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國研院半導體中心與旺宏合作開發新型高密度、高頻寬3D DRAM (2025.02.26)
台灣團隊成功研發新型3D DRAM 助力AI晶片發展,隨著人工智慧(AI)技術的快速發展,記憶體在AI晶片中的角色日益重要。國研院半導體中心與台灣記憶體大廠旺宏電子公司攜手合作,成功研發「新型高密度、高頻寬3D動態隨機存取記憶體(3D DRAM)」,成為全球最早開發出此類技術的團隊之一
Nuvoton新型工業應用鋰電池監控IC即將量產 (2025.02.26)
Nuvoton Technology Corporation Japan (NTCJ)已開發出用於48V型?電池的工業應用17通道BM-IC產品KA49701A和KA49702A,這兩款產品預計將於2025年4月開始量產。 電池監控IC的作用是在電池出現過充或過放等異常情況時,確保系統安全運行
最佳整合型USB-C供電控制器 –– MCP22301 (2025.02.25)
USB-C作為資料介面開發無所不在且支援正反插的端口,已經演變成為移動電子設備供電及充電的主要連接器。為了進一步增強此端口的功能,USB-C標準使單根電纜能夠支援USB 3.1數據傳輸速度、最高100W的設備充電功率以及用於傳輸圖形和視頻信號的替代模式Alternate Modes(Alt-Mode)
意法半導體 VIPower全橋驅動器搭載即時診斷功能 簡化汽車驅動系統的設計與成本 (2025.02.25)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)新款 VNH9030AQ 全橋直流馬達驅動器,能處理多種汽車應用,包括功能安全領域
突破散熱瓶頸 3D適應性熱管技術問世 (2025.02.24)
「自然(Nature)」網站發表了一項新的散熱技術,研究者開發出3D適應性熱管(AHP),利用相變原理,結合客製化設計與3D列印技術,打造能適應任意形狀的散熱系統。 由於電子設備持續朝小型化發展,晶片電路製程日益精細,設備設計也更加緊湊
Microchip擴展maXTouch M1系列元件,支援汽車大尺寸、曲面及自由形顯示幕 (2025.02.21)
隨著汽車製造商透過整合大尺寸顯示幕及OLED(有機發光二極管)、microLED等新興技術打造智慧座艙,尋求將功能性與品牌標識完美融合,如何在更薄堆疊結構與更多觸控電極下實現可靠電容觸控成為關鍵挑戰
貿澤電子即日起供貨ADI邊緣運算平台,可支援自主機器人和自動駕駛車中的機器視覺 (2025.02.13)
提供種類最齊全的半導體與電子元件?、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL邊緣運算平台。這款進階的單板電腦 (SBC) 支援從八個Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太網路連結的低延遲資料傳輸
MWC 2025:Anritsu安立知6G未來連接技術搶先看 (2025.02.12)
Anritsu 安立知在 MWC 2025 的展示重點涵蓋人工智慧 (AI) 驅動的測試工具、加速用戶設備 (UE) 協議開發的虛擬化解決方案、針對蜂巢式車聯網 (C-V2X) 的先進數位雙生模擬環境,以及非地面網路 (NTN) 行動設裝置測試
群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖 (2025.02.11)
通訊技術與多樣化使用場景應用正迅速發展, IEEE 802.11be 即 Wi-Fi 7擴增至6GHz頻段,及高達320MHz頻寬的通道進行資料傳輸,3GPP 也在5G行動通訊中增加6GHz 頻段,如新通道 n96 與n104,以滿足更好的使用者經驗與通訊品質
突破速度與連接極限 Wi-Fi 7開啟無線網路新篇章 (2025.02.10)
Wi-Fi 7標誌著 Wi-Fi 發展的一個重要里程碑。不僅針對家庭與辦公環境,亦為工業自動化、智慧城市和高頻寬娛樂應用奠定了基礎。然而,Wi-Fi 7 的發展也面臨挑戰,例如複雜技術測試、高頻率信號衰減,以及互操作性的驗證需求
高功率元件的創新封裝與熱管理技術 (2025.02.10)
隨著高密度封裝和熱管理技術的進步,我們將看到更高效、更可靠的高功率元件應用於各不同產業,推動技術的持續演進。在這個挑戰與機遇並存的時代,持續的研發投入與技術創新將成為決勝關鍵
Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC),產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化,為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合
