账号:
密码:
相关对象共 10891
(您查阅第 4 页数据, 超过您的权限, 请免费注册成为会员后, 才能使用!)
碳化矽市场持续升温 SiC JFET技术成为关键推动力 (2024.12.11)
随着全球对高效能源与高性能技术需求的增加,碳化矽(SiC)市场正迎来快速增长。碳化矽材料因其优异的热稳定性、高击穿电压与高功率密度性能,成为许多高效能应用的首选,涵盖电动车、再生能源系统以及资料中心等领域
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI节点 重新定位铁电记忆体 (2024.12.11)
CEA-Leti工程师在IEDM论坛中首次展示了基於????铁电材料的可扩展电容平台,并将其整合到22奈米FD-SOI技术节点的後端制程(BEOL)中。这项突破性的成果代表了铁电记忆体技术的重大进展,显着提升了嵌入式应用程式的可扩展性,并将铁电RAM (FeRAM)定位为先进节点的竞争性记忆体解决方案
台大研发「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」技术 商转潜力大 (2024.12.11)
台大学化工系康敦彦教授带领的研究团队,今日於国科会发表其自主研发的「薄膜碳捕捉」和「电化学碳转化」两项前瞻技术,有??大幅提升二氧化碳捕捉效率并将其转化为有价值的化学品,为台湾净零碳排之路迈出重要一步
Rambus与美光延长专利授权协议 强化记忆体技术力 (2024.12.11)
半导体IP商Rambus今日宣布,已与美光(Micron )专利授权协议期限延长五年。该延长协议维持现有授权条款,允许Micron在2029年底前广泛使用Rambus专利组合。其他条款和细节保密
??侠发表全新记忆体技术OCTRAM 实现超低功率耗 (2024.12.10)
记忆体商??侠株式会社(Kioxia Corporation),今日宣布开发出全新记忆体技术OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),这是一种新型 4F2 DRAM,采用具备高导通电流和超低截止电流的氧化物半导体电晶体
双列CFET结构全新标准单元结构 推动7埃米制程 (2024.12.09)
在本周举行的 2024年IEEE国际电子会议(IEDM) 上,比利时微电子研究中心(imec)展示了一项突破性的技术创新:基於互补式场效电晶体(CFET)的双列标准单元架构。这种设计采用了两列CFET元件,并共用一层讯号布线墙,成功实现制程简化与显着的面积缩减,为逻辑元件和静态随机存取记忆体(SRAM)开辟了微缩新途径
半导体业界持续革命性创新 有助於实现兆级电晶体时代微缩需求 (2024.12.09)
随着人工智慧(AI)应用迅速崛起,从生成式AI到自动驾驶和边缘运算,对半导体晶片的需求也随之激增。这些应用要求更高效能、更低功耗以及更高的设计灵活性。尤其在2030年实现单晶片容纳1兆个电晶体的目标下,半导体产业面临着重大挑战:电晶体和晶片内互连的持续微缩、材料创新以突破传统设计的限制,以及先进封装技术的提升
美国晶片法案持续发威 多家美半导体商获补助 (2024.12.08)
半导体产业协会 (SIA)日发布声明,协会主席John Neuffer在声明中表示,对美国商务部将执行的Coherent、SkyWater Technology和X-FAB的投资表示赞赏。 依据投资计画,Coherent位於德州谢尔曼的计画将扩大磷化??晶圆的生产;SkyWater Technology将於明尼苏达州提高成熟制程晶圆代工产能;X-FAB也将於德州扩大碳化矽晶圆的生产
VSMC十二寸晶圆厂於新加坡动土 预计2027年开始量产 (2024.12.05)
由世界先进积体电路(VIS)与恩智浦半导体(NXP)共同成立的合资公司VSMC(VisionPower Semiconductor Manufacturing Company),於2024年12月4日在新加坡淡浜尼举行其首座十二寸晶圆厂动土典礼
DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流领域的不同层面正在经历数位化转型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集,由Omron Automation和onsemi 赞助播出。新的一季着重於推动物流产业未来发展的物联网创新技术,运用扩增实境、无人机送货系统等各种新技术,以及将人工智慧(AI)整合至物联网 (IoT),传统物流正经历重塑,以便简化营运及提高规模效率
积层制造链结生成式AI (2024.12.04)
随着近年来COVID-19疫情、美中、俄乌等地缘政治冲突,造成供应链破碎,且为加速实净零碳排愿景,都让积层制造有机会配合这波生成式AI浪潮实现永续制造。
台湾半导体产业的全球角色与吸引力:从富士电子材料新竹五厂谈起 (2024.12.03)
