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Google綠能投資 首購風力發電廠 (2010.05.05)
Google綠能投資 首購風力發電廠 |
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新竹县公务光纤网络 7月启用 (2009.06.23)
新竹县政府周一（6/22）展示光纤网络建设成果，目前已于竹北、竹东、芎林三个地区，设置逾150公里光纤网络，将应用于网络电话、交通路口监控及治安监控等服务，预计于7月开始运作 |
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分码多工与正交分频多工技术 (2008.09.02)
以CDMA 与正交分频多工技术（OFDM）技术为基础的下一代IMT系统，以及以OFDM为基础的广播技术（像是DVB-H、FLO以及ISDB-T），在此一转换过程扮演关键性角色。现有的3G CDMA 技术 |
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Broadcom拓展商用交换芯片市场 (2008.05.12)
全球有线与无线通信半导体厂商Broadcom（博通公司）发表公司下一代单芯片65奈米交换器家族-StrataXGS4。由于使用单一商业芯片解决方案的网络服务提供者、数据中心与企业市场，更加要求成本、功率与可扩充性，StrataXGS 4帮助OEM厂商开发出的单一高密度系统正能满足这些需求 |
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解决专利争议 提升台湾竞争力 (2008.05.02)
随着台湾电子产业快速发展，台湾厂商在全球电子产业市场已占有举足轻重的地位，跨国性的专利侵权诉讼案例也随之接踵而来，而台湾厂商在其中所扮演的角色，也由以往处于侵害他人智能财产而成为被追诉者的立场，转变为现今知识产权的拥有者 |
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LexisNexis在台推出智能财产保护解决方案 (2008.04.18)
全球在线信息与服务解决方案的LexisNexis在台宣布，推出国际知名的知识产权保护解决方案，致力协助跨国营运的台湾制造业厂商保护其知识产权资产。
LexisNexis选择了台湾做为亚洲市场上市的首站，宣布推出系列产品包括TotalPatent、PatentOptimzer、Global IP Law Service、IP content from／exis.com、以及Matthew Bender print titles等 |
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新兴无线传输技术成功要素探讨 (2007.09.10)
随着无线数据传输市场的演进，它很自然的将会朝更有效率的方向发展，亦即无线数据和语音网络二者的统合。问题在于它是否将会成为移动电话的一种高速延伸，或者宽带标准的一种VoIP延伸，亦或藉由结合这些标准以满足特定的服务型态 |
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在65nm FPGA中实现低功率耗损 (2007.05.16)
人们总期望新一代FPGA具有更好的特性和性能。然而，设计人员必须将这些特性和性能在相同的尺寸（甚至更小）上实现，并且保持功率耗损不变。此外，某些应用还有必须要满足的特殊功率耗损要求 |
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企业全面防骇宝典 (2007.04.18)
信息安全的领域里，有三大议题常被探讨，一个是「网络安全」；另一个是「应用安全」；第三个则是管理系统的安全。 |
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国家奈米组件实验室主任倪卫新：强化前瞻技术能力 厚植未来竞争力基础 (2006.01.25)
倪卫新认为，目前半导体制程在线径45奈米以上的技术基本上已可实现，技术较为前瞻的45奈米以下，全世界都还在摸索，如果台湾能在32奈米以下的制程取得突破，才可以继续延续计有的优势 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（下） (2005.08.05)
我国半导体产业虽然过去已累积不错的实力与基础，但由于过去国外厂商委由国内业者生产之产品，大多属于规格发展成熟的产品，使得我国系统厂商对于制造系统的掌握相当熟悉，但对于系统规格开发却十分陌生 |
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我国IC设计产业与南港IC设计研发中心发展现况（上） (2005.07.05)
资讯家电之技术特性与SoC应用特性相符。以我国身为电子资讯产业系统产品的生产基地，若能结合关键IC技术能力，便可提升国内电子资讯产业竞争力。因此，随着资讯家电、个人服务通讯时代的来临，SoC的市场潜力无疑将是产业发展的趋势 |
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向垃圾邮件说“不” (2004.12.01)
E-mail已经成为日常生活中主要沟通工具之一，伴随而来的垃圾邮件也与日俱增。如今，邮件过滤不是唯一的解决之道，唯有寻求全面性的解决方案才能达成零垃圾邮件污染的最佳境界 |
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网路行为预测智慧 － Web Mining (2004.10.30)
如何以电脑程式发展出足以撷取、整理，甚至分析杂乱的网页知识，进而提出有用的建议，是网页探勘技术的任务与必须突破的挑战。藉由知识发掘，电脑还有太多须要学习的“常识"，也是未来极有潜力的发展方向 |
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移动电话新兴应用半导体组件技术 (2004.07.01)
随着移动电话发展成最多元化的可携式娱乐与商业工具，相关厂商必须不断研发各种技术，藉以整合更多的音效/影像/通讯功能，以及提高数据传输速度，而且不能因此而增加耗电率与成本 |
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3C技术整合 强调开放与跨平台思维 (2003.09.05)
吴钦智认为，数字化消费性技术与产品更为开放，同时也是跨平台的，3C的整合，基本上是分开的，但是在技术的面向上是整合的。 |
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掌握趋势潮流、抢占全球IC产业市场最前端 (2003.04.05)
半导体产业一直保有高度成长率与竞争力的台湾，可说是国际IC产业市场中的耀眼明星；本文将接续137期，在深入介绍台湾IC产业历史背景、特色与发展现况之后，继续为读者从全球IC市场发展的观点切入，解析国内IC产业应掌握的趋势潮流 |
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「产业复苏」何时可期？ (2003.04.05)
电子产业一直盼望再次看到市场的起飞点，但总有时不我予之叹。为能清楚掌握市场脉动，进而解决可见瓶颈，由Globalpress Connection所主办的第一届电子产业高峰会，共邀集了二十多家IC业界重要厂商及研究单位，以及来自欧、美、亚三十多个国家中约五十位的代表性媒体记者参加 |
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Design Foundry的演变与展望 (2002.06.05)
台湾以Foundry为始，渐渐架构出一条完整的支持供应链，进而出现专业设计服务代工公司，虽然经营者拥有胸怀天下的企图心，但是仍面临许多问题；本文从IC设计产业的发展形态为主轴观察整体产业的演变，并探讨未来应锁定的趋势为何 |
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IC设计的分工与服务 (2002.06.05)
本文将对IC设计厂商进行层级介绍，以此探讨分工环境下各厂商的转变与现今产业所面临的瓶颈，进一步预测IC设计产业中，各型态的公司未来所能提供的服务趋势。 |