DeepSeek催生光通訊需求 光收發模組出貨年增56.5% (2025.02.05)
看好現今DeepSeek模型降低AI訓練成本,可望擴大應用場景,增加全球資料中心建置量。未來若將光收發模組作為AI伺服器互連傳輸資料的關鍵元件,則可望受惠於高速數據傳輸的需求
DigiKey 於 2024 年新加入 455 家新供應商和 110 萬款以上新零件 (2025.02.03)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。很高興宣布在 2024 年擴充供應商合作夥伴陣容和新產品 (NPI)。新增的 455 家供應商以及 110 萬款創新產品包含於核心業務、商城,以及 DigiKey 物流計畫中
PCIe 7.0規格推進如火如荼 0.7版本發佈供會員審閱 (2025.01.21)
PCI-SIG組織近日宣布,備受期待的PCIe 7.0規格持續推進,最新0.7版本已正式發佈供會員審閱。PCI-SIG總裁兼主席Al Yanes表示,此版本納入了會員對0.5版本的全面反饋,預計將於2025年內完成最終版本的發佈
超微型化仿生觸覺電子元件促進智慧皮膚更敏銳 (2025.01.21)
讓未來機器人在接觸時產生類似人類的敏銳反應機制找到了! 由國立中興大學生醫工程所林淑萍教授與物理所林彥甫教授領導的研究團隊,成功開發出一種以二維材料為基礎加以模仿人類觸覺機械受器的人工裝置,被稱為人工默克爾盤(Artificial Merkel Discs)
Bluetest和Rohde & Schwarz合作提供下一代WLAN設備的空中介面測試方案 (2025.01.21)
Bluetest與Rohde & Schwarz延長合作,並將R&S CMX500整機化信令測試儀的Wi-Fi 7測試功能整合到Bluetest Flow控制軟體中。現在,下一代WLAN技術的開發者和製造商可以使用Bluetest的混響測試系統(RTS),以在逼真的條件下對IEEE 802.11be標準的設備及AP進行MIMO壓力測試
Microchip推出全新Switchtec PCIe 4.0 16通道交換器系列產品,為汽車和嵌入式計算應用提供多功能性 (2025.01.17)
在汽車、工業和資料中心應用中,高效管理高頻寬資料傳輸以及多個元件或子系統之間無縫通訊至關重要,PCIe®交換器因而成?不可或缺的解決方案。它們提供了可擴展性、可靠性和低延遲連接,對於處理現代高效能計算(HPC)系統的高要求工作負載必不可少
貿澤與TE Connectivity和Microchip Technology合作出版重點介紹汽車分區架構的全新電子書 (2025.01.17)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 今天宣佈與全球連接器與感測器領導廠商TE Connectivity和Microchip Technology合作出版全新電子書,深入介紹分區架構如何幫助設計人員跟上汽車系統日益複雜的步伐,以及其如何代表車輛建造方式的根本性變化
泓格PET-2255U:靈活接線與簡易控制,工業自動化的全能利器 (2025.01.13)
面對企業數據採集效率低、遠端監控不穩定等挑戰,泓格科技推出PET-2255U模組,支援DC和PoE供電,以靈活接線設計、強大防護功能及即時通訊能力,助力企業在工廠自動化、機器自動化與樓宇自動化等場景中實現智慧升級


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1 貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器
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3 凌華科技推出「OSM-MTK510」 高效能、超低功耗、堅固耐用的精巧型工業電腦模組
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5 Rohde & Schwarz推出 R&S ScopeStudio 助力開發團隊的基於個人電腦的示波器解決方案
6 意法半導體推出適用於車用微控制器的可配置電源管理 IC
7 泓格iSN-811C-MTCP紅外線感測模組 從溫度掌握工業製造的安全與先機
8 群閎攜手R&S共創WiFi 7與5G檢測新標杆,助力企業拓展全球版圖
9 業界領先的低鉗位元電壓TPSMB-L 系列汽車 TVS 二極體
10 Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接

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