成立迄今已逾31年之鈺創科技，立足於台灣竹科，受惠於新竹科學園區持續建立優良產業環境促進廠商不斷創新且研發成果具體收效。科管局持續鼓勵廠商進駐園區從事研究發展，進而獲取專利保護技術開發成果，促進台灣半導體產業與全球鏈結蓬勃發展。科管局鼓勵產業創新、落實商品化，促進經濟發展，提供優良區域環境，引領之思維及人文的發展為鈺創帶來正面栽培，獲頒此「研發成效獎」持續拓展國內外市場，放眼世界而打造出臺灣品牌形象，吸引國際合作及跨域鏈結，以臺灣精神在國際持續發光發熱。

AI+DRAM新平台新型RPC DRAM R （圖片提供: 鈺創科技）

鈺創科技董事長盧超群博士於90年代自美返台創辦公司，積極投入半導體製造及設計之先進技術，堅持自主研發工作，在經濟部及工研院推動國家級「次微米計畫」成功與電子所為台灣開發出第一片8吋晶圓、0.5微米Logic/SRAM/DRAM製程自主技術，成功締造台灣自主研發先進晶圓技術的關鍵里程碑，促進半導體產業與資金於竹科大規模發展，也培養半導體研發人才，為台灣躋身半導體產業鏈之重要生產聚落奠定深厚根基，而台灣半導體晶片之供應鏈韌性也倍受全球矚目。此時期堪稱是花爭鳴階段不僅孕育出多家半導體製造大廠，IC設計公司亦蓬勃興盛，當時，鈺創科技推展出台灣第一顆16Mb DRAM、4Mb SRAM及用先進EDA Tools有效開發邏輯設計方法，因此衍生許多設計公司蓬勃發展。

台灣半導體技術轉捩之關鍵 - 國家次微米計劃，由盧超群博士之定義CMOS元件製造及電路設計之微縮策略(Scaling Strategy)、其創新之製造、元件與設計架構確實可使台灣自主開發技術/設計以最優化、極快速且平順地推進三代製程技術節點，力求用跳蛙式追上世界先進國家，且設計出易多元偵測之類產品晶片(Chip Vehicles)推動DRAM/SRAM/Logic各式產品世代轉換速度加快甚至一步到位量產。從原本明顯落後之六吋晶圓及1.0微米製程/設計，四年即達到能自力研發八吋晶圓、0.7至0.5微米之先進設計及量產能力。此「國家次微米計劃」技術之成功，台灣IC產值從1990年僅10億美元(US$1B)，台灣半導體產業有機會通過自己不斷自主開發的技術配方增長達到今天(2022e) 1689億美元(US$169B)佔全球總產值之30%的傑出經濟成果。

關於「異質整合」，盧超群博士在2004年ISSCC Plenary Talk發表論文Emerging Era of Heterogeneous Integration時率先提出，而鈺創早在2000年即推出KGDM(Known-Good-Die Memory)裸晶產品，成功打入Intel、Seagate、MediaTek多家異質整合產品系列，擔任推動全球半導體異質整合之先鋒。創新IC異質整合平台趨勢，啟動KGD晶片多元堆疊，也訂名Heterogeneous Integration of Si-Centric Technology，如今成為全球認同除摩爾定律（同質之電晶體單一整合晶片趨勢）外，能平行促使半導體產業繼續成長邁向兆紀元電路整合技術發展之具體解決方案。

在異質整合應用需要先進DRAM產品，鈺創推出異質性整合AI+DRAM新平台；例如:新型RPC DRAMR x16bit DDR3 SDRAM，較同級產品減低一半的接腳，面積僅需1/10既能達到小型化(Small Form Factor)又能降低成本，兼具成本與功耗的雙重優勢。鈺創之RPC DRAMR為全球首顆採用WLCSP微型封裝技術的最小體積之封裝DRAM，支援高頻寬，符合人工智慧(AI)世代微型終端裝置之需求。而觀察到客戶在產品使用上的需求，鈺創亦開啟新型商業模式，提供 Controller + DRAM 的完整方案。

而鈺創另一項創新的KOOLDRAM則是看到了傳統DRAM產品的物理侷限，並藉由DRAM電路的創新之充電設計所開發出的產品，最終可在符合JEDEC標準定義下顯著延長DRAM資料的保存時間(Retention time)並提升DRAM整體效能，尤其適合用在高溫的應用領域。該產品解決長期以來傳統DRAM在高溫環境下面臨到資料存取效能損失(Efficiency Loss)的問題。鈺創的RPC DRAM為當今體積最小又可支援高頻寬的DRAM產品，是客戶面臨尺寸、成本、功耗挑戰時的絕佳解決方案，亦通過國際車規驗證標準(AEC-Q100 Level 2)。鈺創長期致力於創新型記憶體的開發，以異質整合元件，推動AI-on-Chip，使研發收效且落實商品化績效。

鈺創科技為全球中少數既懂記憶體也懂邏輯IC的設計公司，其USB高速傳輸介面產品耕耘多年產品線橫跨主控端、裝置端、傳輸線材及USB影音擷取等一應俱全。其中，USB Type-C E-Marker 傳輸控制IC－EJ903同時獲得園區頒發「優良廠商創新產品獎」。EJ903是超高速傳輸線材之重要元件之一，領先全球取得USB4TM及ThunderboltTM雙認證，已獲PC週邊線材廠及光纖纜線材採用，整合其至USB4TM產品中，有助於終端消費者選用，加速USB4TM應用普及。

發揮記憶體+邏輯IC之設計優勢，鈺創積極推動產品異質整合落實於AI終端裝置。目前，鈺創旗下之鈺立微電子已開發出電腦視覺賦予 AI 之技術與產品：XINK新世代機器人視覺平台，其內建該公司首顆AI 晶片- eCV1，採用28nm及12nm雙製程晶片組，已正式與客戶互動產生新用途。與過往傳統晶片相比，AI晶片效能提升且在更短時間處理大量數據，適合AI/ML (Machine Learning)、物聯網與無線通訊設備領域快速成長時將會大量使用。

跨入IntelligenceN普惠應用世代，積極推動產品異質整合落實於產品創新。鈺創積極投入更多研發創新技術落實先進產品之量產，對產品品質高度要求且快速推出高效能、低功率利基型DRAM產品研發，並進入AI+邏輯+DRAM異質整合，專利全球佈局，創新產品衍生的市場效益成效可期。

鈺創科技 (台灣上櫃股票代號：5351) 集團旗下之帝?智慧科技推出「混淆影像AI深度學習之臉部辨識解決方案(DeCloakFace)」，在全球2,100件參賽產品中脫穎而出，榮獲大會頒發CES 2023創新獎，也讓鈺創之創新研發能量在國際發光。