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深度解析DeepSeek (2025.03.14)
DeepSeek的出現，不僅降低了AI技術的門檻，更開啟了AI應用普及化的新篇章。透過開源的方式，DeepSeek鼓勵了全球開發者的參與和創新，加速了AI技術的發展。同時，其低成本的特性，使得中小型企業和個人也能夠輕鬆運用AI技術，為各行各業帶來了新的可能，同時也將會為相關產業迎來新的衝擊和機會 |
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紐西蘭公司採用「樹木街景」技術 更精準掃描樹木健康狀況 (2025.02.17)
紐西蘭公司Treetech與新加坡企業Greehill合作，在紐西蘭南地格爾地區推出類似Google街景的樹木測繪技術，以更準確地掃描樹木的脆弱性。
這項技術利用搭載四百萬雷射和六個鏡頭的車輛，以每小時39公里的精確速度行駛，掃描並拍攝街道兩側的樹木 |
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從2024年強勁復甦到2025年持續增長 AI加速驅動半導體發展 (2025.02.14)
2024年，全球半導體產業迎來了強勁的復甦與增長，主要受人工智慧（AI）技術需求激增的推動。根據Counterpoint Research的數據，2024年全球半導體市場營收預計年增19%，達到6,210億美元，顯示出產業在經歷2023年的低迷後，重新站穩腳步並邁向新的高峰 |
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提升偏鄉數位管理 照護零時差！ 精誠集團以科技力協力弘道基金會推動偏鄉長者照顧數位化 (2025.02.14)
運用科技力，造福全世界！2025年台灣將迎來超高齡社會，無論是中央或是地方政府勢必都需要配置更多資源來因應日益增加的長者關懷照顧需求。精誠集團旗下子公司台灣資服科技參與數位發展部數位產業署的「偏鄉數位提升計畫」 |
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中華精測2025年迎AI新一波商機 (2025.02.12)
全球人工智慧（AI）應用終端由AI伺服器、AI手機進一步發展至邊緣 AI，2025年新一波 AI 商機將持續扮演半導體測試介面成長推手。中華精測今（12）日召開營運說明會，總經理黃水可說明去年度財報成果及今年度營運市況 |
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台積電預計今年量產CPO技術 進入1.6T光傳輸世代 (2025.02.11)
隨著AI和大數據的快速發展，對高速運算和資料傳輸的需求日益增加。為了突破傳輸瓶頸，矽光子技術（Silicon Photonics）應運而生，並成為半導體產業的關鍵技術之一。
台積電在矽光子領域的最新突破是共同封裝光學（CPO）技術的研發 |
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從邊緣推理到異構運算 看AI的全方位進化 (2025.02.10)
AI正在深刻改變我們的生活方式與產業結構。然而，隨著AI推動運算需求指數級增長，電力消耗、隱私與安全等挑戰也日益突出。未來，AI將更加個性化，從被動響應工具演變為主動建議的智慧助手 |
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元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年，元智大學將迎來嶄新風貌，由世界知名建築師聖地牙哥．卡拉特拉瓦（Santiago Calatrava）規劃設計的「遠東國際會議中心」，預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能，成為台灣藝文新地標 |
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神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場，計劃以先進的3奈米製程量產首款產品，並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。
隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展，AI推論市場正迎來前所未有的機遇 |
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全球智慧手機市場回暖 高端化趨勢推動營收與平均售價創新高 (2025.02.04)
2024年，全球智慧型手機市場迎來了久違的復甦。根據Counterpoint Market Monitor的最新報告，全球智慧型手機營收較2023年增長5%，平均售價（ASP）也達到356美元，創下歷史新高 |
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川普2.0加深地緣政治 再掀全球PCB新賽局 (2025.02.04)
經歷美國總統川普首屆任期，以及拜登繼任後推動「友岸外包（Friend shoring）」政策，加劇地緣政治升溫和供應鏈重組，印刷電路板（PCB）產業遭遇深刻變革。讓中、日、台、韓等主要業者重新布局東南亞以分散風險 |
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以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。 |
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AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19)
基於人工智慧（AI）的普及應用，正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示，約有75%台灣受訪者表示，日常生活中會使用到AI；更有61%受訪者預測雲端儲存需求，將在未來3年內成長超過100%，企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰 |
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自駕產業邁入商業化 但仍面臨資金、法規與市場接受度等挑戰 (2025.01.15)
2024 年，全球自動駕駛產業進入突破性發展階段，規模化與商業化進展令人矚目。從中國到美國，以及歐洲與中東等地，自動駕駛技術不僅逐漸克服技術與法規挑戰，還呈現出廣泛的市場應用趨勢 |
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黃仁勳：自動駕駛的時代已經來臨 (2025.01.13)
在2025年的美國消費性電子展（CES）上，NVIDIA執行長黃仁勳以人工智慧（AI）為核心，描繪了汽車產業的未來。他在演說中指出：「自動駕駛的時代已經來臨。」不僅預示了汽車產業即將迎來的全面轉型，也反映出AI技術在未來智慧交通中的關鍵地位 |
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放眼2025年基建投資 IT設備掌握控制室與AI機櫃商機 (2025.01.12)
適逢2025年開春即迎來美國準總統川普宣布，將獲得由阿聯酋地產開發公司DAMAC提供約200億美元資金，在美國多處興建資料中心基礎建設，成為全球科技競賽的關鍵籌碼。宏正自動科技（ATEN）日前發表未來展望，除了不斷推陳出新產品與解決方案，正興建中的桃園楊梅綠建築廠辦，也將於2027年Q3投入生產AI伺服器機櫃、機殼及相關配件 |
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CTIMES編輯群解析2025趨勢 (2025.01.10)
每年的一月，CTIMES編輯群們針對自身所關注的領域，提出各自對於科技產業的觀察心得與看法。今年AI應用在各產業所發揮的影響力更甚於以往，為產業增添許多的新變數，並持續為產業造就出更多的樣貌 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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愛德萬測試：AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、以及高頻寬記憶體（HBM）需求的迅速增長，全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下，愛德萬測試（Advantest）不僅展現了對市場前景的樂觀態度，還透過技術合作與產品創新，積極應對新一代半導體技術的挑戰 |
