帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
ROHM運用矽深掘蝕刻技術推出全新超接面MOSFET
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎報導】   2011年11月29日 星期二

瀏覽人次:【2932】

ROHM於日前宣佈,推出全新低導通電阻之高耐壓型功率MOSFET-R5050DNZ0C9,適合太陽能發電系統的功率調節器使用。隨著節能議題愈來愈受到關注,其中,太陽能發電可謂是最具代表性的可回收能源,因此使得該市場在近年來不斷地成長擴張。

因此,像是藉由改善功率轉換效率以達到節能效果,或是能降低損耗等,此類發電系統所使用的功率調節器對於功率MOSFET之要求也隨之愈來愈高。ROHM運用傳統的多層磊晶生長方式,以垂直型pn接合多個並排的超接合結構功率MOSFET,達到高效率目標。但此種方式所需的製程較複雜,因此在細微化以及生產性的提升上便成為難題。

本次ROHM採用了可一次讓垂直型p型埋層成長的矽深掘蝕刻技術,並藉由細微化與不純物濃度之最佳化的技術,導通電阻成功降低47%(與傳統產品相比),最適合容易受到低導通電阻影響的轉換器使用,另外搭配ROHM的快速回復二極體或碳化矽蕭特基二極體,亦可使用於變頻器等產品。

關鍵字: MOSFET  ROHM 
相關產品
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
ROHM MUS-IC系列第2代音訊DAC晶片適合播放高解析度音源
ROHM新款SiC蕭特基二極體支援xEV系統高電壓需求
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
  相關新聞
» Valeo將與ROHM合作開發新世代功率電子
» 豪威集團推出用於存在檢測、人臉辨識和常開功能的超小尺寸感測器
» ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值
» ST:AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度
» 慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
  相關文章
» SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
» STM32MP25系列MPU加速邊緣AI應用發展 開啟嵌入式智慧新時代
» STM32 MCU產品線再添新成員 STM32H7R/S與STM32U0各擅勝場
» STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵
» 開啟邊緣智能新時代 ST引領AI開發潮流

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.172.71.190.244
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: [email protected]