 |
國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM (2025.02.26)
台灣團隊成功研發新型3D DRAM 助力AI晶片發展，隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，記憶體在AI晶片中的角色日益重要。國研院半導體中心與台灣記憶體大廠旺宏電子公司攜手合作，成功研發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體（3D DRAM）」，成為全球最早開發出此類技術的團隊之一 |
|
BMW揭曉第六代eDrive技術 電動車性能大躍進 (2025.02.23)
BMW集團日前於蘭茨胡特技術日展示了第六代eDrive電驅動技術，其採用800V系統，並大幅提升電池里程，同時更縮小整體的體積。這項技術將在今年稍後於匈牙利德布勒森工廠投產的Neue Klasse車型中首次亮相 |
|
意法半導體升級版感測器開發板 強化 ST MEMS Studio 即插即用體驗 (2025.02.18)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出新一代感測器評估板 STEVAL-MKI109D，讓搭載 MEMS 感測器的情境感知應用開發更快速、更強大且更具彈性 |
|
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
|
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
|
調查：Android手機品牌全球化佈局 挑戰高階市場霸主 (2024.11.19)
市場研究指出，Android手機品牌正積極拓展全球高階智慧型手機市場，透過本地化策略和技術創新，為消費者提供更多元選擇，並挑戰蘋果和三星的市場主導地位。
Counterpoint Research 在其Android手機品牌調查中提到 |
 |
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山 (2024.11.05)
光通訊正成為5G、AI伺服器、資料中心及未來6G網路的核心。
然而從設計到驗證的每一環節，都對測試提出了更高的要求。
高精度測試儀器能幫助工程師診斷訊號，確保光通訊可靠與穩定 |
|
研究：2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支 (2024.10.30)
智慧型手機產業正快速朝向由生成式AI（GenAI）驅動的超個性化邁進。自首款生成式AI智慧型手機問世以來，短短一年內，該技術已帶來顯著影響。根據Counterpoint Research的AI 360服務預測，到2028年，生成式AI智慧型手機的出貨量將超過7.3億支，較2024年預估出貨量成長超過三倍 |
|
u-blox全新X20全頻高精準度GNSS平台 擴展全球的地理覆蓋範圍 (2024.10.01)
全球定位與無線通訊技術和服務廠商u-blox推出全新X20全頻高精準度GNSS平台，為精準度、效能和安全性樹立新標竿。以該公司F9高精準度GNSS平台的成功經驗為基礎，此新一代平台滿足目前全球對高精準度 GNSS的需求，其前瞻性設計也能符合新興技術和標準 |
|
研究：Apple Intelligence可有可無？ 其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的計劃，初步引發市場的熱烈關注。然而，隨著活動熱潮逐漸退去，業界開始關注一個關鍵問題：Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期？
這個問題尤其重要 |
|
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大，各種記憶體的競爭也異常的激烈，不斷地開發更新產品，降低成本，企圖向上向下擴大應用，只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道 |
|
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務 (2024.05.14)
Nordic Semiconductor宣佈nRF Cloud設備管理服務全面上市，大幅擴展其雲端服務。新的設備管理服務加上既有的定位和安全服務，使nRF Cloud套件更臻於完善。該服務為物聯網開發商和企業提供大規模部署以及管理物聯網設備的一站式解決方案 |
|
Nordic上市nRF Cloud設備管理服務 大幅擴展其雲端服務 (2024.05.13)
Nordic全面推出 nRF Cloud設備管理服務，大幅擴展其雲端服務。新的設備管理服務加上既有的定位和安全服務，使nRF Cloud套件更臻於完善。該服務的推出標誌著首次為物聯網開發商和企業提供了大規模部署以及管理物聯網設備的一站式解決方案 |
|
R&S SMB100B微波信號產生器 可用於類比信號產生 (2024.05.07)
R&S SMB100B微波信號產生器由Rohde & Schwarz提供，具有四個頻率選項，每個選項覆蓋範圍從8 kHz到12.75GHz，20GHz，31.8GHz或40GHz。特色在於輸出功率、信號純度、低臨近相位雜訊以及近乎零的寬頻雜訊，極適用於類比微波的信號產生 |
|
Microchip推出搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER (2024.04.03)
從智慧恒溫器、虛擬助理技術和數位門鎖等家居用品到醫療和工業應用，對於物聯網系統的依賴漸增，也提高對於嵌入式系統可靠網路安全的需求。為了提高物聯網產品的安全性並簡化設置和管理，Microchip在其Trust Platform設備、服務和工具產品組合中增加搭配Kudelski IoT keySTREAM的ECC608 TrustMANAGER，並將以軟體即服務 （SaaS）方式提供 |
|
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架，不只2B智慧工廠的人機介面(HMI)，也出現2C的應用，距離消費者端越來越近。研調報告指出，預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元，年複合成長率(CAGR)為15.7% |
|
Diodes推出首款極小DSN1406 2A 封裝的肖特基整流器 (2024.03.21)
Diodes 公司發佈特基整流器系列，包括SDT2U30CP3 (30V/2A)、SDT2U40CP3 (40V/2A) 和 SDT2U60CP3 (60V/2A) ，在同級產品中實現了極高的電流密度，以低順向壓降和熱阻的特性，為體積更小且更有效率的可攜式、行動和穿戴式設備克服了設計難題 |
|
軟體定義汽車的電子系統架構 (2024.03.21)
車科技的演進又要邁入新的篇章，一種以軟體控制為核心的汽車電子系統架構－「軟體定義汽車（Software Defined Vehicle；SDV）」，正被逐步導入新的汽車之中，而它的目標始終一致，就是要為駕駛與乘客帶來更上一層的安全性與乘坐體驗 |
|
瀚錸引進智能家居系列產品 推進連網增速新趨勢 (2024.03.13)
當進入AIoT時代以來，業者持續推出與智能家居相關軟硬體。包括瀚錸科技今（12）日發表最新引進台灣的NETGEAR交換器，帶來極速連接的未來體驗；Arlo多項獲獎的智能連接設備，提供用戶無縫的智能家居體驗；以及Evren作業系統，適合開發精簡型電腦，將為企業帶來更安全、更高效的解決方案 |
|
模具T零量產 – 從偶然到必然之路 (2024.01.09)
透過顧問集團模具成型智慧工廠的輔導，台資企業的天津宣勝科技從傳統模具廠，蛻變成高質量模塑一站式服務的供應者。 |
