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CTIMES / 行動通訊晶片
科技
典故		 叫醒硬體準備工作的BIOS

硬體組裝在一起，只是一堆相互無法聯繫的零件，零件要能相互聯絡、溝通與協調，才能構成整體的「系統」的基礎，而BIOS便扮演這樣的角色。
中國大陸晶圓代工廠衝刺28奈米製程 (2017.04.10)
隨著聯電廈門子公司聯芯的28奈米先進製程計畫在今年第二季正式量產，TrendForce旗下拓墣產業研究院指出，中國大陸本土晶圓代工廠今年將衝刺在28奈米先進製程的佈局，進度最快的本土晶圓代工廠為中芯國際與華力微電子，然而，隨著外資紛紛於中國大陸設立晶圓廠，本土晶圓代工廠面臨技術、人才、市場上的直接競爭壓力
Atheros新行動WLAN技術方案提升效能及省電效率 (2010.01.24)
Atheros於日前宣佈，推出行動WLAN技術的 ROCm single-chip 11n AR6003 系列產品。新產品延續前一代的技術特點，其整合來自ROCm技術的行動WLAN傳輸量、收訊範圍和省電功能，以及Atheros的Align 1-stream 11n

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