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意法半導體發表 STM32U3 微控制器，進一步推動超低功耗創新 適用於遠端、智慧與永續應用 (2025.03.05)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM），推出全新 STM32U3 微控制器（MCU），採用先進的節能技術，有助於智慧連網技術的應用推廣，特別適用於遠端環境 |
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資料中心電力需求加劇 儲能系統成為實現淨零排放的重要工具 (2025.03.05)
隨著全球能源結構轉型與電力需求快速增長，儲能技術已成為能源產業的核心焦點。根據國際能源署（IEA）統計，到2025年，全球將新增約80 GW的電網級儲能裝置，規模為2021年的8倍 |
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富邦產險影像智能辨識系統助力太陽能案場安全 (2025.03.03)
2024年颱風接連來襲，太陽能案場面臨嚴峻檢驗，考量颱風前後之安全檢測皆需仰賴維修人員高處作業將面臨更多風險，富邦產險損害防阻團隊攜手富邦金控數據科學部共同研發「太陽能板異常智能辨識系統」 |
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首爾半導體發表自然光LED技術 打造健康智慧光環境 (2025.02.27)
首爾半導體宣布，將於東京的日「JAPAN SHOP 2025」中，推出其革命性的自然光技術（太陽光）及顯示器，引領照明產業進入全新世代。
首爾半導體指出，在本次展會上將以「照明的範式轉移」為主題，重點展示其創新性的SunLike LED技術 |
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DigiKey 與 Qorvo 宣布簽訂全球經銷協議 (2025.02.27)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨；QorvoR 是國際領導的連線與功率解決方案供應商；雙方於今日一同宣布簽訂全球經銷協議 |
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耐特成功跨界 塑膠材料在半導體領域將有更多創新和成長機會 (2025.02.27)
耐特科技主要產品涵蓋高溫材料、高導熱塑膠和高性能複合材料。自2020年開始投入半導體領域，並迅速成為家登精密「半導體在地供應鏈聯盟」的一員。
塑膠材料在半導體產業中扮演著多重角色，尤其是在涉及高溫和化學清洗的製程中 |
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資策會通過美ISO 17020認證 助台企業應對國際資安挑戰 (2025.02.26)
全球供應鏈資安需求日趨嚴格，資策會資安所於2024年12月成功通過美國實驗室認證協會（A2LA） ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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產學合作推動數位健康落地 海大、北醫大與陽明海運三方攜手 (2025.02.25)
航運產業具有高度的專業性、未來性及永續產業價值，培育海事人才、鼓勵上船意願從精準醫療照顧開始。國立臺灣海洋大學、臺北醫學大學與陽明海運近日簽署「數位健康照護計畫」產學合作意向書 |
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台達在 ELECRAMA 2025電子展首推新型協作機器人 (2025.02.24)
台達電子參加印度ELECRAMA 2025展會，以「智能製造」為主題，首次在印度市場推出新型D-Bot協作型機器人（Cobots），這些六軸協作型機器人具有高達30公斤的載重能力，且速度達每秒200度，可為不同行業提供更智慧、更高效的生產流程，應用於電子組裝、包裝、原物料處理，甚至焊接領域 |
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貿澤與Amphenol聯合出版全新電子書 探索連線在實現電動車和電動垂直起降飛行器的作用 (2025.02.21)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商™貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣布與Amphenol合作推出全新電子書，深入介紹實現電動車 (e-mobility) 的連線和感測器技術 |
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宇瞻偕研華，布局智慧零售與智能工廠升級 (2025.02.19)
全球數位儲存與記憶體領導品牌宇瞻科技與工業電腦龍頭研華科技持續深化策略合作，雙方就產品技術積極研發，共同打造更具競爭力的產業解決方案。目前搭載宇瞻專利快照備援技術（CoreSnapshot Series）的SSD已成功導入研華產業電腦專案 |
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國環院與水利署跨域合作 建構韌性永續環境 (2025.02.17)
為了因應極端氣候的衝擊，妥善處理氣候變遷導致的各種情況，建構韌性永續環境，環境部國家環境研究院與經濟部水利署於今(17)日簽署合作備忘錄，積極開展氣候變遷減緩、調適、治理技術等應用研究，雙方將提升科學研究資源的有效運用，共同迎接氣候變遷的嚴竣挑戰 |
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紐西蘭公司採用「樹木街景」技術 更精準掃描樹木健康狀況 (2025.02.17)
紐西蘭公司Treetech與新加坡企業Greehill合作，在紐西蘭南地格爾地區推出類似Google街景的樹木測繪技術，以更準確地掃描樹木的脆弱性。
這項技術利用搭載四百萬雷射和六個鏡頭的車輛，以每小時39公里的精確速度行駛，掃描並拍攝街道兩側的樹木 |
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義大利公司推出新積層製造技術 革新3D列印表面處理 (2025.02.17)
義大利新創公司3dnextech推出了一款名為3DFINISHER的創新設備，可解決3D列印零件表面處理的挑戰，能讓零件表面變得光滑、防水、防污，且機械性能得到提升。
這款即插即用設備適用於現有的3D列印設備，無需額外基礎設施 |
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驅動安全未來 Akamai 的全球邊緣智能與全雲端安全創新 (2025.02.14)
全球領先的雲端安全與內容傳遞服務供應商 Akamai Technologies 今日於台北舉辦 Akamai 全球邊緣智能與全雲端安全創新發表會，正式揭示最新的企業安全防護解決方案，幫助企業應對不斷演變的網路威脅，確保數據安全與基礎架構韌性 |
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以AI驅動資安防禦力 嘉義市打造智慧城市防護新藍圖 (2025.02.14)
人工智慧(AI)技術的蓬勃發展，致使資安風險提升，駭客攻擊、深?詐騙、惡意軟體變種層出不窮，成為政府與企業面臨的重大挑戰。為強化市府團隊的資安防禦能力，嘉義市政府於今(14)日舉辦AI資安趨勢講座-「AI驅動的資安變革：技術應用、風險與未來展望」 |
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提升偏鄉數位管理 照護零時差！ 精誠集團以科技力協力弘道基金會推動偏鄉長者照顧數位化 (2025.02.14)
運用科技力，造福全世界！2025年台灣將迎來超高齡社會，無論是中央或是地方政府勢必都需要配置更多資源來因應日益增加的長者關懷照顧需求。精誠集團旗下子公司台灣資服科技參與數位發展部數位產業署的「偏鄉數位提升計畫」 |
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短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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海空結盟深耕國造 漢翔與船舶中心攜手爭商機 (2025.02.12)
目前深耕航空與飛行事業的漢翔公司，以及致力造船與海洋工程的船舶中心，今（12）日宣佈由漢翔總經理馬萬鈞與船舶中心執行長周顯光共同簽署合作協議，攜手為「海空結盟」掀開扉頁 |
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多功機器人協作再進化 (2025.02.11)
橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言，以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來，這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機，也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
