CTIMES - 李俊哲

日月光獲選為奇夢達基板材料供應商夥伴 (2007.03.20)
半導體封裝測試廠日月光半導體，今（20）日宣佈獲選為奇夢達(Qimonda)基板材料供應商的策略夥伴，供應該公司全球IC製造廠基板材料的服務。日月光以其能在快速變化的巿場環境中提供彈性和優質客戶服務的傑出表現而獲選，並得以協助奇夢達迅速且有效的完成生產製造

日月光旗下IC基板廠日月宏將赴大陸設廠 (2003.09.06)
據工商時報報導，國內封測大廠日月光研發總經理李俊哲在該集團舉辦之科技論壇中表示，日月光旗下之IC基板廠日月宏將率先赴大陸設廠，並預計於2004年可試產塑膠閘球陣列封裝基板（PBGA）二層板，初期月產能約300萬顆至600萬顆左右

日月光完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術 (2003.04.10)
晶圓植凸塊技術為業者競相投入研發的項目之一，日月光、矽品、安可（Amkor）等廠均將其列入研發重點。近日封裝測試廠日月光半導體宣佈，已研發完成8吋晶圓電鍍植凸塊技術，並且已進入試產階段，預計初期月產能為10000片

日月光8吋晶圓電鍍技術研發成功 (2003.04.09)
日月光半導體於9日宣佈8吋晶圓電鍍技術研發成功，並已進入試產階段，成為同時具備印刷與電鍍凸塊技術之封裝廠商。預計第一階段月產能達10,000片。隨著覆晶封裝在2002年開始顯著成長，以及未來大部分0.13微米以下製程產出的晶片都會採用覆晶封裝的趨勢，凸塊技術的需求量也相應不斷攀升

日月光將與超微合作　研發新一代覆晶封裝技術 (2003.02.19)
據中央社報導，國內封裝大廠日月光今天宣布與美國IC業者超微（AMD）簽署合作研發協議，雙方將針對微處理器晶片之有機封裝技術，共同研發新一代覆晶封裝（Flip Chip）解決方案

日月光與AMD攜手 (2003.02.18)
日月光半導體18日宣佈與AMD簽署合作研發協議，針對微處理器晶片有機封裝技術，攜手研發新一代覆晶封裝解決方案，以發揮雙方在覆晶封裝技術發展上的最大效益。透過這項合作協議

日月光以一元化優勢,提昇影像感應封裝技術 (2002.12.11)
日月光半導體，為因應影像感應市場的蓬勃發展，並針對影像感應晶片體積輕巧和功率提高的需求趨勢下，正式宣佈效能更高的CLCC（Ceramic Leaded Chip Carrier, 陶瓷無引線晶片載具）及OLCC（Organic Leaded Chip Carrier, 有機無引線晶片載具）影像感應器晶片封裝技術正式進入量產階段

日月光擴展QFN封裝技術 (2002.11.27)
日月光半導體（ASE）27日表示將繼續擴展其QFN封裝技術，協助歐洲IC設計公司Nordic VLSI公司擴充在無線通訊晶片市場之地位，具體展現日月光對無線通訊市場客戶的充份支援

日月光12吋晶圓凸塊覆晶封裝技術進入量產 (2002.10.29)
日月光半導體（ASE）29日宣佈12吋晶圓凸塊與覆晶封裝技術進入量產，該公司將以成熟的技術及豐富的製程經驗提供全球客戶完整的12吋晶圓後段整合封測製造服務能力。日月光表示

日月光榮獲經濟部產業科技發展獎 (2002.09.27)
半導體封裝廠日月光半導體，日前宣佈榮獲第十屆經濟部產業科技發展獎之傑出獎，肯定日月光半導體所提供的專業技術與服務。經濟部日前針對國內企業機構進行科技研發績效評選

日月光將舉辦2002科技論壇 (2002.09.13)
全球半導體封裝測試廠－日月光半導體(TAIEX)，將於9月13日假新竹日月光飯店舉辦第三屆半導體封裝與測試年度科技論壇，會中將邀集國內優秀的半導體專業人士共襄盛舉，共同討論有關半導體後端封裝與測試的最新趨勢與技術發展，其中更著重探討如何應用先進的封測製程技術以發揮晶片的最大效能，以及縮短產品上市之時程

日月光發表三層鋁墊封裝技術 (2002.07.26)
日月光半導體（ASE）日前表示三層鋁墊封裝技術(Tri-tiers Wire Bonding)已開發完成，針對高I/O設計的IC充分提供了高密度、小尺寸高與低成本的產品需求服務，促使IC效能獲得更進一步的提昇

日月光12吋晶圓錫鉛凸塊技術開發完成 (2001.11.19)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力

日月光發表先進MPBGA多晶片模組封裝技術 (2001.10.25)
全球半導體封裝測試廠日月光半導體，25日宣佈多晶片模組封裝MP(Multi-Package)BGA已完成技術開發，並於今年第四季率先進入量產。MPBGA屬於「多晶片模組封裝結構」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特點在於採用「已知良品」(Known good die)，在多個晶片個別封裝後進行測試，並先行汰除測試不合格者

日月光宣佈高階Ultra CSP晶圓級封裝技術進入量產 (2001.10.11)
全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，繼今年初獲得IC設備大廠K&S(Kulicke & Soffa)的 Ultra CSP晶圓級晶片尺寸封裝技術授權後，正式宣佈Ultra CSP將率先於今年第四季進入量產階段，預估每月產能將達240萬顆，以滿足客戶對於晶圓級封裝與日俱增的技術需求

日月光完成捲帶式承載封裝與高鉛銲錫凸塊技術研發 (2001.02.24)
日月光半導體日前宣布「捲帶式承載封裝」（Tape Carrier Package，TCP）與「高鉛銲錫」（High Lead Bumping）技術已研發完成，並進入量產，提供客戶穩定且高品質的服務。TCP封裝技術為現今液晶顯示螢幕驅動晶片的主要封裝技術

日月光獲K&S晶圓級覆晶技術授權 (2001.01.30)
日月光半導體宣布與全球最大IC封裝設備廠K&S（Kulicke & Soffa）與其旗下合資公司FCT（Flip Chip Technology），達成在晶圓級封裝技術上的授權協議，獲得Ultra CSP晶圓級封裝技術

日月光早投入之覆晶技術已成為封裝主流 (2000.12.20)
為因應電子產品小型化與晶片性能高速化的趨勢，封裝廠商必須克服體積、散熱、耗電與電性等的挑戰，向外接線的傳統封裝技術已無法應付高電性需求。而直接以晶片的凸塊（bump）與基板連結以取代打線的覆晶封裝（flip chip on BGA），由於電路效能與信號整合度的大幅增強，已然成為先進封裝技術的主流

封裝大廠相互較勁　高階封裝技術 (2000.11.01)
封裝大廠日月光半導體、矽品精密在高階封裝技術方面不斷較勁。矽品已和美商智霖進入最後準備階段，預估在明年第二季可以開始量產覆晶封裝；日月光則表示已經小量生產覆晶封裝半年，並將由日月宏發展覆晶基板

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