 |
鍺：綠色回收與半導體科技的新未來 (2024.10.24)
鍺的環保回收值得關注，特別是從電子廢棄物中回收鍺，提高回收率並降低成本，減少資源浪費降低環境負荷。此外，鍺近來在半導體先進製程中扮演要角，無疑也是一個值得重視和推進的方向 |
 |
應材創新混合鍵合與矽穿孔技術 精進異質晶片整合能力 (2023.07.13)
面對當前國際半導體市場競爭加劇，應用材料公司也趁勢推出新式材料、技術和系統，將協助晶片製造商運用混合鍵合（hybrid bonding）及矽穿孔（TSV）技術，將小晶片整合至先進2.5D和3D封裝中，既提高其效能和可靠性，也擴大了應材在異質整合（heterogeneous integration, HI）領域領先業界的技術範疇 |
|
非銅金屬半鑲嵌製程 實現窄間距雙層結構互連 (2022.08.05)
imec展示全球首次實驗示範採用18nm導線間距的雙金屬層半鑲嵌模組，強調窄間距自對準通孔的重要性，同時分析並公開該模組的關鍵性能參數，包含通孔與導線的電阻與可靠度 |
|
應用材料加速半導體產業實現異質整合技術藍圖 (2021.09.13)
應用材料發布新技術與能力，幫助客戶加速實現異質晶片設計與整合的技術藍圖。應用材料結合先進封裝與大面積基板技術，與產業合作夥伴攜手開發新解決方案，大幅改善晶片功率、效能、單位面積成本與上市時間(PPACt) |
|
盛美半導體首台無應力拋光設備交付中國晶圓級先進封裝企業 (2020.03.31)
中國半導體產業計畫讓IC產值在未來5～6年占到全球的三分之一，而這一點若想實現，必須依賴於半導體製造行業的崛起。2019年10月22日，大基金二期成立。基金總裁丁文武曾指出，大基金二期將對於刻蝕機、薄膜設備、測試設備和清洗設備等領域已佈局的企業傾力重點支持，以推動龍頭企業，形成系列化、成套化裝備產品 |
|
如何讓電力電子產品和光電感測器有效降溫 (2020.01.09)
愛美科感測與致動研究單位的計畫主持人Philippe Soussan及其團隊，提出了一項冷卻解決方案，該解方採用優化且基於矽的微通道結構，能夠大量排除多餘的熱能。 |
|
中微發佈第一代電感耦合等離子體蝕刻設備 提升7和5奈米產能 (2018.03.13)
中微半導體設備有限公司在本周舉辦的SEMICON China期間正式發佈了第一代電感耦合等離子體蝕刻設備Primo nanova，用於大批量生產儲存晶片和邏輯晶片的前道工序。該設備採用了中微專利的電感耦合等離子體蝕刻技術，將為7奈米、5奈米及更先進的半導體元件蝕刻應用提更好的製程加工能力，和更低的生產成本 |
|
SEMICON Taiwan再現半導體榮景 (2016.10.07)
SEMICON Taiwan成功連結全球與台灣，同時業成為半導體產業與政府之間的溝通平台，2016 SEMICON Taiwan加入更多元的展覽內容與活動，促進不同領域間精英的交流與資源整合。 |
|
大昌華嘉為台灣客戶引進Evatec先進技術 (2016.09.12)
正值2016年台灣半導體展，由大昌華嘉（DKSH）之科技事業單位所代理之Evatec，也利用本屆半導體展之機會，推廣一系列Evatec創新的產品線，包括封裝技術、高功率半導體元件、MEMS、無線通訊、光電元件及光學高精準薄膜沉積及蝕刻設備等，都是目前Evatec重點發展的革新技術 |
|
科林研發推出先進邏輯元件用的介電質原子層蝕刻功能 (2016.09.07)
先進半導體設備製造商科林研發公司(Lam Research Corp.)宣佈，已在其Flex介電質蝕刻系統中增加了原子層蝕刻(ALE)功能，以擴展ALE技術的產品組合。運用科林研發的先進混合模式脈衝 (AMMP)技術，新的ALE製程展現出原子級的控制能力，可克服邏輯元件微縮至10奈米以下時面對的重要挑戰 |
|
大昌華嘉將於2016年台灣半導體展推廣Evatec產品 (2016.09.02)