台湾富士电子材料日昨(2日)於新竹产业园区举行「新竹五厂大楼开工动土典礼」,此举再度凸显台湾在全球半导体产业链中的关键地位,以及台湾对於国际企业的强大吸引力
贸泽电子、ADI和Bourns合作出版全新电子书 探索电力电子装置基於GaN的优势 (2024.12.03)
贸泽电子(Mouser Electronics)与ADI和Bourns合作出版最新的电子书,探索氮化??(GaN)技术在追求效率、效能和永续性的过程中所面对的挑战和优势所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位专家谈论氮化??技术)探讨GaN技术如何彻底改变电力电子技术,达到比矽更高的效率、更快的开关速度和更大的功率密度
韩国研发突破性半导体封装技术 大幅提升产能并降成本 (2024.11.28)
韩国科学技术情报通信部辖下的韩国机械材料研究院(KIMM)宣布,该院成功研发出一项突破性技术,可显着提高半导体封装生产力,同时降低制造成本。这项研究由 KIMM 半导体制造研究中心的宋俊??(Jun-Yeob Song)杰出研究员和李在学(Jae Hak Lee)博士领导,并与韩华精密机械、Cressem、MTI 和 NEPES 等公司合作完成
AI推升全球半导体制造业Q3罕见成长 动能可??延续至年底 (2024.11.27)
基於现今全球半导体制造业成长动能强劲,根据SEMI国际半导体产业协会与TechInsights最新发表2024年Q3半导体制造监测报告(SSM)指出,受惠於季节性因素和投资AI资料中心等强力需求所带动,所有关键产业指标均呈现季度环比增长,为两年来首见;唯有消费、汽车和工业等部门复苏速度较为迟缓,估计此成长趋势可??延续至Q4
台达全新温度控制器 DTDM系列实现导体加工精准控温 (2024.11.27)
台达高精度模组化温度控制器DTDM系列,采高度整合的模组化硬体设计,包括量测主机、量测扩充机、数位输入/输出模组以及EtherCAT通讯模组。单一DTDM群组最多可支援32组PID控制、128个输入输出,并可自由指派输出接点,方便使用者依需求弹性扩充与使用
高效能磁浮离心冰水机降低温室效应 工研院助大厂空调节电60% (2024.11.26)
因应极端气候加剧,气温不断升高,住商和工业建筑内的空调用电占比也快速上升。经济部能源署已制定多项空调能效法规,工研院今(26)日也携手?霖、复盛与汉钟精机等台湾冷冻空调压缩机和冰水机制造商,共同发表台湾首款「低温室效应磁浮离心冰水机」,且将AI应用於节能空调的创新技术,宣示降低空调用电及碳排放的决心
英飞凌推出新一代氮化??功率分立元件 (2024.11.26)
最新一代CoolGaN电晶体实现了现有平台的快速重新设计。新元件改进了性能指标,确保为重点应用带来具有竞争力的切换性能。与主要同类产品和英飞凌之前的产品系列相比,CoolGaN 650 V G5电晶体输出电容中储存的能量(Eoss)降低了多达50%,漏源电荷(Qoss)和闸极电荷(Qg)均减少了多达 60%
2025国际固态电路研讨会展科研实力 台湾21篇论文入选再创新高 (2024.11.26)
一年一度的国际固态电路研讨会(ISSCC)将於2025年2月在美国旧金山举行,被誉为晶片设计领域的奥林匹克大会,每年都展现出产学界创新的科研实力,台湾此次入选2025 ISSCC共计21篇论文
智慧制造移转错误配置 OT与IT整合资安防线 (2024.11.26)
资讯技术(IT)与营运技术(OT)系统将提升制造数据效能最大化应用。此外,在工业环境中如何采取正确配置成为资安持续有效运作的重要挑战。


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10页][最后一页]

  十大热门新闻
1 宜鼎E1.S固态硬碟因应边缘伺服器应用 补足边缘AI市场断层
2 Microchip支援NIDIA Holoscan感测器处理平台加速即时边缘AI部署
3 英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
4 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
5 ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
6 西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
7 igus全程移动式岸电系统可安全快速为货柜船提供岸电
8 新品上?? Fluke ii500、ii905和ii915声学成像仪 (声像仪)
9 英飞凌新款高性能微控制器AURIX TC4Dx可提供高速连接
10 安勤推出搭载NVIDIA Jetson平台边缘AI方案新系列

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: [email protected]