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2025年台北国际食品加工机械展 与 台湾国际生技制药设备展 (2025.06.25)
台北国际食品系列展 (FOOD TAIPEI MEGA SHOWS)汇集「台北国际食品展 (FOOD TAIPEI)」、「台北国际食品加工机械展 (FOODTECH TAIPEI)」、「台湾国际生技制药设备展 (BIO/PHARMATECH TAIWAN)」、「台北国际包装工业展 (TAIPEI PACK)」及「台湾国际饭店暨餐饮设备用品展 (TAIWAN HORECA)」,5展同期於南港展览1、2馆展出
2025台湾灯会许愿树成亮点 资策会首创浮空投影互动体验 (2025.02.17)
适逢2025年台湾灯会重返桃园,由资讯工业策进会数位转型研究院(资策会数转院)与美之光科技、山兀设计合作,於主灯展演场A18的「全球灯汇主题灯」导入3D浮空投影技术,并首创浮空投影互动体验,将成为台湾灯会一大亮点
半导产业AI化浪潮兴起 上中下游企业差距扩大 (2025.02.17)
回顾2025年初开源式人工智慧(AI)小语言模型浪潮兴起,除了看好未来将有助於产业AI化的扩大应用前景,也可从近期由国际半导体产业协会(SEMI)与人工智慧科技基金会(AIF)合作,率先发表的首份《台湾半导体产业AI化大调查》报告,一窥上中下游产业发展差距
国环院与水利署跨域合作 建构韧性永续环境 (2025.02.17)
为了因应极端气候的冲击,妥善处理气候变迁导致的各种情况,建构韧性永续环境,环境部国家环境研究院与经济部水利署於今(17)日签署合作备忘录,积极开展气候变迁减缓、调适、治理技术等应用研究,双方将提升科学研究资源的有效运用,共同迎接气候变迁的严竣挑战
电动飞行汽车试飞成功 最快2025年於洛杉矶和纽约等城市启动商业运营 (2025.02.17)
不久前,多家公司成功试飞电动飞行汽车,并宣布计划在特定城市推出空中计程车服务。这项技术被视为解决城市交通拥堵问题的关键,并可能彻底改变人们的出行方式。 电动飞行汽车的核心技术是电动垂直起降eVTOL(Electric Vertical Takeoff and Landing)系统
中小企业延续投资台湾 扩大智慧制造场域 (2025.02.14)
延续全球供应链重组布局,依投资台湾事务所今(14)日再宣布通过盖亚汽车、集财实业、国联机械等6家中小企业扩大投资台湾。据统计至今政府推出「投资台湾3大方案」已吸引1,658家企业,超过2兆5,122亿元投资,预估创造16万179个本国就业机会
驱动安全未来 Akamai 的全球边缘智能与全云端安全创新 (2025.02.14)
全球领先的云端安全与内容传递服务供应商 Akamai Technologies 今日於台北举办 Akamai 全球边缘智能与全云端安全创新发表会,正式揭示最新的企业安全防护解决方案,帮助企业应对不断演变的网路威胁,确保数据安全与基础架构韧性
是德科技携手欧盟 共同推动6G创新发展 (2025.02.14)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)透过叁与由欧盟(EU)共同资助的「6G智慧网路与服务联合计画」(SNS-JU)中的两个专案:UNITY6G:旨在开发AI原生架构,可无缝整合异质网域,同时优先考量永续性、能源效率和可扩充性、6G-VERSUS:在六大环保导向产业中整合永续技术,运用创新的6G平台最隹化资料处理和决策流程
光场显示:彻底解决AR/VR的视觉疲劳 (2025.02.13)
本次讲座以「光场显示技术」为主题,邀请到台湾大学电机系与电信工程学研究所特聘教授陈宏铭,深入浅出地介绍光场显示技术的原理、应用和未来展??。
日本研发出生物与机电混合的机器手 肌肉组织驱动新突破 (2025.02.13)
