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德國電信採用R&S測試方案進行LTE及LTE-A終端裝置驗證 (2015.07.28)
德國電信 (Deutsche Telekom) 採用 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀與 R&S CMWcards 圖形化測試腳本開發工具進行 LTE 終端設備驗證。該公司主要聚焦於通訊協定軟體的整合與 LTE 及 LTE-A 後端網路測試 |
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Anritsu安立知2015行動通訊技術趨勢研討會即將登場 (2015.07.15)
安立知（Anritsu）2015行動通訊技術趨勢研討會將於2015年7月29日及7月30日分別在新竹及台北舉行，會中將介紹行動通訊技術從LTE-A到LTE-B及未來的演進發展以及最新應用與測試技術，現場並安排實機展示全方位的測試解決方案 |
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[Computex]高通攜手R&S展出全新晶片組與處理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz；R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器，其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器 |
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R&S提供混合式載波聚合 TDD/FDD LTE頻段驗證 (2015.03.06)
由於新一代通訊技術已將 TDD/FDD 技術結合，網路營運商很快就能合併使用具不同雙功模式的現存頻段，因此 LTE-A R12 載波聚合將具備了更大的彈性。羅德史瓦茲（R&S）推出R&S CMW500 率先支援 3GPP R12 TDD/FDD 混合模式載波聚合於射頻及通訊協定測試，將成為未來混合式載波聚合無線網路裝置開發上的有效助力，為整個無線通訊生態鋪路 |
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Xilinx揭櫫16奈米UltraScale+產品系列 (2015.02.24)
全新UltraScale+ FPGA、SoC與 3D IC應用涵蓋LTE-A和初期5G無線、TB級有線通訊、車用先進駕駛輔助系統與工業物聯網領域
美商賽靈思（Xilinx）宣佈其結合了全新記憶體、3D-on-3D和多重處理系統晶片（MPSoC）技術的16奈米UltraScale+系列 FPGA、3D IC和MPSoC元件 |
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是德科技於MWC展出LTE-A、802.11AC、5G等測試創新方案 (2015.02.24)
是德科技（Keysight）日前宣佈將於3月2至5日於西班牙巴塞隆納舉辦的全球行動通訊大會（Mobile World Congress）中，展示可克服現在和未來的無線設計與測試挑戰的最新解決方案，包含支援LTE-Advanced （LTE-A）以及3GPP第11、12和13版標準的創新產品 |
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是德科技擴充UXM無線測試儀的LTE-A載波聚合支援 (2015.02.10)
是德科技（Keysight）日前宣佈旗下的Keysight E7515A UXM 無線測試儀增加了新功能，以因應業界對快速發展的 3GPP LTE-Advanced 載波聚合技術的迫切需求。UXM支援多細胞（cell）、下行鏈路和上行鏈路載波聚合、4x2 MIMO和整合式衰減功能，讓工程師能信心十足地評估其設計是否已經準備就緒 |
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是德科技新版GoldenGate軟體大幅提升RFIC設計模擬成效 (2015.01.28)
是德科技（Keysight）日前推出GoldenGate軟體的最新版本。GoldenGate是穩定可靠的模擬、分析和驗證解決方案，適用於大規模RFIC電路設計專案。Keysight EEsof EDA GoldenGate 2015.01提供許多新功能和增強特性，可顯著增進Silicon RFIC設計工程師的生產力和效率 |
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新興應用崛起 挑戰通訊服務商資安防護能力 (2015.01.16)
2016年，至少有50%的LTE網路將成為犯罪組織、激進駭客、
隨機攻擊者與騙徒通訊攔截或破壞行動的主要目標，
相較之下目前的比重尚不及5%。
而LTE/VoLTE網路、軟體定義網路與物聯網崛起，
更挑戰通訊服務商資安防護能力 |
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R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量測試 (2014.12.29)
R&S透過高通全新的LTE-A數據機，成功的驗證LTE Cat 9全速率通訊協定堆疊的資料傳輸，這將可協助行動通訊營運商進行LTE-A三載波（3CC）商轉。
羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz；R&S）提供 3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面 （user plane） 資料傳輸驗證測試能量 |
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2014 R&S技術論壇揭5G藍圖 (2014.12.05)
5G無線通訊掀起一股熱潮，未來發展動向倍受關注；羅德史瓦茲（Rohde & Schwarz, R&S）於11月下旬在北中南部舉辦「2014 R&S Technology Week in Taiwan」年度科技論壇，會中邀請相關領域產官學界專家分享 5G 無線通訊最新脈動及發展趨勢 |
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甩開追擊 高通祭全方位解決方案迎戰 (2014.05.21)
自今年開始，行動通訊半導體的話題，大多都是圍繞在聯發科何時能追上高通的腳步，甚至進一步超越高通，成為該領域的龍頭業者。外界也有一派看法認為，高通在面臨聯發科不斷追擊之下，也開始積極布局其他應用領域，像是車用電子或是無線充電等，都被業界部份人士解讀為風險分散的作法 |
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韓國LTE-A上網速度年底直上300Mbps (2014.01.21)
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對於行動網路傳輸速度需求更為升溫 |
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R&S 推LTE-A 下行載波聚合及端對端測試解決方案 (2014.01.13)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀進行升級的全新選配功能，增加了 LTE-A 載波聚合的 RF 測試及端對端 (end-to-end) 測試，為業界唯一單機即可對LTE-CA待測物進行兩個 2x2 或 4x2 MIMO 下行網路載波聚合測試的機種 |
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R&S 推LTE-A 下行載波聚合及端對端測試解決方案 (2014.01.13)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 推出提供 R&S CMW500 寬頻無線通訊測試儀進行升級的全新選配功能，增加了 LTE-A 載波聚合的 RF 測試及端對端 (end-to-end) 測試，為業界唯一單機即可對LTE-CA待測物進行兩個 2x2 或 4x2 MIMO 下行網路載波聚合測試的機種 |
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R&S 與 HiSilicon 率先完成 LTE-A 載波聚合 CAT 6 IP 資料傳輸相容性測試驗證 (2014.01.08)
R&S 與 HiSilicon 聯手成功地完成了 HiSilicon Balong720 晶片於 3GPP R10 LTE-A CAT6 的相容性認證測試，全球第一顆 CAT6 晶片解決方案 - HiSilicon Balong720 支援兩個元件的載波聚合，其個別下行頻寬為 20 MHz 且資料傳輸路達 300 Mbps |
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LTE-A的接班人：LTE-B (2013.11.19)
2013年6月開始，南韓3大電信營運商相繼商業化開通LTE-Advanced（簡稱LTE-A）的電信服務，領先全球。不過，LTE-A的規格、功效、技術博大精深，即便已商業化開台，也難以立即實現所有LTE-A的技術 |
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LTE-A市場升溫 晶片商急佈局 (2013.11.18)
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對於行動網路傳輸速度需求更為升溫，該如何提昇行動網路頻寬，可說是全球電信營運商都必須面臨的一項課題 |
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[專欄]如何才算4G網路？ (2013.11.01)
依據國際電信聯盟（International Telecommunication Union，ITU）的定義，固定通訊時必須在1Gbps以上，高速移動時的通訊必須在100Mbps以上，才能稱為4G（第四代）網路，那麼現有LTE（Long Term Evolution，長期演進）是否已屬4G？答案為不一定 |
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政府應積極布局LTE-A 邁向5G行列 (2013.10.27)
隨著行動裝置不斷地推陳出新，不僅徹底改變了消費者以往熟悉的電腦操作模式，即下（下載）即用的程式App更是大幅縮短消費者存取網路資源的時間與步驟，然而高頻率的網路使用模式，使得消費者對於行動網路傳輸速度需求更加升溫，該如何提昇行動網路頻寬，可說是全球電信營運商都必須面臨的一項課題 |
