根據工研院統計，設計產業在全球半導體產值比重上揚10%，顯示IC設計產業有實力成為半導體產業中的新經濟指標；工研院分析，全球設計產業因其創新特性和智慧資本取向，所以能夠逆勢成長。事實上，除了設計產業本身求新求變的體質足以服膺市場需求外，完整的鏈狀發展和分工體系亦是一項重要的關鍵，請參考(表一)，以台灣設計產業來說，自1987年半導體製造廠台積電成立後，IC設計分工架構漸漸成形，透過不斷的演進，俾使設計生產流程完整，遂締造出台灣廠商一年盈收1,220億的佳績。

《表一》

設計分工的定義與內涵

如前所述，由於晶圓代工業的興起，促使了IC設計業成為一個得以獨立發展的產業，而所謂獨立的產業則不外乎上、中、下游的垂直整合與分工。但目前的廠商型態或經營內涵，仍然在許多方面互相跨越與相互的平行競爭，這在專業分工尚未達到一個經濟規模時，當然是無可厚非的事。然而展望未來，我們相信IC設計產業的垂直分工型態將更趨明顯，而且就在Fabless的概念中走向各自的專業領域，另外則是在SOC的趨勢下擴大IC設計的應用範圍。
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