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乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點,製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中,乾式光阻(dry resist)技術的出現,為解決極紫外光(EUV)微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案
imec觀點:微影圖形化技術的創新與挑戰 (2023.05.15)
此篇訪談中,比利時微電子研究中心(imec)先進圖形化製程與材料研究計畫的高級研發SVP Steven Scheer以近期及長期發展的觀點,聚焦圖形化技術所面臨的研發挑戰與創新。
imec開發虛擬晶圓廠 鞏固微影蝕刻製程的減碳策略 (2023.03.19)
由國際光學工程學會(SPIE)舉辦的2023年先進微影成形技術會議(2023 Advanced Lithography and Patterning Conference)上,比利時微電子研究中心(imec)展示了一套先進IC圖形化製程的環境影響量化評估方案
歐洲RESIST研究計畫:汽車電子耐用性更上層樓 (2018.05.25)
RESIST 研究計劃成員致力研發新方法開發靈活的電子系統,過去三年來,他們的研究成果更是對新一代失效安全汽車電子做出貢獻,滿足最高品質、安全與效能標準,並進一步強化德國汽車與航空業製造商與供應商的競爭力
小型薄型雙色晶片LED協助產業用顯示面板達成多色化╱薄型化 (2017.08.04)
近年來,在工業用設備或消費電子產品的數字顯示上,使用晶片LED的情形越來越多。傳統上多使用單色,不過希望藉由改變顏色來確認異常狀況的市場需求也逐漸升高。
WannaCry勒索軟體肆虐 企業宜採措施防範威脅 (2017.05.15)
勒索軟體(Ransomware)已經成為增長最快的惡意軟體威脅,目標包括一般家庭用戶、醫療保健系統,以及企業網路。根據Fortinet的追蹤分析顯示,自2016年1月1日起,每天平均有4,000多宗勒索軟體攻擊
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統
杜邦太陽能解決方案提供可靠電力 (2016.11.18)
作為對全球客戶提供可靠電力和長遠價值的太陽能行業領導者,杜邦太陽能解決方案積極參與PV Taiwan 2016台灣國際太陽光電展覽會暨論壇。杜邦日前展示最新的太陽能材料與技術
Matrix,您的終極OPC (2014.10.17)
製程尺寸的縮短會帶來諸多影響,其中之一即傳統的OPC將無法在合理的回應時間內實現高圖像真實性。我們對此進行研究並提出了一個解決方案,將其命名為Matrix OPC。 首先,我們來探究應用於高階製程時,傳統的光學近似效應修正(OPC)存在的問題
銀奈米線替代ITO技術剖析 (2013.11.26)
新式觸控應用讓ITO技術面臨挑戰,讓銀奈米線找到極佳的市場切入點, 本文將深入比較兩項技術的優缺點,以及可撓式應用上的新市場需求。
[評析]別怪Instagram 是你自己暴露隱私! (2012.12.26)
你有用過Instagram照相軟體嗎?由於手機系統所附照相軟體太陽春,在照片加特效太不方便,也不便分享到網路上,所以在2010年Instagram照相軟體就興起,而後2012年初臉書以7.15億美元收購Instagram,臉書創辦人暨執行長查克柏格9月發表聲明,Instagram已經擁有超過一億個用戶
[獨賣價值] 開放=力量 解開「開放硬體」謎底 (2012.12.06)
這幾年,開放軟體Android、開放硬體Arduino兩個雙A的成功眾所皆知,足見開放是一場難以抵擋的浪潮。不論是三星花五年透過「開放平台」策略,建立極具競爭力的技術研發結構;抑或是小米手機致力「開放社群」,讓數十萬米迷,一起改進原生系統體驗,都足以證明「開放」這兩個字等同於「力量」的事實
[物聯網]TOYOTA智慧汽車科技 安全搶先機 (2012.11.27)
物聯網的潮流難以抵擋,而所謂的連網汽車(connected car)在順勢成長下也潛力驚人。全球汽車大廠為搶得先機,暗中角力,可謂各擅勝場。近日,豐田汽車(Toyota Motor Corp.)宣佈在日本進行的智慧汽車安全系統已成功完成測試,不僅車輛間彼此能夠溝通,還能在3個棒球場大小的測試園區完成道路測試
Diodes推出12V新型P通道MOSFET (2011.12.15)
Diodes日前推出12V微型P通道强化型MOSFET—DMP1245UFCL,有助於提升電池效率和減少電路板空間,並滿足空間受限的可攜式產品設計要求,如智慧型手機和平板電腦等。 這款新MOSFET採用超精密和高熱效率的DFN1616封裝,並具有極低的導通電阻(RDS(on)),能把傳導損耗降至最低,以延長電池壽命
從4K2K到8K4K:顯示產業的全新轉折點 (2011.11.10)
FPD International大展一向都是全球業界觀察顯示產業技術發展的一個重要指標性展覽。在今年的展覽中可以發現,高畫質高解析的時代似乎已經是無法抗拒的潮流,不僅4K×2K的顯示產品均已成熟,最新一代的8K×4K顯示器更已經悄悄走入市場,象徵一個新的影像時代又將正式到來
從ECFA看台灣在區域經貿的佈局與兩岸產業的合作 (2011.10.14)
兩岸簽訂ECFA已逾週年,各方對其帶來之產業效益有諸多不同的看法與見解,也各有其論述之立場與根據,究竟應如何看待其成效,及其未來對於台灣在區域經濟的佈局上,包括兩岸的合作可能性,不管從長遠的產業發展或者短期的績效來看,都值得進一步探討
小螢幕裡的大技術 (2011.07.06)
各式針對行動需求所設計的顯示技術,是當前最當紅的指標產業
Epson Toyocom推出高穩定性 高頻率SAW振盪器 (2011.04.17)
Epson Toyocom公司於日前宣佈,推出新系列差動輸出SAW振盪器EG-2121/2102CB系列。該產品具穩定性及高頻率振盪達100 MHz以上。產品尺寸相當精巧,僅5.0 mm x 3.2 mm,厚度則僅1.4 mm,目前已可提供樣品進行測試
瑞薩電子新款MCU結合NFC及安全性功能 (2010.12.21)
瑞薩電子近日宣佈,發表其微控制器(MCU)的第一項RF20系列產品-RF21S,該款在單一晶片上結合了近距離無線通訊(NFC)控制器,支援ISO/IEC 18092國際標準及安全性要件功能,可用於消費性電子產品,例如智慧型手機及其他行動電話、筆記型電腦及PC周邊連接裝置
智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機 (2010.07.20)
智慧手機紅 影像處理領域必佈局的四大商機


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