东京大学和早稻田大学的研究团队开发出一种使用培养的人体肌肉组织的机器手。研究人员利用实验室培养的肌肉组织细条,卷成像寿司般的形状,赋予手指足够的收缩力量
贸泽电子即日起供货ADI边缘运算平台,可支援自主机器人和自动驾驶车中的机器视觉 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起供货Analog Devices, Inc. (ADI) 的AD-GMSL2ETH-SL边缘运算平台。这款进阶的单板电脑 (SBC) 支援从八个Gigabit Multimedia Serial LinkTM (GMSL) 介面到10 Gb乙太网路连结的低延迟资料传输
太阳能发电玻璃问世 建筑物的窗户也能发电 (2025.02.13)
太阳能发电玻璃正式进入商业化应用阶段。这种透明且高效的太阳能材料,不仅能作为建筑物的窗户使用,还能将阳光转化为电能,为建筑物提供清洁能源。这项技术被认为将彻底改变建筑设计和能源利用的方式,推动绿色建筑的普及
贸泽电子推出线上汽车资源中心 助力工程师实现创新设计 (2025.02.13)
提供种类最齐全的半导体与电子元件™、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出完善的汽车资源中心,为工程师提供设计创新应用的便利工具。汽车产业正在经历一场由技术进展推动的快速转型, SAE 3级ADAS是其中的一项重要技术
脑机接囗技术突破 意念控制不再是科幻 (2025.02.13)
脑机接囗(Brain-Computer Interface, BCI)这样被视为科幻的技术正逐步走向现实。从医疗康复到人机互动,脑机接囗的应用前景令人振奋,并被认为将彻底改变人类与科技的互动方式
ROHM 650V耐压GaN HEMT新增小型、高散热TOLL封装 (2025.02.13)
半导体制造商ROHM(总公司:日本京都市)已将TOLL(TO-LeadLess)封装的650V耐压GaN HEMT*1「GNP2070TD-Z」投入量产。TOLL封装不仅体积小,散热性能出色,还具有优异的电流容量和开关特性,因此在工业设备、车载设备以及需要支援大功率的应用领域被陆续采用
海空结盟深耕国造 汉翔与船舶中心携手争商机 (2025.02.12)
目前深耕航空与飞行事业的汉翔公司,以及致力造船与海洋工程的船舶中心,今(12)日宣布由汉翔总经理马万钧与船舶中心执行长周显光共同签署合作协议,携手为「海空结盟」掀开扉页
中华精测2025年迎AI新一波商机 (2025.02.12)
全球人工智慧(AI)应用终端由AI伺服器、AI手机进一步发展至边缘 AI,2025年新一波 AI 商机将持续扮演半导体测试介面成长推手。中华精测今(12)日召开营运说明会,总经理黄水可说明去年度财报成果及今年度营运市况
台达发表企业内部碳定价报告书 分享净零减碳管理经验 (2025.02.12)
台达(12)日发表《台达电子内部碳定价报告书》,将公司推广内部碳定价的实务经验编撰成电子版专书,分享全球碳费发展趋势、当前内部碳定价的各式应用、台达碳定价管理机制的关键运作要素以及阶段性成效
欧洲科学家成功将量子运算核心元件缩小至晶片级别 (2025.02.11)
近期,欧洲科学家成功将量子电脑的核心元件缩小至晶片级别,为量子运算的普及化铺平道路。这项突破性进展源自新加坡南洋理工大学(NTU)的研究团队,他们开发出一种利用超薄材料产生纠缠光子对的方法,将量子运算的关键组件缩小了约1000倍
意法半导体推出适用於车用微控制器的可配置电源管理 IC (2025.02.11)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)推出了一款弹性设计的电源管理 IC,专为高度整合的处理器(如 Stellar 车用微控制器)打造,让使用者可程式化启动顺序并精调输出电压及电流范围,以满足系统需求


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