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建立更好HMI的10個關鍵技巧 (2019.07.10)
人機介面（HMI）帶給我們與現代科技更佳的互動方式， |
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意法半導體高性能多協定Bluetooth & 802.15.4系統單晶片 (2018.03.09)
意法半導體（STMicroelectronics）推出一款雙核心無線通訊晶片，其支援新功能和擁有更高性能，可提供更長的電池續航時間，以及更好的使用者體驗。
STM32WB無線通訊系統單晶片（SoC）整合一個功能豐富的Arm Cortex-M4微控制器和一個Arm Cortex-M0+內核心處理器 |
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貿澤正供應 Cypress WICED CYW43907評估套件 (2017.11.08)
Mouser Electronics（貿澤電子）即日起開始供應Cypress Semiconductor的WICED CYW43907評估套件。此評估套件可協助工程師完成裝置從評估到生產的整個程序，提供可行的解決方案，為其生產就緒的物聯網 (IoT) 設計大幅縮短上市時間、降低生產的風險與成本 |
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瑞薩電子R-Car SoC支援汽車級Linux (AGL)平台 (2017.08.10)
瑞薩電子(Renesas)宣佈其第一款採用汽車級Linux (AGL)軟體的R-Car系統單晶片(SoC)開始大量出貨。AGL是跨產業的努力成果，其目標是為連網汽車開發完全開放的軟體堆疊。
瑞薩認為，AGL是擴大軟體開發人員基數不可或缺的一步 |
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Dialog推出新一代系統單晶片 率先引領Bluetooth 5.0時代來臨 (2017.03.02)
隨著連網裝置市場進入Bluetooth 5.0連結的新時代，高度整合電源管理、AC/DC電源轉換、固態照明(SSL)和藍牙低功耗(Bluetooth low energy, LE)技術供應商Dialog Semiconductor，推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586 |
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高通推出新款端對端802.11ax Wi-Fi產品組合 (2017.02.20)
【美國聖地牙哥訊】美國高通公司旗下子公司高通技術公司日前推出一款端對端802.11ax產品組合，其中包括針對網路基礎設施的IPQ8074系統單晶片（SoC）以及針對用戶終端裝置的QCA6290解決方案，此方案讓高通技術公司成為推出支援802.11ax的端到端商用解決方案的公司 |
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探究驅動物聯網未來的系統單晶片 (2017.01.17)
驅動互聯網未來的系統單晶片，討論具連接功能、處理性能強的系統單晶片對於互聯網裝置的重要性。 |
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Nordic推出可支援藍牙標準的系統單晶片及相關軟體 (2017.01.06)
最新版標準藍牙5實現了增強的傳輸範圍、資料傳輸率和廣播通訊容量選項等特性，可重新定義低功耗藍牙市場的產品布局，例如智慧家庭、下一代穿戴式支付裝置以及安全的物聯網感測器網路 |
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德州儀器汽車處理器出貨量突破1.5億顆 (2017.01.04)
德州儀器(TI)宣佈其先進駕駛輔助系統(ADAS)和數位駕駛艙系統單晶片(SoC)的出貨量已經突破1.5億，為超過35家OEM廠商提供服務。憑藉著在汽車領域上長達35年的豐厚經驗，同時為全球車用廠商提供數十億個類比與嵌入式處理解決方案，TI所創造的TDA和「Jacinto」系列處理器可幫助設計人員能夠提供更安全且連接性更高的應用 |
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愛德萬測試VOICE 2017開發者大會論文徵稿開跑 (2016.11.02)
由半導體測試設備供應商愛德萬測試（Advantest）主辦的2017年度VOICE開發者大會，即日起向國際徵集半導體測試解決方案、最佳應用與創新技術相關論文發表。本次大會亦將依循往例 |
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利用Nordic低功耗藍牙技術的開發套件 (2016.09.06)
Nordic Semiconductor宣布，台灣先封科技公司(MtM Technology)的物聯網開發套件(IoT Development Kit)選擇採用Nordic的nRF51822低功耗藍牙(Bluetooth low energy)(以往稱為藍牙智慧)系統單晶片。
