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意法半導體推出全新 NFC 讀卡器 IC 與模組化套件 為非接觸式設計注入新動力 (2025.02.26)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出搭載全新 ST25R200 讀取／寫入 IC 的創新開發套件，讓非接觸式近場通訊（NFC）技術的應用開發更加簡單 |
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Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A，這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。
電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時，確保系統安全運行 |
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洛克威爾自動化發布永續報告書 闡述綠色智造 3A發展框架 (2025.02.26)
近年永續意識加速重塑產業樣貌，永續轉型是決定企業未來競爭力的關鍵戰略，而企業的永續透明度與責任承諾，成為衡量長期發展與市場信任度的標竿。洛克威爾自動化近期發布《2024 年永續報告書》 |
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現代汽車聯手三星 成功試驗智慧製造5G RedCap專網技術 (2025.02.26)
現代汽車與三星電子合作，成功完成5G (P-5G) RedCap (Reduced Capability) 專網技術的試驗項目，並將於MWC25巴塞隆納展出。此技術針對智慧製造需求，簡化裝置配置、降低功耗及頻寬使用，提高效率與穩定性 |
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Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關 (2025.02.26)
Littelfuse日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(DCT)系列輕觸開關。這是C&K創新輕觸開關系列的最新產品，致動器高度為3.5毫米，低於致動器高度為5.2毫米的KSC4 DCT。結合單刀雙擲(SPDT)功能和電氣高度規格，為設計人員提供了更大的靈活性，使他們能夠設計出節省空間、精確和可靠的產品 |
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休士頓大學研發3D X光技術 精準醫療影像獲突破 (2025.02.26)
美國休士頓大學研究人員開發一種 3D X光的新技術，有望徹底改變醫療影像，為傳統診斷方法提供更快、更精確且更具成本效益的替代方案。
多年來，醫生一直依賴傳統的 2D X 光來診斷常見的骨折，但微小的斷裂或軟組織損傷（如癌症）往往無法被偵測到 |
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最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口，已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能，USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes（Alt-Mode） |
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ATLAS團隊透過大型強子對撞機 首次觀察到弱玻色子三胞胎的現象 (2025.02.25)
大型強子對撞機（LHC）是世界上最大、最強大的粒子加速器，位於瑞士的歐洲核子研究組織（CERN）。LHC 的主要目的是通過高能粒子碰撞來探索粒子物理學的基本問題。ATLAS 是 LHC 上最大的通用粒子探測器實驗之一，旨在尋找粒子物理標準模型以外的新物理證據 |
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開放和靈活為最大優勢 RISC-V架構逐步從邊緣走向主流 (2025.02.25)
RISC-V架構在2024年出現爆發性成長，成為全球半導體產業的焦點之一。作為開源指令集架構，RISC-V以其開放性、靈活性和低成本優勢，吸引了眾多企業和研究機構的參與，從嵌入式系統到高性能計算，應用場景不斷擴展 |
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記憶體領導品牌ATP Electronics 推出全球最小封裝 7.2 毫米 e.MMC，專為穿戴裝置與機器人應用打造 (2025.02.25)
E600Vc擁有全球最小的封裝尺寸，僅7.2 x 7.2毫米，比標準e.MMC小65%，同時提供高達128 GB的存儲容量。
該產品採用3D三層單元（TLC）快閃記憶體，先進的節能技術，包括自動省電模式和電源優化 |
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Microchip推出MPLAB XC 整合式編譯器使用授權，簡化軟體管理 (2025.02.25)
為了提供一種高效的方式來管理多個使用授權，Microchip Technology Inc.今日推出適用於其 MPLAB XC8、XC16、XC-DSC 和 XC32 C 編譯器的 MPLAB® XC 整合式編譯器使用授權。該解決方案整合了必要的使用授權，以減少開銷，並提供更大的靈活性、可擴展性和易用性，解決了為每種編譯器購買和管理單獨軟體存取模型所帶來的財務壓力和管理負擔 |
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三菱電機發表全球首創「操作日誌驅動開發技術」 (2025.02.25)
三菱電機株式會社今日宣布，已成功開發全球首創的「操作日誌驅動開發技術」，旨在促進並加速數位轉型（DX）系統的開發。這項新技術透過可視化和共享從操作員經驗與儲存在系統操作日誌中的知識，來強化系統的運營管理與維護 |
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產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值，培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
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科林研發新型導體蝕刻機台具備新穎電漿處理技術 (2025.02.25)
Lam Research科林研發推出先進的導體蝕刻機台 Akara ─ 突破創新電漿蝕刻領域的效能。Akara 具備新穎的電漿處理技術，可實現 3D 晶片製造所需的卓越蝕刻精度和效能，助力晶片製造商克服面臨的關鍵微縮挑戰 |
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人工智慧將會如何顛覆物聯網？ (2025.02.24)
在物聯網融入人工智慧可以極大地提升能力和靈活性，不過，首先需要克服重大的工程技術挑戰。 |
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Renishaw 將於 TIMTOS 釋放「數據驅動製造」的威力 (2025.02.24)
全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於 3 月 3 日至 8 日舉行的台北國際工具機展 (TIMTOS) 中，推出最新的精密量測、製程控制及位置回饋等創新技術，更將首次展出用於製程控制的智慧製造數據平台 - Renishaw Central，全面釋放「數據驅動製造 」的威力，邀您蒞臨南港展覽館二館 1 樓 P0413 攤位參觀和交流 |
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微軟深耕量子位元有成 發表可擴展的量子電腦技術 (2025.02.24)
微軟近日宣布，其在拓撲量子位元（qubit）的研究上取得重大進展，發表了全球首款由拓撲量子位元驅動的量子處理器「Majorana 1」，這項為期 20 年的研究有望實現更穩定且易於擴展的量子電腦 |
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聯發科技、Eutelsat與Airbus合作完成5G-Advanced NR-NTN實網連線 (2025.02.24)
聯發科技、Eutelsat 與 Airbus 完成全球首次 5G-Advanced NR-NTN 實網連線。此次成功連線使用軌道上商業運轉 630 顆低軌衛星的一部分，首次證明 5G-Advanced NR-NTN通訊技術部署在商用低軌衛星的可行性，創造出全球衛星業者升級至 5G-Advanced NTN 技術的商業機會，加速衛星與地面網路融合的技術趨勢，並為未來6G NTN 通訊技術的研發奠定關鍵的基石 |
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突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然（Nature）」網站發表了一項新的散熱技術，研究者開發出3D適應性熱管（AHP），利用相變原理，結合客製化設計與3D列印技術，打造能適應任意形狀的散熱系統。
由於電子設備持續朝小型化發展，晶片電路製程日益精細，設備設計也更加緊湊 |
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人形機器人方興未艾 跨域合作與技術創新是發展關鍵 (2025.02.24)
人形機器人（Humanoid Robot）技術正迅速發展，全球各國企業和研究機構積極投入，推動此領域的創新與應用。
根據研究指出，中、美、日、韓、德國等國家長期位居工業機器人安裝量前列，預計2025年將持續執行總計超過130億美元的相關計畫 |
