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 2025 Touch Taiwan系列展 – Forward Together (2025.04.16)
Touch Taiwan系列展是台灣上半年重要的科技盛會，近年來，因應產業趨勢，展示主題在原有的智慧顯示已跨足到智慧製造、先進設備、工業材料、新創學研、淨零碳排等領域 |
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研揚更新品牌識別 邊緣AI、機器人今年將貢獻雙位數成長 (2025.03.31)
受惠於近年AI人工智慧潮流不斷推波助瀾，促進工業電腦品牌大廠研揚科技的營收及客戶群不斷成長，也決定重新塑造公司的品牌形象，並於2025年初開始使用新企業識別商標 |
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意法半導體最新之 STM32C0 微控制器讓嵌入式開發更輕鬆 (2025.03.31)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布 STM32C0 系列再添三款全新微控制器（MCU），提供更靈活的選擇，包括更高的記憶體容量、擴充的周邊介面，以及支援 CAN FD，提升通訊能力 |
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馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件 (2025.03.31)
Mazda Motor Corporation（以下簡稱 馬自達）與ROHM Co., Ltd.（以下簡稱 ROHM）開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵（GaN）功率半導體的車載元件。
馬自達與ROHM自2022年起，在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中，一直在推進搭載碳化矽（SiC）功率半導體的逆變器聯合開發 |
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臺科大徵才博覽會釋出1.6萬職缺 半導體、科技大廠攬才若渴 (2025.03.28)
科技/製造業徵才若渴
校園就業博覽會已成為現今企業與優秀人才的媒合平台之一，國立臺灣科技大學今(28)日舉辦2025校園徵才博覽會，共計210家企業參與，包括台積電、艾司摩爾（ASML）、光寶科技、英業達、大立光、台達、廣達、鴻海、美光、光林智能等知名企業 |
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SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資破千億 晶背供電、2nm技術可望量產 (2025.03.27)
SEMI國際半導體產業協會於今（27）日公布最新一季全球晶圓廠預測報告（World Fab Forecast）中指出，2025年全球用於前端設施的晶圓廠設備支出，將自2020年以來連續6年成長，較去年同比上升2%達1,100 億美元 |
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產發署長邱求慧上任 4大支柱強化產業韌性 (2025.03.27)
經濟部產業發展署今（26）日舉行新舊署長交接儀式，由經濟部產業技術司長邱求慧陞任產業發展署署長。將延續其早年任職產發署前身的工業局，參與台灣產業橫跨製造業自動化、電子化與資訊服務業多次轉型發展，亦跨及半導體、智慧電動車等多個關鍵領域經歷，未來將接下推動產業發展的重責大任 |
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理學與臺科大共同合作推進CT掃描設備的3D影像重建技術 (2025.03.26)
半導體材料和先進封裝對於高端製造品質有所影響，理學控股集團旗下的日商理學（Rigaku）與國立臺灣科技大學於2月下旬已建立戰略合作夥伴關係。雙方將共同推進CT掃描設備「CT Lab HV」的3D影像重建技術在前沿材料和先進封裝領域的應用研究 |
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工研院促台日無人機結盟 聚焦國際合作防救災應用 (2025.03.25)
為促成台灣無人機產業擴大國際供應鏈合作，近日由工研院促成「台灣卓越無人機海外商機聯盟（TEDIBOA）」，「日本無人機聯盟（Japan Drone Consortium；JDC）」簽署產業合作備忘錄（MoU），期待雙方利用彼此優勢，建立台日無人機非紅供應鏈，並在防災、救災及自主飛行測試領域合作 |
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貿澤電子即日起供貨：能為汽車應用提供輕巧連線的 Molex MX-DaSH線對線連接器 (2025.03.25)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Molex的MX-DaSH線對線連接器。此連接器在同一個系統中整合了電源、接地電路和高速資料連線 |
