CTIMES - 多核心

CES 2017: Socionext展現全新多功處理分散式伺服器千核效能 (2017.01.06)
先進視覺影像與連網技術廠商Socionext(索思未來)開發一款全新高速、低功耗伺服器，內建最新發表的多核心處理器「SC2A11」及全新高速CPU對CPU平行通訊技術。新款伺服器在運作分散式多功處理時，功耗只有傳統伺服器的三分之一

ADI新型多核SHARC處理器平台提升音效體驗 (2016.06.20)
全球高性能信號處理應用半導體解決方案廠商美商亞德諾（ADI）近日宣布，該公司的單晶片多核心SHARC處理器系列增添兩款新處理器—ADSP-SC57x和ADSP-2157x。該項元件可實現出色的音質和更高性價比、更可靠的音訊系統，提升音訊體驗

ARM首款基於台積公司10奈米FinFET多核心測試晶片問世 (2016.05.19)
ARM宣布首款採用台積公司 10奈米FinFET製程技術的多核心 64位元 ARM v8-A 處理器測試晶片問世。模擬基準測試結果顯示，相較於目前多用於多款頂尖高階手機運算晶片的16奈米FinFET+ 製程技術，此測試晶片展現更佳運算能力與功耗表現

QuickLogic發表多核心感測器處理SoC－EOS平台 (2015.07.31)
QuickLogic公司發表新EOS S3感測器處理系統。EOS平台採用革命性的架構，可致能業界先進及運算密集式感測器驅動型應用，並且功耗僅競爭型技術的一小部分。 EOS平台為一多核心SoC，其內含三個專屬處理引擎，包括QuickLogic專屬、專利申請中的μDSP-like彈性融合引擎（FFE）、ARM Cortex M4F微控制器（MCU）以及一組前端感測器管理器

ADI推出多核心SHARC+ ARM單晶片 (2015.06.23)
全球高效能半導體訊號處理解決方案廠商亞德諾半導體（ADI）針對高性能、高節能效率與即時性新產品系列推出八款SHARC處理器，這些新品透過採用兩個增強型SHARC+內核、先進DSP加速器（FFT、FIR、IIR），提供超過每秒240億次浮點運算（FLOPS）的最佳性能

Android裝置多核心系統設計策略 (2013.06.03)
提到電腦運算，特別是中央處理器(CPU)，多核心的價值已在民眾心中根深蒂固。核心數量的增加，從單核心、雙核心、四核心到更多核心，已被公認為技術升級過程中必然的發展

＜COMPUTEX＞ARM：多核心是趨勢 (2012.06.04)
行動裝置的發展越來越迅速，過去行動電話費時逾十年的時間在美國達到10%的市占率，這樣的市占率在智慧型手機市場短短七年就已達成，平板電腦更是在不到兩年的時間就達到同樣的市佔率

Nvidia嗆Intel：摩爾定律已死 (2010.05.04)
《富比世》4月29日消息，Nivida副總Bill Dally 高談「摩爾定律已死」，認為序列運算將無法繼續實現摩爾定律，此任務恐須由平行運算擔起。他並以「將機翼插在火車上」如此字眼形容當今追求多核心的CPU；儼然在與威盛合作開發新平台後，對Intel的嗆聲

企業預算回流 Intel vs. AMD多核處理戰開打 (2010.03.31)
在金融風暴後凍結已久的企業IT預算，已有春來冰融的顯著徵兆。加上雲端運算話題熱滾滾，大型資料中心的需求有增無減，連帶讓Intel與AMD之間的處理器之戰，在高階多核心產品領域交鋒開火

英特爾：單核心處理器逐步淘汰六核心報到！ (2010.03.17)
Intel今日（3/17）推出代號Gulftown的六核心桌上型電腦處理器，替今年第二季的桌上型電腦平台發表秀揭開序幕。本次產品主攻高階使用者，尤其是12條執行緒的支援，對遊戲玩家的吸引力相當大，此外，Intel也表示，未來將不再推出單核心處理器，意即，單核心處理器已經走到必須被淘汰的地步了

