由日月光集團(Advanced Semiconductor Engineering Group)所舉辦的第四屆半導體封裝與測試已在昨日於新竹登場，並將陸續在歐、亞洲各主要城市巡迴舉行。在為台灣為期2天(4、5日)的科技論壇中，議程主要著重於日月光技術探討，討論議題涵蓋高階封裝技術之趨勢與發展、系統單晶片(SOC)測試與晶圓凸塊及其測試解決方案、先進基板技術與覆晶技術發展、系統級封裝(SIP)技術發展、綠色構裝技術探討、QFN封裝技術發展，以及針對無線區域網路模組構裝之技術發展。

日月光集團台灣區總經理秦克儉表示，「本次日月光選擇在全球科技重點城市─台灣新竹舉辦首場導體封裝與測試科技論壇，希望可以突顯台灣在全球半導體產業中之領導地位，讓業界的專業人才了解台灣在封測產業發展先進製程的努力與優異表現。同時，將日月光集團整合上中下游完成一元化封裝與測試服務的成功經驗與大家分享。」

日月光集團美國、歐洲暨日本地區總經理吳田玉表示，「與全球半導體產業菁英持續保持互動，是日月光每年舉辦全球科技論壇不變的目標。同時也提供各界一個多面向的意見與資訊交流平台，讓大家分享經驗，探討最新產業趨勢與技術發展，以掌握更即時的資訊與市場動態，共同提昇全球半導體產業競爭力。」

日月光集團研發總經理李俊哲更進一步指出，「日月光的年度科技論壇已成為半導體後段製程領域中極具指標意義的盛會，在會中不但展現我們研發團隊在各種新一代IC封裝與測試技術的研發成果，同時將針對目前業界熱門的技術話題，包括SOC與SIP的封測解決方案，覆晶封裝及相關基板製造技術，或是電子業界極度關注的綠色構裝等進行深入分析，以提供半導體業界具指標意義的技術藍圖與研發方向。」

此高峰論壇為日月光每年定期舉辦的技術盛會，除了於新竹場之外，也將陸續於歐、亞洲各主要城市連續舉辦5場，分別為10月2日於以色列Herzliya市，10月7日於法國Grenoble市、10月10日德國慕尼黑、11月5日馬來西亞檳城，以及11月7日於新加坡舉行。