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2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會,近年來,因應產業趨勢,展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域
工研院與台達開發SiC模組 搶攻高功率電子市場 (2025.02.08)
基於現今電動車為了符合低碳永續趨勢及續航力,兼顧在高壓、高溫下穩定運行,使得具備高功率密度的寬能隙化合物半導體(Wide-bandgap Semiconductor;WBG),成為該領域深受關注的元件材料
Meta攜手UNESCO擴展AI語言模型 支援弱勢語言 (2025.02.07)
Meta宣布,旗下基礎人工智慧研究(FAIR)團隊與聯合國教科文組織 (UNESCO) 合作,擴大對AI模型中弱勢語言的支援,開發能夠處理多語言問題和弱勢語言的模型。 Meta指出,將尋找合作夥伴,共同推進和擴展其開源語言技術,包括 AI翻譯技術,尤其側重於弱勢語言,以支持聯合國教科文組織在國際土著語言十年中的工作
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07)
本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求
意法半導體攜手 HighTec EDV-Systeme 強化軟體定義車輛安全性 (2025.02.07)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與 HighTec EDV-Systeme GmbH 攜手推動汽車功能安全,推出一套完整解決方案,加速關鍵安全系統開發,使軟體定義車輛(Software-Defined Vehicles, SDV)更加安全且具成本效益
竹市「運動i臺灣2.0計畫」特優三連霸 實踐健康安心願景 (2025.02.07)
為推廣全民運動,新竹市政府積極打造多元創新的體育活動成果斐然,體育署日前頒發特優縣市獎項,新竹市獲「113年運動i臺灣2.0計畫」特優縣市殊榮,實現三連霸,由竹市府教育處長林立生代表領獎
元智鏈結遠東集團拓展國際 以企業書院培育產業需求人才 (2025.02.07)
二○三○年,元智大學將迎來嶄新風貌,由世界知名建築師聖地牙哥.卡拉特拉瓦(Santiago Calatrava)規劃設計的「遠東國際會議中心」,預計五年後落成。該中心將融合紀念、展覽及藝文表演等多元功能,成為台灣藝文新地標
台積電德國設廠預計2027年量產 強化半導體供應鏈韌性 (2025.02.07)
台積電(TSMC)積極擴展其全球製造版圖,將於德國設立首座歐洲晶圓廠,並計劃於2027年開始量產。這座新廠不僅是台積電在歐洲的第一座生產基地,更象徵其全球佈局進一步深化,有助於強化歐洲半導體供應鏈的穩定性與韌性
布局協作機器人與無人機市場有成 實威年營收續增6.56% (2025.02.07)
即使2024年傳統產業景氣需求普遍不佳,但實威國際仍受惠於近年持續擴大布局,提供協作機器人與無人機市場所需3D設計軟硬體整合解決方案有成,最新公佈2024年營收約15.42億,較去年同期持續成長6.56%
環保支出調查:空氣品保、水質保護及廢棄物管理為三大要項 (2025.02.06)
由聯合國制定「環境與經濟帳系統(System of Environmental-Economic Accounting)」架構,用以評估經濟活動與環境的相互影響,其中預防、減少、消除污染或其他環境質損進行的環保活動相關財務資訊為「環保支出帳」,可提供擬定環保政策參據,編算該帳表所需資料
神盾集團進軍AI推論晶片市場 首款AI晶片將以3奈米製程量產 (2025.02.06)
神盾集團進軍AI推論晶片市場,計劃以先進的3奈米製程量產首款產品,並預期在2026年底推出2奈米製程的升級版。 隨著生成式AI和大型語言模型的快速發展,AI推論市場正迎來前所未有的機遇
環保科技新突破 可分解電子產品開啟綠色未來 (2025.02.06)
隨著電子產品的普及,電子垃圾已成為全球環境的一大挑戰。根據聯合國的統計,每年產生的電子垃圾超過 5000 萬噸,且只有不到 20% 被妥善回收。為了解決這一問題,科學家和企業正在積極研發可分解的電子產品,這項創新技術有望徹底改變電子產業的生態,為環境保護帶來新的希望
希臘研究團隊開發新型人工智慧 更精簡高效 (2025.02.06)
近期,一個希臘的研究團隊透過將仿生學的特徵融入AI,創造更小、更智能的系統。它模仿我們的大腦處理資訊的方式,提高它們在識別模式和做出決策方面的效率。這將帶來更有效率的AI應用
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求
2025永續新趨勢:AI、衛星監測、雲端降溫 (2025.02.05)
CGI英國和澳洲首席永續發長Mattie Yeta,日前分享了她對2025年科技(如AI)如何重塑企業永續發展議程的四大預測。 她認為,雖然地緣政治和經濟發展會帶來不確定性,但企業可以透過擁抱創新科技,在永續發展領域取得長足進展
將lwIP TCP/IP堆疊整合至嵌入式應用的介面 (2025.02.05)
TCP/IP堆疊的應用已廣泛普及至區域與廣域網路的乙太網路通訊介面中。輕量TCP/IP(lwIP)是TCP/IP協定的精簡化實作,主要的目的是減少記憶體的使用量。本文導讀 lwIP TCP/IP堆疊整合到嵌入式應用,進而加快研發流程及節省時間與工作量
AlleyPin前瞻牙醫診所產業 剖析高齡化社會看牙需求 (2025.02.05)
隨著台灣即將來臨的超高齡化社會,預防保健觀念普及,帶動牙科健康需求迅速增長,現有的就診模式與服務品質也面臨挑戰,醫療院所進行數位轉型刻不容緩。翔評互動公司(AlleyPin)以數位科技為核心,專注於推動醫療領域的創新與數位轉型
意法半導體公布 2024 年第四季及全年財報 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST),公布依美國通用會計準則(U.S. GAAP) 編製之截至 2024 年 12 月 31 日的第四季財報
貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器 (2025.02.05)
球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感測器。ST1VAFE3BX為首款輕巧型雙功能生物感測器,結合了用於偵測生物電位訊號的垂直類比前端 (vAFE) 和3軸超低功耗加速度計,適用於消費性和醫療用途的運動追蹤和穿戴式應用
意法半導體榮獲 2025 年全球卓越雇主認證 (2025.02.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)榮獲 Top Employers Institute 頒發的 2025 年「全球卓越雇主」認證,這是公司首次獲得此項國際殊榮


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