先封科技的物聯網開發套件包含了一套模組化和可疊加的連線、處理、感測和配件板 |
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Nordic新款藍牙系統單晶片適用於最新車聯網智慧汽車應用及車內無線充電 (2016.06.08)
Nordic半導體即將推出低功耗藍牙（Bluetooth low energy；藍牙智慧）系統單晶片nRF51824，用於最新的車聯網智慧汽車應用和車內無線充電。
nRF51824符合汽車AEC-Q100積體電路壓力測試認證，而且建基於Nordic極為成功且經市場驗證的藍牙低功耗系統單晶片nRF51822（配備256kB快閃記憶體和16kB RAM）技術，因而可提供相同的靈活彈性功能和性能表現 |
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研揚新款搭載第六代英特爾Core系統單晶片工業電腦主機板 (2016.04.22)
研揚科技（AAEON）日前發表三款搭載英特爾第六代Core系統單晶片處理器，同時是Mini-ITX規格的工業電腦主機板：EMB-Q170A、EMB-Q170B和EMB-H110B。這三項產品所搭載的英特爾最新系統單晶片處理器，本身即擁有優越的性能 |
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Virtuix新款虛擬實境遊戲平台採用Nordic多協定系統單晶片 (2016.03.24)
基於Bluetooth Smart的穿戴式感測器可在主動虛擬實境遊戲平台上提供360度無線運動自由度
（挪威奧斯陸訊）Nordic Semiconductor宣布位於美國德克薩斯州奧斯丁的Virtuix公司已選擇在其新款的Virtuix Omni虛擬實境(VR)運動遊戲平台中使用Nordic的多協定系統單晶片（SoC）產品─nRF51822 |
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讓行動裝置電池壽命延長的設計 (2016.03.23)
在快速發展的行動運算市場中，製造商彼此間角逐市占率的競爭是非常激烈的。競爭的關鍵點之一是電池壽命─包括系統每次充完電的續航力可支援多少的應用... |
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Silicon Labs支援多重協定的Wireless Gecko SoC簡化IoT連結 (2016.03.04)
Silicon Labs（芯科實驗室）推出支援多重協定的系統單晶片（SoC）Wireless Gecko產品系列，為物聯網（IoT）裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了強大的ARM Cortex-M4核心、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬體加密技術 |
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AMD攜手關鍵產業夥伴推出AMD Opteron A1100 SoC (2016.01.15)
伺服器、嵌入式網路及儲存應用將邁入創新、多元選擇、可擴充效能的新時代，AMD公司發表AMD Opteron A1100系統單晶片（SoC），先前代號為「Seattle」，為資料中心提供更多元的產品和創新技術 |
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瑞薩電子針對自動駕駛時代推出第三代R-Car汽車運算平台SoC (2015.12.30)
瑞薩電子（Renesas）發表第三代R-Car，是適用於駕駛安全支援系統與車內資訊娛樂系統的汽車運算平台解決方案。第三代R-Car的第一款產品R-Car H3系統單晶片(SoC)提供CPU效能、影像辨識處理、ISO 26262 (ASIL-B)相容，以及包含外部記憶體的系統級封裝(SiP)，適用於廣泛的汽車應用 |
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Semtech和意法半導體攜手推廣LoRa技術 (2015.12.30)
Semtech公司與意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈簽署Semtech LoRa遠端無線射頻技術合作開發協議。意法半導體期望透過這項技術加快行動網路營運業者（mobile network operator，MNO）和私有企業對物聯網應用的部署 |
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美高森美和Thales e-Security簽署硬體安全模組經銷商協議 (2015.12.15)
美高森美公司（Microsemi）與Thales e-Security簽訂一項經銷商協議。客戶使用Thales e-Security的nShield硬體安全模組（HSM）、客製化韌體和在所有美高森美SmartFusion2系統單晶片（SoC）現場可程式設計邏輯器件（FPGA）和IGLOO2 FPGA器件內建的先進安全協定，便可自動防止其系統在世界各地任何生產設施中被過度製造，以避免數百萬美元的收益損失 |
