 |
K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)
「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現 |
|
英飛凌推出微型電源供應器 首度為汽車應用啟動覆晶技術生產 (2020.02.05)
英飛凌科技股份有限公司在汽車電子電源供應器小型化之路上又邁進一步，成為首家打造符合車規市場嚴格品質要求之專屬覆晶封裝生產製程的晶片製造商，並推出首款線性穩壓器OPTIREG TLS715B0NAV50 |
|
EVG突破半導體先進封裝光罩對準曝光機精準度 (2017.03.13)
微機電系統(MEMS)、奈米科技、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group (EVG)推出IQ Aligner NT，為量產型先進封裝應用提供先進的自動化光罩對準曝光系統。全新IQ Aligner NT內含高強度及高均勻度曝光元件、新型晶圓處理硬體、支援全域多點對準的8吋(200mm)和12吋(300mm)晶圓覆蓋以及最佳化的工具軟體 |
 |
覆晶封裝聚焦『封裝五大法寶』之三：微機電系統封裝 (2016.08.17)
專家預測，在智慧設備、智慧汽車、智慧城市、智慧工業化等趨勢不斷發展，對感測器的需求將會達到一萬億個,其中大部分為微機電系統的感測器。 |
|
銦泰：超低殘留助焊劑推廣已有初步成效 (2015.09.07)
眾所皆知，SEMICON Taiwan是屬於半導體設備與材料業者共同展出的平台，在去年，屬於材料供應商之一的銦泰科技向台灣媒體展示了超低殘留的助焊劑後，在今年有了些初步的市場成果 |
 |
意法半導體引領歐洲研究專案以鞏固其在先進MEMS領域的領導地位 (2013.04.17)
半導體供應商意法半導體與研究機構展開合作，攜手開發下一代MEMS元件的試產生產線（pilot line）。下一代MEMS元件將採用壓電（piezoelectric）或磁性材料和3D封裝等先進技術以強化MEMS產品的功能性 |
|
智慧手機中心論 硬體微創時代來臨 (2012.12.26)
2012年，智慧手機持續成長，逐步侵蝕傳統Feature Phone市場。工研院IEK預估，智慧手機將從2012年的6.5億，成長至2016年的12.8億，並在2015年超越傳統Feature Phone的市占率。那麼 |
|
3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)
3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統 |
|
微電子大都會的建築師 (2006.11.27)
就像大都會的建築，依照晶片接合結構來說，SiP大致上可三類：平面結構、堆疊結構以及內藏結構。其晶片可以經由陶瓷、金屬導線架、有機基板壓合或增層，甚至於矽基板或膠帶式軟性基板等來承載 |
|
Unicon推出可支援無線傳輸的Linux開發工具 (2006.08.18)
矽谷一家後起之秀廠商正準備推出新款Linux行動無線傳輸開發工具，重要的是這款產品可以促進捲帶式薄膜覆晶（COF：Chip-on-Film）技術。Unicon Systems期盼這個名為Mkit的開發工具 |
 |
高階封測產業的發展 (2006.05.02)
日前台灣正式開放了低階封裝測試產業到中國投資，這樣一步步有計劃性的開放，其實對任何一個市場區域都是好的現像，就好像TSMC在八吋晶圓廠開放到中國投資後，才到上海設立晶圓廠，但這樣並沒有減損兩岸的利益，結果反而使TSMC晶圓代工龍頭地位更為穩固，相關產業的發展更平穩和諧 |
|
Chipworks宣佈英特爾65奈米晶片不用錫球 (2006.02.07)
Chipworks「台灣智融公司」是一家專門從事反向還原工程（reverse engineering）及系統分析之半導體業界領導廠商，也同時為第一家分析英特爾65奈米Presler及Yonah 處理器的廠商 |
|
Amkor併購眾晶拓展台灣封測試市場 (2004.02.23)
半導體封測大廠Amkor日前宣佈併購台灣眾晶科技（FICTA），將以4200萬美元收購FICTA位於竹科、佔地35萬4000平方英呎的組裝與測試廠。預計這項收購計劃將使Amkor在台灣的製造規模擴大一倍以上 |
|
光磊科技總經理林明德： (2003.12.05)
林明德認為，只要專注投入技術研發以累積實力，在有充分的把握之後投入市場必然能獲致成功。 |
|
整合覆晶封裝的表面黏著製程 (2003.12.05)
覆晶技術可以降低成本、增加產量以及減少整體的製程步驟。轉用覆晶設計，並為黏著製程選擇合適的設備和材料，而越來越多電子製造廠商在設計中採用最新的覆晶封裝技術，本文以覆晶技術的發展為主軸，逐一介紹覆晶裝配製程、影響製程的因素 |
|
無凸塊接合技術的3D堆疊封裝 (2003.09.05)
本文將介紹以無凸塊接合技術為基礎所研發的新3D堆疊封裝，其個別的堆疊單位可以是裸晶片、已經封裝完成的元件或是被動元件，利用沿著晶片週邊排列整齊的彈性接頭（compliant terminals）或是一系列的銅柱（copper pillars）作為Z軸方向的連接 |
|
日月光科技論壇新竹登場 (2003.09.04)
由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中 |
|
晶圓級封裝技術發展與應用探討 (2003.08.05)
為迎合手持式電子產品輕薄短小的發展趨勢，強調封裝後體積與原晶片尺寸相同，同時兼備高效能與低成本等特性的晶圓級封裝，成為不可或缺的重要角色，更被業界視為下一世代的封裝主流 |
|
堆疊式系統化構裝訊號完整性分析 (2003.07.05)
具備許多優點的堆疊式晶片構裝技術，已經在行動通訊市場站穩腳步，並逐漸演變為可替代系統單晶片（SoC）IC設計方法的堆疊式系統化構裝（System-on-3D）。本文將深入剖析訊號高速傳輸時代對堆疊式系統化所帶來的挑戰與技術發展趨勢 |
|
晶圓銅製程對無凸塊覆晶封裝之影響剖析 (2003.05.05)
半導體業界改善訊號延遲最佳方式，即為選用電導性較佳之銅金屬取代傳統之鋁導線與選擇低介電常數之介電材料，然而銅導線製程技術發展對封裝製程將產生嚴重的衝擊 |