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國家實驗研究院英文名稱更名揭牌 (2025.03.25)
國研院於今（25）日宣布變更英文名稱，由原本的「National Applied Research Laboratories」（NARlabs），變更為「National Institutes of Applied Research」（ NIAR），並且舉行揭牌儀式，由國科會主委兼國研院董事長吳誠文與國研院院長蔡宏營共同揭牌 |
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ROHM推出實現業界頂級放射強度的小型表面安裝型近紅外LED (2025.03.25)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出小型頂部發光型表面安裝近紅外 (NIR)*1 LED新產品，非常適用於VR/AR*2設備、工業光學感測器、人體感應感測器等應用。
近年來，在VR/AR設備和生物感測設備等領域，對使用近紅外（NIR）的先進感測技術需求不斷增加 |
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老創與新創合作 科技產業進入「超級整合」時代 (2025.03.24)
工研院最新觀察指出，全球科技產業正進入「超級整合」（Super Integration）時代，新創公司從過往填補技術空缺的「拼圖」角色，躍升為驅動創新的核心引擎。尤其在人工智慧（AI）、機器人與自駕領域，大廠紛紛在國際展會中公開「點名」合作的新創夥伴，顯示產業生態已從垂直供應鏈轉向水平協作 |
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國網中心啟動晶創主機Nano 5徵案 推動南台灣半導體業高效能運算創新 (2025.03.24)
為推動南部地區半導體業者數位創新與技術升級，國研院國網中心日前在臺南舉辦「晶創主機Nano 5半導體產業創新與升級」徵案說明會，以期協助企業開發更多元的系統應用技術，打造半導體產業鏈的高潛力創新解決方案，此活動同時邀請多位業界專家剖析產業趨勢與成功案例 |
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Fortinet OT安全營運平台再升級，強化關鍵基礎設施防護 (2025.03.23)
由於台灣半導體、製造業持續在國際舞台上受到關注，關鍵基礎設施與工業所受到的網路威脅更加嚴峻，各國和台灣政府，皆紛紛加強針對OT和工業控制系統的網路安全法規 |
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哥倫比亞大學創新3D光電平台 突破AI硬體能效與頻寬密度 (2025.03.23)
哥倫比亞大學工程學院研究團隊日前發表一個創新3D光電平台，該平台結合光子學與CMOS電子學，能夠以極低能耗（每位元120飛焦耳）實現高達800 Gb/s的頻寬，並達到5.3 Tb/s/mm2的頻寬密度 |
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意法半導體第七度獲選 2025 年「全球百大創新機構」 (2025.03.21)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）入選 2025 年「全球百大創新機構」（Top 100 Global Innovators 2025）。該榜單由全球知名資訊與分析機構 Clarivate 公布，每年評選並表彰在技術研發與創新領域居於領先地位的企業 |
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2025年邊緣AI市場將破4000億美元 台灣可成邊緣AI的『瑞士刀』 (2025.03.21)
邊緣AI裝置引爆智慧生活革命，從智慧家電到汽車座艙，終端裝置透過高規格顯示螢幕與感測器，建構出更直覺的人機互動界面。在這波浪潮中，台灣憑藉顯示面板與感測器供應鏈的深厚底蘊，有望搶佔全球邊緣AI裝置的戰略要塞，但如何突破技術整合與生態系建構的瓶頸，將是產業升級的最大考驗 |
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人形機器人商機無限 台灣優勢在於關鍵零組件供應鏈 (2025.03.21)
當全球科技巨頭如特斯拉、波士頓動力、本田等企業競逐「人形機器人」商機時，台灣產業並未缺席。根據研究，台灣在人形機器人領域的優勢並非整機開發，而是背後的「關鍵零組件供應鏈」 |
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意法半導體 250W MasterGaN 參考設計加速高效與小型化工業電源供應器設計 (2025.03.19)
為加速設計具卓越效率與高功率密度的氮化鎵（GaN）電源供應器（PSUs），服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）推出了搭載 MasterGaN1L 系統封裝（SiP） 的 EVL250WMG1L 共振轉換器參考設計 |
