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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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新竹縣公務光纖網路 7月啟用 (2009.06.23)
新竹縣政府週一（6/22）展示光纖網路建設成果，目前已於竹北、竹東、芎林三個地區，設置逾150公里光纖網絡，將應用於網路電話、交通路口監控及治安監控等服務，預計於7月開始運作 |
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分碼多工與正交分頻多工技術 (2008.09.02)
以CDMA 與正交分頻多工技術（OFDM）技術為基礎的下一代IMT系統，以及以OFDM為基礎的廣播技術（像是DVB-H、FLO以及ISDB-T），在此一轉換過程扮演關鍵性角色。現有的 3G CDMA 技術 |
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Broadcom拓展商用交換晶片市場 (2008.05.12)
全球有線與無線通訊半導體廠商Broadcom（博通公司）發表公司下一代單晶片65奈米交換器家族-StrataXGS4。由於使用單一商業晶片解決方案的網路服務提供者、資料中心與企業市場，更加要求成本、功率與可擴充性，StrataXGS 4幫助OEM廠商開發出的單一高密度系統正能滿足這些需求 |
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解決專利爭議 提升台灣競爭力 (2008.05.02)
隨著台灣電子產業快速發展，台灣廠商在全球電子產業市場已佔有舉足輕重的地位，跨國性的專利侵權訴訟案例也隨之接踵而來，而台灣廠商在其中所扮演的角色，也由以往處於侵害他人智慧財產而成為被追訴者的立場，轉變為現今智慧財產權的擁有者 |
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LexisNexis在台推出智慧財產保護解決方案 (2008.04.18)
全球線上資訊與服務解決方案的LexisNexis在台宣佈，推出國際知名的智慧財產權保護解決方案，致力協助跨國營運的台灣製造業廠商保護其智慧財產權資產。
LexisNexis選擇了台灣做為亞洲市場上市的首站，宣佈推出系列產品包括TotalPatent、PatentOptimzer、Global IP Law Service、IP content from／exis.com、以及Matthew Bender print titles等 |
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新興無線傳輸技術成功要素探討 (2007.09.10)
隨著無線資料傳輸市場的演進，它很自然的將會朝更有效率的方向發展，亦即無線資料和語音網路二者的統合。問題在於它是否將會成為行動電話的一種高速延伸，或者寬頻標準的一種VoIP延伸，亦或藉由結合這些標準以滿足特定的服務型態 |
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在65nm FPGA中實現低功率耗損 (2007.05.16)
人們總期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，設計人員必須將這些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上實現，並且保持功率耗損不變。此外，某些應用還有必須要滿足的特殊功率耗損要求 |
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企業全面防駭寶典 (2007.04.18)
資訊安全的領域裏，有三大議題常被探討，一個是「網路安全」；另一個是「應用安全」；第三個則是管理系統的安全。 |
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國家奈米元件實驗室主任倪衛新：強化前瞻技術能力 厚植未來競爭力基礎 (2006.01.25)
倪衛新認為，目前半導體製程在線徑45奈米以上的技術基本上已可實現，技術較為前瞻的45奈米以下，全世界都還在摸索，如果台灣能在32奈米以下的製程取得突破，才可以繼續延續計有的優勢 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（下） (2005.08.05)
我國半導體產業雖然過去已累積不錯的實力與基礎，但由於過去國外廠商委由國內業者生產之產品，大多屬於規格發展成熟的產品，使得我國系統廠商對於製造系統的掌握相當熟悉，但對於系統規格開發卻十分陌生 |
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我國IC設計產業與南港IC設計研發中心發展現況（上） (2005.07.05)
資訊家電之技術特性與SoC應用特性相符。以我國身為電子資訊產業系統產品的生產基地，若能結合關鍵IC技術能力，便可提昇國內電子資訊產業競爭力。因此，隨著資訊家電、個人服務通訊時代的來臨，SoC的市場潛力無疑將是產業發展的趨勢 |
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向垃圾郵件說“不” (2004.12.01)
E-mail已經成為日常生活中主要溝通工具之一，伴隨而來的垃圾郵件也與日俱增。如今，郵件過濾不是唯一的解決之道，唯有尋求全面性的解決方案才能達成零垃圾郵件污染的最佳境界 |
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網路行為預測智慧 － Web Mining (2004.10.30)
如何以電腦程式發展出足以擷取、整理，甚至分析雜亂的網頁知識，進而提出有用的建議，是網頁探勘技術的任務與必須突破的挑戰。藉由知識發掘，電腦還有太多須要學習的“常識"，也是未來極有潛力的發展方向 |
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行動電話新興應用半導體元件技術 (2004.07.01)
隨著行動電話發展成最多元化的可攜式娛樂與商業工具，相關廠商必須不斷研發各種技術，藉以整合更多的音效/影像/通訊功能，以及提高資料傳輸速度，而且不能因此而增加耗電率與成本 |
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3C技術整合 強調開放與跨平台思維 (2003.09.05)
吳欽智認為，數位化消費性技術與產品更為開放，同時也是跨平台的，3C的整合，基本上是分開的，但是在技術的面向上是整合的。 |
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掌握趨勢潮流、搶佔全球IC產業市場最前端 (2003.04.05)
半導體產業一直保有高度成長率與競爭力的台灣，可說是國際IC產業市場中的耀眼明星；本文將接續137期，在深入介紹台灣IC產業歷史背景、特色與發展現況之後，繼續為讀者從全球IC市場發展的觀點切入，解析國內IC產業應掌握的趨勢潮流 |
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「產業復甦」何時可期？ (2003.04.05)
電子產業一直盼望再次看到市場的起飛點，但總有時不我予之嘆。為能清楚掌握市場脈動，進而解決可見瓶頸，由Globalpress Connection所主辦的第一屆電子產業高峰會，共邀集了二十多家IC業界重要廠商及研究單位，以及來自歐、美、亞三十多個國家中約五十位的代表性媒體記者參加 |
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Design Foundry的演變與展望 (2002.06.05)
台灣以Foundry為始，漸漸架構出一條完整的支援供應鏈，進而出現專業設計服務代工公司，雖然經營者擁有胸懷天下的企圖心，但是仍面臨許多問題；本文從IC設計產業的發展形態為主軸觀察整體產業的演變，並探討未來應鎖定的趨勢為何 |
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IC設計的分工與服務 (2002.06.05)
本文將對IC設計廠商進行層級介紹，以此探討分工環境下各廠商的轉變與現今產業所面臨的瓶頸，進一步預測IC設計產業中，各型態的公司未來所能提供的服務趨勢。 |
