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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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博世加码投资扩充罗伊特林根晶圆厂半导体产能 (2022.03.01)
因应全球晶片短缺，博世继日前宣布於2022年投入4亿欧元提升全球半导体产能，计画再度加码扩建其位於德国罗伊特林根（Reutlingen）的晶圆厂。2025年前，博世将投入逾2亿5千万欧元，打造全新厂房及无尘室空间，助力持续成长的交通及物联网应用的晶片需求 |
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第二季晶圆代工受惠价涨量增 产值季增6%创历史新高 (2021.08.31)
根据TrendForce调查显示，后疫情需求、通讯世代转换、及地缘政治风险和长期缺货引发的恐慌性备货潮在第二季度持续延烧，受到晶圆代工产能限制而无法满足出货目标的各项终端产品备货力道不坠，加上第一季涨价晶圆陆续产出的带动下，第二季晶圆代工产值达244.07亿美元，季增6.2%，自2019年第三季以来已连续八个季度创下历史新高 |
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旺宏电子总经理卢志远博士荣获2020 TWAS院士 (2019.12.17)
旺宏电子总经理卢志远博士近日获选为「世界科学院」（The World Academy of Sciences；TWAS）2020年新任院士，以表彰他在半导体物理与元件技术的卓越贡献。
卢志远博士获选TWAS「工程科学」(Engineering Sciences)学门院士 |
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宜特跨攻MOSFET晶圆後段制程整合服务 (2018.06.30)
随着电子产品功能愈来愈多元，对於低功耗的要求也愈来愈高， MOSFET成为车用电子、电动车势不可挡的必备功率元件，而在目前市面上产能不足，客户庞大需求下，宜特科技宣布正式跨入「MOSFET晶圆後段制程整合服务」 |
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旺宏电子总经理卢志远获颁中华民国科技管理学会「科技管理奖」 (2017.12.01)
旺宏电子今日宣布，总经理卢志远博士荣获第十九届中华民国科技管理学会「科技管理奖」。中华民国科技管理学会今)日由理事长吴思华颁赠「科技管理奖」予卢志远总经理，以表彰他在科技管理上的杰出表现 |
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并购将持续发生半导体游戏规则逐渐转变 (2016.01.07)
这两年半导体业者之间的并购，印证了产业已经进入高度成熟的阶段，在这样的氛围下，为了能让系统呈现高度差异化，系统与半导体之间的垂直整合，开始成了未来的发展趋势 |
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SEMI：18吋晶圆鸭子划水论坛议题设计需配合市场走向 (2015.09.04)
SEMICON Taiwan已经届满20年，在目前台湾众多科技类的B2B展览中，可以说是少数一两个呈现摊位与观展人数皆呈现成长的展览，SEMI台湾区总裁曹世纶分析其背后原因，他说，B2B展览可以说是产业的缩影 |
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从创新到创价 台湾科技业能否走出自己的路？ (2013.06.12)
本月初Computex期间举办的一场论坛，让国内多所大学的光电、奈米及材料实验室的研究人员齐聚一堂，希望为长久以来蓄积在大学研究所实验室内的研发能量，找到一条和产业界真正接轨的道路 |
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飞思卡尔CEO：五年内平板将超越PC！ (2011.11.16)
Freescale技术论坛（FTF2011）于中国深圳举行，在平板计算机席卷全球的态势下，全场最令人瞩目的是执行长Rich Beyer抛出之观点：「平板计算机将于五年内超越PC」，未来关键五年，多媒体处理器、网络基础建设将成为重要发展方向 |
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力旺嵌入式非挥发性内存已完成可靠度验证 (2011.07.18)
力旺电子（ememory）于日前宣布，其单次可程序内存NeoBit技术，已顺利于台积公司80奈米高电压制程完成可靠度验证，并已成功导入客户之高画质显示驱动芯片，将应用于下一世代智能型手机 |
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BOSCH羅伊特林根八吋晶圆厂正式启用 (2010.03.25)
博世（Bosch）公司于日前，在德国总统科勒博士 (Horst Köhler) 的見证出席下，宣布博世Reutlingen基地的八吋半导体新厂正式启用。这座斥资6亿欧元、日后将生产半导体和微机电零件的全新晶圆厂，是博世集团史上最大的单项投资 |
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欧洲电子厂商采访特别报导 (2009.12.18)
对于习惯于代工接单与成本计较的台湾厂商来说，要如何藉由观察学习其他国家的同业在竞争上的优势，来提升自己的发展策略，常常是业界人士不断深思的焦点。
本刊日前透过采访了三家总部设在欧洲的电子零组件与解决方案厂商 |
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欧洲电子厂商采访特别报导（二） (2009.12.08)
尽管在数字电路主宰一切的今天，模拟应用仍是人类科技中不可或缺的一环，尤其是多媒体产品不断推陈出新的现在，要如何把模拟技术运用在电子产品中的每一个角落，也就成为业界经常思索的课题 |
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世界先进有计划于竹科兴建12吋厂 (2007.10.30)
世界先进总有计划于竹科兴建十二吋厂。目前世界先进第三季的产能利用率达104％，第四季因大尺寸LCD驱动IC订单旺盛，台积电0.18微米委外代工订单增加，预计晶圆出货将再成长5～9％ |
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安森美半导体推出HighQ IPD制程技术 (2007.07.09)
安森美半导体（ON Semiconductor）宣布扩充先进制程技术，提供HighQ铜整合被动组件(IPD, Integrated Passive Device)制造服务，这个创新的八吋晶圆技术可以提供比较简单的硅铜技术更高的效能，但在成本上却比昂贵的超高效能砷化镓-金被动产品要低上许多 |
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茂德进军大陆 并赴海外设立传感器设计公司 (2007.01.10)
茂德正式通过向经济部投审委员会提出大陆八吋晶圆技术提升至0.18微米制程的申请案外，也同时通过赴大陆设立8吋厂公司案，另外为布局手机整合性相关零组件市场，董事会也决议赴海外设立影响传感器的IC设计公司计划 |
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经济部投审会通过日月光并威宇科技案 (2006.12.28)
经济部投审会昨日终于审议通过日月光并购中国大陆封测厂威宇科技一案，悬宕近三年的封测厂登陆禁令总算解除。日月光以6000万美元并购威宇后，除了可直接与竞争对手艾克尔（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等 |
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中芯成都8吋晶圆厂落成 布局渐趋完整 (2006.12.21)
由于半导体产业景气需求不振，两岸晶圆代工产业竞争激烈，现阶段杀价竞争的产线已经从先前的0.13微米，延伸到90奈米，而适逢竞争激烈之际，中国大陆晶圆代工龙头中芯 |
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80奈米竞赛 NVIDIA迎头追上ATI (2006.10.25)
继ATI推出80奈米绘图芯片后，绘图芯片大厂NVIDIA加速制程微缩速度，除了下月初将公布采用台积电80奈米的新款绘图芯片G80外，亦开始布局65奈米世代芯片。台积电与NVIDIA昨日宣布 |
