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贸泽开售TI新款车用乙太网路实体层收发器DP83TG721-Q1 (2024.11.18)
全球电子元件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 宣布即日起供应Texas Instruments (TI) 全新DP83TG721-Q1 1000Base-T1乙太网路实体层收发器。
这款符合IEEE 802.3bp和Open Alliance标准的收发器，可透过单绞线缆线进行资料传输，适用於车用资讯娱乐系统、ADAS、LiDAR和RADAR等应用 |
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ROHM与芯驰科技合作开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.08.19)
ROHM与芯驰科技，针对智慧座舱联合开发出叁考设计「REF66004」。该叁考设计主要涵盖芯驰科技的智慧座舱SoC「X9M」和「X9E」产品，其中配备了ROHM的PMIC、SerDes IC和LED驱动器等产品 |
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2024博世科技日成就生活之美 用软体科技带动各领域创新 (2024.06.21)
迎接数位转型时代，博世集团既立足於程式设计的主场优势，并积极拓展其软体和服务业务，期??在2030年前软体相关营收可达数十亿欧元。近日博世集团执行长Stefan Hartung博士也在德国雷宁根（Renningen, Germany）举办的2024博世科技日（Bosch Tech Day）的活动上表示：「博世成为软体公司已经有一段时间了 |
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产官合推万辆台制乘用车上路 引领电动车产业链前行 (2024.05.29)
迎接2024年传统车厂朝电动车产业转型，经济部也积极带动台厂自制电动车产业链，包括已分别辅导电动乘用车（LUXGEN n7）和商用车（中华E300）量产上市贩售。而地方政府环保局也与车厂合作，投入电动资源回收车试运行，带给民众更好的生活体验，预期今年将上看万辆台制电动乘用车上路 |
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M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP (2024.04.28)
M31宣布，其M31 MIPI C/D-PHY Combo IP 获台积电5奈米制程矽验证，并且已投入於3奈米制程的开发。
这款经验证的C-PHY和D-PHY IP能够支援高达每通道6.5G的高速传输模式，以及极低功耗操作，使其适用於高解析度成像、显示SoC，先进驾驶辅助系统(ADAS)和车用资讯娱乐系统等多种应用场景 |
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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02)
近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）的普及，带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件，其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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IDC公布2024年全球半导体市场八大趋势 半导体销售市场将复苏 (2023.12.07)
根据IDC（国际数据资讯）最新研究显示，随着全球人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）需求爆发式提升，加上智慧型手机（Smartphone）、个人电脑（Notebook & PC）、伺服器（Server）、汽车（Automotive）等市场需求回稳，半导体产业预期将迎来新一轮成长浪潮 |
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MIH联盟发表智慧移动解决方案 全面支持人流及物流运输 (2023.10.25)
MIH开放电动汽车联盟（MIH Consortium）於Japan Mobility Show上发布全新的智慧移动解决方案：Project X及Project Y，全面覆盖都市生活中人流移动（People Mover）以及物流运送（Goods Mover）的新趋势，包括共享汽车、叫车服务、食物快递与货物运送 |
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爱德万测试M4841分类机新增主动温控技术 提升元件产能、缩短测试时间 (2023.10.24)
半导体设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)24日发表旗下M4841大量元件分类机在主动式温度控制 (ATC) 的新功能。ATC 2.0就车用半导体测试期间自生热 (self-heating) 效应导致的温度波动提供动态调节，有助确保生产测试更为精准，可满足多达16颗先进系统单晶片 (SoC) 并测需求，同时提升产出率、缩短测试时间 |
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NXP推出i.MX 95系列应用处理器 提供高效能安全功能 (2023.01.12)
