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CTIMES / Sk Hynix
科技
典故
只有互助合作才能雙贏——從USB2.0沿革談起

USB的沿革歷史充滿曲折,其中各大廠商從本位主義的相互對抗,到嘗盡深刻教訓後的Wintel合作,能否給予後進有意「彼可取而代之」者一些深思與反省?
SK海力士選用是德整合式PCIe 5.0測試平台 加速記憶體開發 (2022.04.26)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)宣布SK海力士(SK hynix)選用是德科技的整合式高速週邊元件互連協定(PCIe)5.0測試平台,以加速記憶體開發,進而設計出可支援高速資料傳輸與大量資料管理的先進產品
TrendForce:NAND Flash品牌商Q2營收季增3.5%,但Q3價格將跌 (2018.08.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,NAND Flash市場在2018年第一季受傳統淡季影響,導致市場轉為供過於求。第二季隨著智慧型手機需求復甦、中國智慧型手機廠商提升高容量產品的備貨力道,雖位元出貨量得以支撐,然而,NAND Flash仍是供過於求,第二季平均價格跌幅達15-20%
TrendForce:資料中心需求熱,帶動Q3的Server DRAM營收成長約25.2% (2017.11.17)
根據TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,受到平均零售價(Average Selling Price)墊高帶動,三大DRAM原廠 (三星、SK海力士、美光)第三季營收成長約25.2%。 在北美資料中心的需求持續強勁,以及DRAM供給端產能與製程受限制下,並不能滿足整體伺服器記憶體市場需求,Server DRAM供不應求的情形在第三季度更為顯著
大批量製造的裝置疊對方法 (2016.07.06)
本文介紹 DI/FI偏差表徵結果和變化來源,並介紹對DI調整饋送 APC 系統的影響。本文回顧該方法在大批量製造(HVM)晶圓廠的實施詳情,並在文章最後將討論該研究的未來方向
Altera公開整合HBM2 DRAM和FPGA的異質架構SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公開新款異質架構系統層級封裝(SiP,System-in-Package)元件,整合了來自SK海力士(SK Hynix)公司的堆疊寬頻記憶體(HBM2)以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。Stratix 10 DRAM SiP代表了新一類元件,其特殊的架構設計滿足了高性能系統對記憶體頻寬最嚴格的要求

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