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Silicon Labs BG22L及BG24L精巧版SoC提供應用優化的 超低功耗藍牙連接 (2025.02.06)
Silicon Labs日前推出用於低功耗藍牙(Bluetooth LE)連接的BG22L和BG24L系統單晶片(SoC)，產品代碼中的字母“L”代表全新且應用優化的Lite精巧版裝置。BG22L針對常見的藍牙應用如資產追蹤標籤和小型家電等進行優化，為高量能、成本敏感型和低功耗應用提供兼具安全性、處理能力和連線能力的最具競爭力組合 |
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貿澤開售適用於消費性和醫療穿戴式裝置的 全新STMicroelectronics含vAFE的ST1VAFE3BX生物感測器 (2025.02.05)
球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨STMicroelectronics全新ST1VAFE3BX生物感測器。ST1VAFE3BX為首款輕巧型雙功能生物感測器，結合了用於偵測生物電位訊號的垂直類比前端 (vAFE) 和3軸超低功耗加速度計，適用於消費性和醫療用途的運動追蹤和穿戴式應用 |
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意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的 ST85MM 可程式設計電力線通訊（PLC）數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準，可用於即將推出的多協定智慧電表，以提升處理用電資料的靈活性 |
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意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）正式推出 STM32WL33 無線微控制器（MCU）。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心，以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術 |
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貿澤電子即日起供貨能為工業應用提供精準感測的 Analog Devices MAX32675C微控制器 (2025.01.03)
全球最新電子元件與工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Analog Devices, Inc. (ADI) MAX32675C超低功耗ArmR CortexR-M4F微控制器 (MCU)。此產品是一款高整合度的混合訊號微控制器，不只提供高效能，也能保持超低功耗 |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC (2024.12.19)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC， 能以最小外形尺寸提供超低功耗和高定位精準度 (2024.12.17)
定位與無線通訊技術的全球領導廠商u-blox（SIX:UBXN）宣佈，推出一款新型超低功耗 GNSS 晶片，這是精巧、高效定位技術的重大突破。透過提供前所未有的超小尺寸、高效率和效能，UBX-M10150-CC GNSS 將為運動和智慧手錶等精巧型穿戴式裝置的設計帶來重大變革 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案 |
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ams OSRAM：整合光學與感測技術，搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會，會中，ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示，儘管2024年是充滿挑戰的一年，但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展，而這項趨勢也將持續至2025年，並逐步擴大成為最重要的營收來源 |
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凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新 (2024.12.03)
凌華科技（ADLINK）推出全新AmITX Mini-ITX主機板，搭載英特爾最新科技方便進行高效能運算。這款Mini-ITX嵌入式主板支援多種處理器，從低功耗的Intel N97到高性能的第12/13/14代Intel Core i3/i5/i7/i9都有，並具備 PCIe 5.0 x16、2.5 Gbe、DDR5、USB 3.2 Gen2 和 M.2 B/E/M Key 等功能，適合智慧城市、智慧製造和智慧醫療等應用 |
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Arduino 新品：Nicla Sense Env，感測節點內建 AI 感測器 助創客監測空氣、環境 (2024.11.25)
(圖一)
我們（編按：在此指 Arduino 團隊）很高興宣佈，在 10 月 10 日推出最新產品：Nicla Sense Env！這是我們在系統模組和感測節點系列中的最新成員，專為創新者設計，使您能探索更多新可能性 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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公共顯示技術邁向新變革 (2024.10.28)
各種新興顯示技術正被陸續應用於公共和商業空間，例如電子紙廣告牌、Micro LED電視牆、互動投影遊戲、裸眼3D櫥窗展示等。這些顯示器已不再只是單純的顯示資訊，更多的時候，還要肩負起使用體驗的重責 |
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貿澤電子即日起供貨Microchip WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組 (2024.10.18)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Microchip Technology的WBZ350射頻就緒多重通訊協定MCU模組。WBZ350模組屬於PIC32CX-BZ系列，是整合Bluetooth和Zigbee無線功能的加密式32位元微控制器 |
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Silicon Labs第三代無線開發平台引領物聯網進程發展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首屆北美嵌入式世界展覽會(Embedded World North America)上發表開幕主題演講，由執行長Matt Johnson和技術長Daniel Cooley共同探討人工智慧(AI)如何推動物聯網(IoT)領域的變革，同時詳細介紹了Silicon Labs不斷發展的第二代無線開發平台(Series 2)所取得的持續成功以及即將推出的第三代無線開發平台(Series 3) |
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物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮 (2024.10.14)
物聯網規模展現指數型成長的態勢，而邊緣人工智慧（edge AI）正是眾多關鍵技術推手之一，因其能在物聯網邊緣實現資料分析、提供預測性見解與智慧決策，進而強化物聯網功能 |
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意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
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意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能，適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域 |
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工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來 (2024.09.29)
無線狀態監測可充分提升設備性能和使用壽命，從而提高工業及企業的生產率和盈利。 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
