無線存取（FWA）和私有5G使用案例。這類服務需要更寬的頻寬，以支援高資料傳輸速率和低延遲 |
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是德科技獲稜研選用 驗證5G和衛星系統封裝天線效能 (2021.08.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣布台灣毫米波技術新創企業稜研科技（TMYTEK），選擇使用是德科技解決方案，來驗證用於5G和衛星系統之天線封裝（AiP）設計的效能 |
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鐵道障礙物入侵！AI如何即時辨識與預警？ (2021.07.09)
太魯閣號列車出軌事故，除顯工地管理不良的嚴重問題外，也不禁讓人想問，難道沒法透過「科技」來及早預警，讓司機或自動控制系統緊急剎車，避免悲劇的發生嗎？ |
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【科技你來說】5G毫米波天線AiP的設計與模擬要點 (2021.05.11)
進入5G時代，金屬片就要改天線陣列模組，裏頭除了天線之外，還要有控制收發方向的晶片，且在不增加體積的前提下，就需要使用封裝天線（Antenna-in-Package，AiP）的製程 |
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匯集毫米波AiP技術 R&S與川升打造客製化探針饋入OTA系統 (2021.05.07)
儀器廠羅德史瓦茲台灣分公司（Ｒ＆Ｓ）與天線自動化量測系統及演算法開發商川升共同主辦「2021封裝天線（AiP）量測及設計技術研討會」，臺灣天線工程師學會及IEEE AP-S台南分會也參與同力協辦這場活動 |
