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CTIMES / Wireless Module Ic
科技
典故		 從演化到多元整合──淺介Bus規格標準的變遷

一個想要滿足於不同市場需求的通用型Bus標準界面，能否在不斷升級傳輸速度及加大頻寬之外，達到速度、容量、品質等多元整合、提升效能為一體的願望？
無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可
無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主

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