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先進節點化學機械研磨液優化 (2017.01.12)
在先進的前段製程中將有不同材料層的組合（如氧化物、氮化物和多晶矽），各材料都需要研磨，各層分別要求不同的研磨率、選擇比和嚴格的製程控制。多樣化需求需要新的研磨液配方 |
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陶氏榮獲台積電頒發2015年傑出供應商獎 (2015.12.23)
陶氏化學公司旗下的陶氏電子材料事業部宣布，該公司榮獲台積公司（台積電）頒發2015年傑出供應商獎。此項殊榮認可陶氏在化學機械研磨（Chemical Mechanical Planarization, CMP）材料開發和供應上的傑出表現 |
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摩爾定律聲聲喚 CMP製程再精進 (2011.09.22)
半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮製程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產品間的關係密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新製程：化學機械研磨 (CMP)銅製程，主訴求無研磨粒、自停 (self-stopping) 機制以及研磨墊，提供CMP銅製程高效能、低成本的解決方案 |
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基礎原料廠商廣伸觸角 陶氏化學積極攻向終端 (2011.07.28)
化學材料與電子產品間的關係密不可分，北美最大化學廠陶氏化學進駐台灣四十餘載，從專注於上游基礎原料到今日觸角廣佈至終端市場，與台灣電子產業的陶氏化學台灣行政總經理陳政群表示，今（7/28）表示，自2000年以來大中華區業務每年都有20%的成長，2010年營收達40 |
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Dow Corning新一代光阻劑聚焦次世代微影製程 (2008.07.01)
全球材料、應用技術及服務綜合供應商Dow Corning Electronics的矽晶片微影解決方案事業部今日宣佈正式開始供應Dow Corning XR-1541電子束光阻劑，此一產品是專為實現次世代、直寫微影製程技術開發所設計 |
