全球半導體封裝測試大廠日月光半導體，19日正式宣佈12吋錫鉛凸塊(Solder Bumping)技術開發完成成功試產出第一片12吋凸塊晶圓，建立目前全球最完整的12吋晶圓後段整合封測代工能力。全自動化12吋晶圓凸塊封裝產線將於年底開始安裝生產機台，並於明年第一季進入試產，接受客戶可靠性與品管認證，第一階段月產能預估將達5,000片。目前全球半導體大廠對於12吋晶圓製造技術均深感興趣，日月光在此項技術上的突破，可謂深具指標性意義。

日月光表示，隨著覆晶技術在全球半導體市場重要性日增，對於晶圓凸塊技術的需求也相對增加，並大量應用於0.13um銅製程、CPU、電腦與繪圖晶片、 Switching與藍芽產品等高階邏輯晶片上。為因應此封裝趨勢，日月光長久以來即積極將凸塊技術應用於6吋與8吋晶圓上，其中8吋晶圓已通過全球多家IDM大廠的稽核驗證，製程良率高達99%，月產能高達15,000片；更使日月光累積長時間的品質管制與可靠性測試經驗，成功移轉至12吋晶圓上，持續加速先進製程技術的腳步。

日月光半導體研發副總經理李俊哲表示：「12吋晶圓的封裝技術將是高科技產品在品質與價格上能致勝的關鍵發展，其面積較8吋晶圓大2.25倍，可大幅降低生產成本並增加產能。日月光領先競爭對手已開發完成的12吋晶圓凸塊技術，全自動化的封裝產線將於年底建構，並於明年第一季底，接受客戶可靠性與品管認證，預估第一階段月產能將可達5,000片。」

李俊哲進一步表示：「日月光自開始研發各式尺寸的晶圓凸塊技術以來，已申請超過30個專利，大幅領先競爭對手的開發時程。8吋晶圓凸塊技術在經過長時間的工程檢驗與品質可靠性測試，目前已獲得全球多家IDM大廠的稽核驗證，可將其從開發、檢驗至量產的完善經驗，完全轉移至12吋凸塊技術。日月光以先進技術與品質控管能力迎接12吋晶圓時代的來臨，並擁有比競爭對手更完整純熟的技術開發經驗，持續樹立半導體先鋒地位。」