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）宣布推出i.MX 95系列产品，其为恩智浦i.MX 9系列应用处理器的最新成员。此外，i.MX 95系列还提供高效能安全功能，这些功能根据汽车ASIL-B标准和工业SIL-2功能安全标准开发，包括整合的EdgeLock安全区域（secure enclave） |
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TrendForce：2021全年车用MLCC需求上看4,490亿颗 (2021.11.08)
根据TrendForce表示，第四季各家MLCC供应商订单出货比（Book-to-Bill Ratio）呈现下滑，不仅消费性产品需求走缓，ODM厂持续受到晶片短缺、长短料与中国限电等问题影响，削弱客户拉货动能 |
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u-blox推出首款车规级双输出惯性导航模组NEO-M9L (2021.07.20)
u-blox宣布，推出一系列可在105°C温度下运作的车规等级定位模组。 NEO-M9L模组和M9140-KA-DR晶片是以强韧的u-blox M9 GNSS平台为基础，并采用惯性导航技术，可在卫星讯号微弱或无法接收时提供精准的定位资料 |
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Boreas以创新压电感测 提升手机操作体验 (2021.06.18)
Boreas Technologies推出一种新型NexusTouch感应和局部定位触觉平台，使设计者能够把触控式的使用者介面，扩展到智慧手机和游戏手机的侧边，实现了与情境相关的流畅滑动、轻敲和点击操作，与此同时还提供丰富的触觉回馈体验 |
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[COMPUTEX] 扩展176层与1α产品线 美光以制程技术攻城掠地 (2021.06.02)
在今日(6/2)的COMPUTEX线上论坛中，记忆体大厂美光科技（Micron）发表了一系列的记忆体新品，分别针对次世代资料中心、汽车、消费终端，以及电竞储存应用需求所设计。这些新品皆是采用美光目前最高阶的176层SSD与1α（1-alpha）DRAM 技术所打造 |
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拓展车用与工业级无线SoC 英飞凌推出Wi-Fi 6/6E和Bluetooth 5.2组合系列 (2021.03.05)
英飞凌科技进一步扩展其高性能、可靠及安全的无线产品组合，宣布推出的AIROC 品牌包括业界首款针对IoT、企业与工业应用的1x1 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC，以及首款锁定多媒体、消费性市场和车用领域的2x2 Wi-Fi 6/6E和蓝牙5.2组合SoC |
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现代汽车未来车款将搭载NVIDIA车用人工智慧平台 (2020.11.12)
NVIDIA (辉达) 与 Hyundai Motor Group (现代汽车集团) 宣布自 2022 年起，Hyundai、Kia 及 Genesis 全系列车款将全面搭载 NVIDIA DRIVE 车用资讯娱乐 (IVI) 系统，并将此作为标准配备。从入门到高阶的车款，皆将具备丰富的软体定义人工智慧 (AI) 使用者体验，并且可以永久升级 |
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加速汽车智慧化进程 (2019.12.09)
未来的智慧汽车将通过系统、软硬体和以创新为基础的最终矽技术得以实现。 AutoPro技术解决方案能够让客户能将智慧汽车的未来幻化为真实。 |
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碳化矽半导体可提升电动车效率 博世让电动交通科技往前迈进一步 (2019.10.25)
现今汽车已大量使用半导体。实际上，每一台新车使用超过50颗半导体。博世开发的新型碳化矽(SiC)晶片，将让电动交通再向前迈进一大步。未来此种特殊材料所制造的晶片将会引领电动车与油电混合车控制器的电力电子技术的发展 |
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Silicon Labs推出汽车级时脉解决方案系列 满足广泛的车辆自动化应用需求 (2019.09.24)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出最广泛的汽车级时脉解决方案系列，以满足车载系统严格的时脉需求。符合AEC-Q100标准的新型时脉元件包括Si5332任意频率可编程时脉产生器、Si5225x PCIe Gen1/2/3/4/5时脉、Si5325x PCIe缓冲器和Si5335x扇出缓冲器 |
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Silicon Labs利用软体定义无线电技术 推出新型Si479xx车用调谐器系列 (2019.07.30)
Silicon Labs(芯科科技)日前宣布推出新型混合软体定义无线电(Software-defined Radio, SDR)调谐器，扩展产品组合以满足车用收音机制造商不断成长的需求，在共通平台上支援所有全球数位广播标准 |
