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鈺創研發能量國際發光 去識別化AI身分驗證獲CES 2023創新獎 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展 |
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因應全球晶片短缺 博世加擴充羅伊特林根晶圓廠半導體產能 (2022.03.01)
因應全球晶片短缺，博世繼日前宣布於2022年投入4億歐元提升全球半導體產能，計畫再度加碼擴建其位於德國羅伊特林根（Reutlingen）的晶圓廠。2025年前，博世將投入逾2億5千萬歐元，打造全新廠房及無塵室空間，助力持續成長的交通及物聯網應用的晶片需求 |
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第二季晶圓代工受惠價漲量增 產值季增6%創歷史新高 (2021.08.31)
根據TrendForce調查顯示，後疫情需求、通訊世代轉換、及地緣政治風險和長期缺貨引發的恐慌性備貨潮在第二季度持續延燒，受到晶圓代工產能限制而無法滿足出貨目標的各項終端產品備貨力道不墜，加上第一季漲價晶圓陸續產出的帶動下，第二季晶圓代工產值達244.07億美元，季增6.2%，自2019年第三季以來已連續八個季度創下歷史新高 |
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旺宏電子總經理盧志遠博士榮獲2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏電子總經理盧志遠博士近日獲選為「世界科學院」（The World Academy of Sciences；TWAS）2020年新任院士，以表彰他在半導體物理與元件技術的卓越貢獻。
盧志遠博士獲選TWAS「工程科學」(Engineering Sciences)學門院士 |
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宜特跨攻MOSFET晶圓後段製程整合服務 (2018.06.30)
隨著電子產品功能愈來愈多元，對於低功耗的要求也愈來愈高， MOSFET成為車用電子、電動車勢不可擋的必備功率元件，而在目前市面上產能不足，客戶龐大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圓後段製程整合服務」 |
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旺宏電子總經理盧志遠獲頒中華民國科技管理學會「科技管理獎」 (2017.12.01)
旺宏電子今日宣布，總經理盧志遠博士榮獲第十九屆中華民國科技管理學會「科技管理獎」。中華民國科技管理學會今)日由理事長吳思華頒贈「科技管理獎」予盧志遠總經理，以表彰他在科技管理上的傑出表現 |
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併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
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SEMI：18吋晶圓鴨子划水 論壇議題設計需配合市場走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已經屆滿20年，在目前台灣眾多科技類的B2B展覽中，可以說是少數一兩個呈現攤位與觀展人數皆呈現成長的展覽，SEMI台灣區總裁曹世綸分析其背後原因，他說，B2B展覽可以說是產業的縮影 |
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從創新到創價 台灣科技業能否走出自己的路？ (2013.06.12)
本月初Computex期間舉辦的一場論壇，讓國內多所大學的光電、奈米及材料實驗室的研究人員齊聚一堂，希望為長久以來蓄積在大學研究所實驗室內的研發能量，找到一條和產業界真正接軌的道路 |
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飛思卡爾CEO：五年內平板將超越PC！ (2011.11.16)
Freescale技術論壇（FTF2011）於中國深圳舉行，在平板電腦席捲全球的態勢下，全場最令人矚目的是執行長Rich Beyer拋出之觀點：「平板電腦將於五年內超越PC」，未來關鍵五年，多媒體處理器、網路基礎建設將成為重要發展方向 |
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力旺嵌入式非揮發性記憶體已完成可靠度驗證 (2011.07.18)
力旺電子（ememory）於日前宣佈，其單次可程式記憶體NeoBit技術，已順利於台積公司80奈米高電壓製程完成可靠度驗證，並已成功導入客戶之高畫質顯示驅動晶片，將應用於下一世代智慧型手機 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圓廠正式啟用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司於日前，在德國總統科勒博士 (Horst Köhler) 的見證出席下，宣佈博世Reutlingen基地的八吋半導體新廠正式啟用。這座斥資6億歐元、日後將生產半導體和微機電零件的全新晶圓廠，是博世集團史上最大的單項投資 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導 (2009.12.18)
對於習慣於代工接單與成本計較的台灣廠商來說，要如何藉由觀察學習其他國家的同業在競爭上的優勢，來提昇自己的發展策略，常常是業界人士不斷深思的焦點。
本刊日前透過採訪了三家總部設在歐洲的電子零組件與解決方案廠商 |
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歐洲電子廠商採訪特別報導（二） (2009.12.08)
儘管在數位電路主宰一切的今天，類比應用仍是人類科技中不可或缺的一環，尤其是多媒體產品不斷推陳出新的現在，要如何把類比技術運用在電子產品中的每一個角落，也就成為業界經常思索的課題 |
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世界先進有計劃於竹科興建12吋廠 (2007.10.30)
世界先進總有計劃於竹科興建十二吋廠。目前世界先進第三季的產能利用率達104％，第四季因大尺寸LCD驅動IC訂單旺盛，台積電0.18微米委外代工訂單增加，預計晶圓出貨將再成長5～9％ |
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安森美半導體推出HighQ IPD製程技術 (2007.07.09)
安森美半導體（ON Semiconductor）宣佈擴充先進製程技術，提供HighQ銅整合被動元件(IPD, Integrated Passive Device)製造服務，這個創新的八吋晶圓技術可以提供比較簡單的矽銅技術更高的效能，但在成本上卻比昂貴的超高效能砷化鎵-金被動產品要低上許多 |
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茂德進軍大陸 並赴海外設立感測器設計公司 (2007.01.10)
茂德正式通過向經濟部投審委員會提出大陸八吋晶圓技術提升至0.18微米製程的申請案外，也同時通過赴大陸設立8吋廠公司案，另外為佈局手機整合性相關零組件市場，董事會也決議赴海外設立影響感測器的IC設計公司計畫 |
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經濟部投審會通過日月光併威宇科技案 (2006.12.28)
經濟部投審會昨日終於審議通過日月光併購中國大陸封測廠威宇科技一案，懸宕近三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以6000萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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中芯成都8吋晶圓廠落成 佈局漸趨完整 (2006.12.21)
由於半導體產業景氣需求不振，兩岸晶圓代工產業競爭激烈，現階段殺價競爭的產線已經從先前的0.13微米，延伸到90奈米，而適逢競爭激烈之際，中國大陸晶圓代工龍頭中芯 |
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80奈米競賽 NVIDIA迎頭追上ATI (2006.10.25)
繼ATI推出80奈米繪圖晶片後，繪圖晶片大廠NVIDIA加速製程微縮速度，除了下月初將公布採用台積電80奈米的新款繪圖晶片G80外，亦開始布局65奈米世代晶片。台積電與NVIDIA昨日宣布 |