全球市場拓展服務集團大昌華嘉(DKSH)之科技事業單位與Evatec將聯合於9月7日至9月9日間，參加2016年台灣半導體展。大昌華嘉的展出位置為台灣台北南港展覽館4樓，攤位編號100 |
|
應材：2016年宏觀經濟環境與2015年類似 還有成長空間 (2016.01.21)
以精密材料工程解決方案見長的應用材料公司，2015會計年度全年整體營收達96.6億美元，年增6%。半導體設備的訂單與營收達到自2007年以來的新高，其中蝕刻(Etch)、化學氣相沉積(CVD)、化學機械研磨(CMP)等產品所貢獻的營收都創下近年來的新高點 |
|
溼蝕刻製程降低TSV成本 更易實現3D IC (2015.10.22)
TSV（矽穿孔）技術在3D IC中，可謂扮演相當吃重的角色，由於摩爾定律的關係，半導體製程的不斷突破，晶片業者不斷提升電晶體密度，同時又面臨晶片尺寸極為有限的情況下，水平面積畢竟還是有其極限，所以半導體業者們才從垂直方向下手，以整合更多的電晶體，進一步提升晶片整體效能 |
 |
Manz為電路板生產推出超細線路優化整合解決方案 (2014.10.23)
因應消費電子日益輕薄短小的市場趨勢，整合高科技製程來迎合市場趨勢的技術發展勢在必行，Manz（亞智科技）不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題，在原有濕製程設備的基礎上 |
|
Evonik攜手工研院推動面板產業鍍膜技術 (2014.07.21)
【本刊特約撰述柳林緯，德國馬爾／臺灣臺北採訪報導】
德國化學技術廠商贏創（Evonik Industries AG）日前來臺與工研院技術合作，在新竹成立該公司在全球第一座應用技術中心（Application Technology Center，簡稱ATC），以推動面板產業導入鍍膜技術 |
|
Evonik攜手工研院推動面板產業鍍膜技術 (2014.07.21)
德國化學技術廠商贏創（Evonik Industries AG）日前來臺與工研院技術合作，在新竹成立該公司在全球第一座應用技術中心（Application Technology Center，簡稱ATC），以推動面板產業導入鍍膜技術 |
|
銀奈米線替代ITO技術剖析 (2013.11.26)
新式觸控應用讓ITO技術面臨挑戰，讓銀奈米線找到極佳的市場切入點，
本文將深入比較兩項技術的優缺點，以及可撓式應用上的新市場需求。 |
|
Synopsys StarRC方案通過聯電28奈米設計認證 (2012.05.02)
新思科技(Synopsys)近日宣佈，其StarRC寄生電路抽取(parasitic extraction)解決方案通過聯華電子(UMC)最新28奈米製程技術的認證，在聯電所提供的測試評估設計環境中，該解決方案可達成矽晶驗證(silicon-validated)的準確率 |
 |
超新穎的3D奈米結構 (2012.01.31)
西班牙科學家利用膠體化學研發出一種奈米蝕刻技術，可用來精密製造形狀複雜的中空奈米粒子（如圖所示）。這項新技術不僅可以將複雜的蝕刻製程合併成單一步驟，還能對已經合成的奈米粒子進行塑型和修改，而且所生產的奈米結構材質，將能應用於藥物、催化反應，或者是未來奈米機器人的零件結構 |
|
ROHM運用矽深掘蝕刻技術推出全新超接面MOSFET (2011.11.29)
ROHM於日前宣佈，推出全新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET－R5050DNZ0C9，適合太陽能發電系統的功率調節器使用。隨著節能議題愈來愈受到關注，其中，太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源，因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張 |
