「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現。

K&S先進封裝產品線的APAMA Plus熱壓焊接機

最近大家最關心的莫過於COVID-19的爆發，人們生活型態的改變。世界各地為了安全起見展開了居家辦公、遠距教學，以及線上醫療問診的方式，以達成減少人與人接觸傳染的機會。因此，產生了相對應科技設備的大量需求。庫力索法兢兢業業地配合各個客戶生產，滿足疫情爆發初期設備需求，最大可能性降低各行業的經濟衝擊，以及在安全的情況下確保民生基本需求，努力為疫情盡了一小份心力。

而在疫情爆發後，為了控制人與人之間安全的社交距離，零接觸的生活圈模式又再一次被廣泛討論，這加速了未來人工智慧、雲端、以及5G應用的發展。針對這些晶片的製造，庫力索法已具備優良的解決方案，並與業界緊密研發共同生產，提供高效能高精度的先進封裝技術。

另外，工廠的自動化本就是未來趨勢，現在看來更是勢在必行，以避免在工廠中產生群聚感染。庫力索法的各個機器均配備標準的SECS/GEM系統，具備配合客戶工廠自動化的硬體以及軟體需求。庫力索法的先進封裝設備已有許多成功幫客戶將機台整合完成工業4.0需求的案例，並實現遠端操控機台生產功能。

庫力索法（Kulicke & Soffa）的產品與解決方案執行副總裁Chan Pin Chong(張贊彬)表示，由於有著不斷更新換代的各種3C電子設備，通訊產品也都在加速通往5G的道路上，另外還有人工智慧以及智能製造的蓬勃發展，受到這些產品發展的快速需求，業界面臨許多需要創新與更多樣化的封裝整合挑戰。由於不斷地研發突破自我，Kulicke & Soffa的焊線接合以及楔形接合解決方案依舊在市場上保持著領先的地位。我們還擴張發展了幾條順應時勢的產品線，其中包含先進封裝產品線中的APAMA Plus(熱壓焊接機)、iStack+(貼片機)、以及Katalyst(超高精度高速覆晶機)，這些機台都極具競爭力，並且已準備好替下個科技的世代演變提供極具價值的解決方案。

特別值得一提的是APAMA Plus，這是一台高精度熱壓焊接機，於海內外IDM及OSAT大廠被廣泛使用於生產。所謂輕薄並高效能型科技，需要的就是高精度的接合能力，將晶片與基板或晶圓間超密腳距銅柱內連線，堆疊TSV及各種薄晶片，並解決高頻寬封裝堆疊(HBPOP; High Bandwidth Package on Package)、天線封裝(Antennas in Package; AiP)及超大異質整合晶片封裝制程中的翹曲問題，擁有卓越的良率。APAMA Plus近年來在客戶間都是信賴度極高的生產夥伴。

而已經被大家廣為熟知且穩定的Flip Chip覆晶技術，各大廠家一致認同，接下來將會是個次世代的覆晶需求發展，傳統Flip Chip的精度以及生產速度已經追趕不上最新的科技需求了。庫力索法的Katalyst是一台可以提供3 μm的置件精度，以及15,000 UPH的高速量產。Katalyst目前已經在各大廠完成了多樣性產品的封裝驗證，並證明其產能可高達競爭對手的兩倍以上，已正式於2019年底開始進行量產。

而隨著這幾年科技的發展，庫力索法不斷精進其iStack的配備以及各項能力指標，並推出了iStack+系列，這個系列又分為S+(基板封裝)及W+(扇出型晶圓級封裝)，讓傳統的貼片機，能更加符合當前的應用。iStack擁有卓越的記憶體封裝能力，針對手機鏡頭CIS的封裝，我們也與同公司的打線機做整合，推出了CIS line以滿足客戶的需求。