新思科技發表全新VCS 多核心技術 (2009.04.15)
新思科技(Synopsys)發表全新的多核心技術：VCS功能驗證解決方案，為新思科技Discovery驗證平台的關鍵元件之一。VCS多核心技術採用多核心CPU的功率，提供了快達兩倍速度(2x)的驗證性能

Wind River與Intel針對嵌入式市場提供多核心方案 (2009.03.10)
設備軟體最佳化（DSO）廠商Wind River Systems宣佈，該公司與Intel建立更密切合作關係，將透過研發、銷售與行銷、專業服務以及工程資源的協力配合，為嵌入式市場提供最佳化的多核心方案

MIPS推出多執行緒、多處理器IP核心 (2008.04.24)
MIPS Technologies宣布推出MIPS32 1004K同步處理系統(coherent processing system) ，是首創嵌入式多執行緒、多處理器可授權IP核心(embedded multi-threaded, multi- processor licensable IP core)。這種新型多核心產品可提供多處理器系統最佳的效能與彈性調整能力–提供最高四個單執行緒或多執行緒處理器並提供先進的系統同步(coherency)功能

MIPS推出首款多核心處理器IP 鎖定嵌入式市場 (2008.04.23)
IP供應商美思普科技（MIPS）於今日在台宣布，推出業界第一款嵌入式多執行緒、多處理器可授權IP核心（embedded multi-threaded, multi-processor licensable IP core）--「MIPS32 1004K」。該核心最高可支援四顆單執行緒或多執行緒處理器，並提供先進的系統同步（coherency）功能，可提供多核心系統最佳的效能與彈性調整能力

TI發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統 (2008.04.11)
為協助客戶克服產品開發成本等諸多挑戰，德州儀器(TI)發表一款具備可擴充及可程式化的產業鏈系統，協助基地台OEM業者透過單一平台支援現有及開發中的各種多載波無線通訊標準

微軟與惠普合作在台成立聯合技術領航中心 (2008.03.21)
看好台灣科技軟實力及開創未來數位十年的產業競爭力，台灣微軟今宣布與惠普科技共同在台成立「微軟惠普聯合技術領航中心」，此次合作是微軟總部與惠普科技首次共同加碼台灣

美獨立密碼專家發明多核記憶體晶片架構 (2008.01.20)
外電消息報導，美國加州一位獨立安全密碼專家Joseph Ashwood日前表示，已研發出一種新的記憶體晶片架構，透過並行與同時執行多個記憶體晶片的方式，來因應多核心處理器的運算需求

AMD將於明年推出5款三核心處理器 (2007.12.26)
外電消息報導，有消息指出，AMD可能在明年3月推出二款代號Phenom 8600和8400的三核心處理器，並計劃在第二季中推出Phenom 8700、8650、8450等另外三款的三核心處理器。據了解，預計在明年推出的Phenom 8400和8600兩款處理器，其處理頻率分別爲2.1GHz和2.3GHz，而Phenom 8700的處理頻率則爲2.4GHz；Phenom 8650和8450分別爲2.3GHz和2.1GHz

XMOS Semiconductor發表第一款SDS (2007.12.13)
XMOS Semiconductor宣佈其矽晶及beta設計工具業經測試，測試晶片並已由台積電透過90奈米G製程生產。XMOS針對可配置半導體元件所提供的創新多處理器方法，為廣泛的消費性應用提供了全新層次的彈性與低成本優勢

ARM多核心運算研討會 (2007.10.09)
此次研討將帶來豐富的內容與最新的資訊，包括擁有ARM CPU系列中最高運算效能的Cortex-A9。在65奈米製程上四核心的Cortex-A9處理器可以超過8000DIMPS，是單核心Cortex-A8的四倍。當數位家庭進入多核心技術需求之世代，Cortex-A9將鎖定智慧型手機、行動運算、消費電子、車電子及網路和其他嵌入式系統架構，並讓您及您的客戶，擁有最大的效能