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CTIMES / 晶片組
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Littelfuse瞬態抑制二極體陣列可保護28nm尺寸以下晶片組免受ESD損害 (2017.09.26)
全球電路保護領域企業Littelfuse推出0.9pF , ±30kV分散式單向瞬態抑制二極體陣列(SPA二極體)系列產品。SP3222系列瞬態抑制二極體陣列將低電容軌到軌二極體和附加的稽納二極體組合在一起,為可能遭受破壞性靜電放電(ESD)的電子設備提供保護
德州儀器推出0.33吋高解析度DLP Pico晶片組 (2017.02.13)
DLP3310DMD裝置及 DLPC3437控制器將尺寸、效率和效能結合,針對行動智慧電視、微型投影機、智慧家庭顯示器等眾多應用提供先進的顯示解決方案? 德州儀器(TI)推出DLP Pico 0.33吋高解析度(Full-HD)晶片組,以滿足品牌和開發人員將1080p投影顯示器整合至形狀係數更小產品中的解決方案需求
Socionext 推出8K HEVC Real-Time 影像編解碼解決方案 (2016.11.24)
視覺影像與連網技術廠商Socionext公司推出首款HEVC/H.265 單板8K/60p解決方案,搭載該公司最新編解碼晶片組。Socionext全新解決方案預計今年12月底開始出貨,並於11月16至18日國際廣播設備展(InterBEE)期間,在日本千葉縣幕張展覽館展出
意法半導體展示最新智慧駕駛解決方案 (2016.01.18)
意法半導體(ST)展示最新的智慧駕駛系統解決方案。隨著半導體在先進汽車技術扮演的角色日益重要,意法半導體不斷地開發出先進的智慧駕駛技術,包括先進駕駛輔助系統(ADAS)、設備互聯通訊介面以及先進的安全/環保性能
意法半導體與Autotalks成功研發符合美國聯網道路安全法規之V2X晶片組 (2015.10.19)
意法半導體(STMicroelectronics, ST)和V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列Autotalks將發佈其共同研發的第二代V2X晶片組,並預計於2016年與市場領先的智慧駕駛系統廠商進行設計開發
德州儀器高解析度DLP晶片組 鎖定3D列印與微影應用 (2015.10.07)
德州儀器(TI)推出DLP9000X,是該公司針對3D列印與微影(lithography)應用所推出快速、高解析度的晶片組。該款晶片組包括DLP9000X數位微鏡裝置(DMD)與新推出的DLPC910控制器,與既有的DLP9000晶片組相比,能提供開發人員五倍以上的連續串流速度
意法半導體為HD HEVC入門級機上盒市場推出新系列晶片組 (2015.09.22)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出新款HD HEVC Liege3 系列晶片組。鎖定入門級機上盒市場,新系列產品包括衛星機上盒晶片組(STiH337/STiH332)、有線機上盒晶片組(STiH372)及IPTV機上盒晶片組(STiH307/STiH302)
意法半導體發佈DOCSIS 3.1晶片組解決方案 (2015.08.18)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)發佈STiD325(產品代碼為巴塞隆納:Barcelona)的DOCSIS 3.1晶片組。新產品適用於寬頻CPE纜線數據機、嵌入式多媒體終端適配器(embedded Media Terminal Adapters,eMTA)和數據閘道器,若連接機上盒晶片組,還可用於影音閘道器(Video Gateway)
Dialog半導體快速充電技術 支援華為專屬協定商用 (2015.08.05)
Dialog晶片組獲華為新Honor 7智慧型手機採用,支援華為快速充電協定並結合Dialog SmartDefender強化技術。 高整合電源管理、AC/DC電源轉換器、固態照明(solid state lighting; SSL)與Bluetooth Smart技術供應商Dialog Semiconductor宣佈
德州儀器DLP LightCrafter Display 4710評估模組協助應用開發加速簡易 (2015.06.15)
德州儀器(TI)宣布其全新開發工具-DLP LightCrafter Display 4710 評估模組(EVM)正式上市,協助開發人員迅速評估DLP Pico 0.47吋 TRP Full-HD 1080p 顯示晶片組,搭配供應鏈體系,使1080p微型投影顯示應用開發更加快速簡易
