VLSI Week国际研讨会将于4月21日~25日在新竹国宾饭店举行，这是一场半导体及IC设计最新进展的年度盛会。

21日VLSI-TSA邀请台积电张忠谋董事长发表「21世纪晶圆厂的重大挑战」专题演讲，讨论专业晶圆厂在消费性电子时代如何持续获利及未来发展的因应策略。今年研讨会重点主题为「后CMOS」及「高压组件与制程」，邀请来自国内外半导体大厂恩致浦(NXP)、飞思卡尔(Freescale)、意法半导体(ST Microelectronics)、东芝、Fairchild、IBM及台积电分享最新进展。

23日举办的VLSI-DAT邀请国际电气电子工程师协会固态电路协会(IEEE Solid-State Circuit Society)会长Dr.Willy Sansen的奈米CMOS制程的模拟讯号专题演讲，并邀请Intel、飞思卡尔半导体(Freescale)、智原科技、瑞昱半导体、联发科技，以及美国学界和及印度的研发机构等国内外IC设计领导厂商发表最新的技术研发成果。