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CTIMES / 雙層板試驗
科技
典故		 電源管理的好幫手——ACPI

ACPI規格讓作業系統、中央處理單元與周邊設備三方面整合起來，互相交換電源使用訊息，更加簡便而有效益地共同管理電源。
IC封裝後熟化製程模擬利器 有效預測翹曲變形 (2016.03.04)
Moldex3D可考慮在常壓下，針對後熟化製程從進烤箱至冷卻到常溫的過程中，進行不同溫度和熟化度的耦合計算，模擬IC元件最終的翹曲量值變化。

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