[Computex]高通攜手R&S展出全新晶片組與處理器系列 (2015.06.09)
高通 (Qualcomm) 與羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz;R&S) 攜手率先展出一系列全新晶片組與處理器,其中包括了上行載波聚合商用數據機晶片、Cat. 9 商用裝置、與具備 Cat. 6 下行傳輸速度並配備 X8 LTE 數據機晶片的 Snapdragon 425 處理器
全新德州儀器DLP車用抬頭顯示器晶片組實現寬廣視野 (2015.04.20)
將DLP Cinema數位微鏡片裝置之靈活性與色彩準確度應用於汽車擋風玻璃 德州儀器(TI)推出針對車用抬頭顯示器(HUD)應用所設計且經認證合格的DLP晶片組。該款晶片組結合了DLP技術的影像品質與車用電子可靠性,實現抬頭顯示器在寬廣的視野(FOV)─最寬可達12度
意法半導體與茁壯網絡攜手開發中國下一代數位電視方案 (2015.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics;ST)旗下的Palma (STiH273)高畫質有線機上盒晶片組及Cannes/Monaco系列的超高畫質電視晶片組(STiH314/318 和 STiH414/418)成功整合深圳市茁壯網絡股份有限公司(簡稱茁壯網絡)的全部中介軟體解決方案
德州儀器推出可完全編程MEMS晶片組 (2015.03.23)
德州儀器(TI)在2015年匹茲堡分析化學及實驗室科學儀器博覽會(Pittcon)中宣布旗下近紅外線(NIR)晶片組系列產品再添新軍,推出可完全編程的微機電系統(MEMS)晶片組,實現700-2,500 nm波長範圍內的超級行動分析
IDT發表平板及手機的無線充電晶片組 (2015.03.10)
IDT公司發表可供中等尺寸電子設備,包括手機及平板等,進行無線充電的晶片組,此款新產品相容於Wireless Power Consortium(WPC)以中功率進行感應充電的規格與要求。新產品包括P9240發射器及P9022A的接收器
德州儀器全新顯示晶片組實現微型電子產品Full HD投影功能 (2014.12.05)
德州儀器(TI)針對影片與數據顯示應用的0.47吋 TRP Full-HD 1080p 晶片組現已出貨供第三方開發者進行測試。全新0.47吋TRP Full-HD 1080p晶片組係採用全球逾八成數位電影院所採用之成熟DLP Cinema技術開發而成
意法半導體(ST)和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統(Vehicle-to-Vehicle;V2V)和車外通訊(Vehicle-to-Infrastructure;V2I)等V2X服務發展腳步加快,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組,新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署
意法半導體(ST)和Autotalks合作研發新一代V2X晶片組 (2014.11.17)
隨著車間通訊系統(Vehicle-to-Vehicle;V2V)和車外通訊(Vehicle-to-Infrastructure;V2I)等V2X服務發展腳步加快,意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與V2X晶片組市場廠商、引領第一波V2X浪潮的以色列公司Autotalk攜手合作研發符合大眾市場需求的晶片組,新一代V2X晶片組將於2017年前完成大規模部署
CSR Bluetooth Smart平台驅動汽車邁向物聯網 (2014.11.14)
CSR公司宣佈CSR1010 auto開始供貨給通路。CSR1010 auto是首款通過汽車應用量產認證的AEC-Q100 Grade 2 Bluetooth Smart晶片組,讓汽車製造商擁有所需的工具,以便為既有的資訊娛樂系統增加令人期待的新功能,以及設計未來創新的汽車內部與外部Bluetooth Smart應用
德州儀器發表DLP高解析晶片組擴展3D領域事業版圖 (2014.11.07)
高達400萬高速像素擷取功能協助開發人員實現更大量的影像掃瞄、更明亮的設計影像與更大型的製品建構 德州儀器(TI)針對3D列印、3D機器視覺以及微影製程的應用推出兩款新型高解析DLP晶片組

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