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富士康與蘋果合作？ 擬在美斥資70億美元設廠 (2017.01.25)
蘋果手機最大代工廠富士康(Foxconn)董事長郭台銘日前接受採訪時表示，公司計畫將在美國投資超過70億美元設立面板製造廠。根據日經報導，或許富士康還會考慮牽手蘋果公司聯手建造 |
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該是徹底揚棄半成品產業結構的時候了！ (2010.08.15)
最近台灣製造業和電子業都發生重大事故，表面上看似沒什麼關聯，不過深究來看，這些個別事件都具有指標意義，並且都不約而同地暴露出深層的課題：台灣長期發展的半成品產業結構，已經出現困局，若不痛定思痛謀求徹底轉型升級，整體社會終要付出沈重代價 |
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2008年1月華碩代工與品牌正式分家 (2007.12.31)
華碩代工與品牌將在2008年1月正式分家。從2008年1月1日起，華碩將專注於品牌業務，由施崇棠擔任董事長，而執行長一職則交給原華碩最佳開放平台事業群總經理沈振接棒 |
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華寶代工摩扥羅拉GPRS訂單高達500萬支 (2001.05.04)
仁寶轉投資的華寶通訊公司3日與摩托羅拉(Motorola)，簽署共同開發分封無線電服務(GPRS)手機產品協議。據了解，華寶代工訂單數量高達500萬支，今年10月起開始出貨，可能是目前國內業者接到最大的GPRS手機訂單 |
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宏碁電腦代工與品牌部門將各自獨立 (2001.05.04)
宏碁電腦最快第三季將完成代工與品牌部門「分家」，宏電研製服務部門總經理林憲銘3日表示，未來製造部門全球五大廠房均將納入新成立公司，新公司100億元資本額初期法人股東將仍以宏碁集團為主，未來傾向在台掛牌上巿 |
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NEC對台下單業者結構產生變化 (2001.05.04)
日商恩益禧(NEC)最近正進行筆記型電腦新舊機種世代交替，連帶產生對台下單的結構變化。華宇接獲一款全新機種代工訂單，係支援超微(AMD)微處理器，自四月份起量產出貨，單月出貨量達七萬台，規模直逼另一夥伴大眾電腦 |
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日本大廠計畫跨足代工業市場 (2001.03.29)
據日經英語新聞報導，NEC、富士通和東芝等日本電子大廠，考慮將於日本國內的製造廠轉成代工製造中心。NEC旗下的17座工廠(包含晶片製造廠)中，計畫將五到七座廠轉給新的子公司，並出售另外五座不賺錢的工廠 |
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成為全球主要代工中心 大陸業者深具信心 (2001.03.22)
引述CNET日前報導中指出，中國大陸著名電子商務公司聯通實華開(Sparkice)董事長和執行長曾強認為，由於中國大陸B2B電子商務成長穩定，未來幾年內中國大陸將變成全球主要的代工(OEM)中心 |
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台積電計畫進一步刪減2001年度資本支出預算 (2001.03.22)
台積電日前指出，將進一步刪減2001年度的資本支出預算。隨著2月份的財報陸續發布，台積電與聯電兩大晶圓代工廠的營收呈現衰退的局面。為因應目前的景氣萎縮，台積電財務長表示，該公司今年的資本支出將由上月所宣布的27億美元，再度向下修正至22億美元 |
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聯旭科技全球首座非矽晶圓專業代工廠正式動土 (2001.03.05)
全球首座非矽晶圓的專業代工廠--聯旭科技，於今(5)日在湖口工業區舉行第一期工程動土典禮。
聯旭科技由漢昌科技與聯電各出資35%所共同成立，該公司將以生產4吋石英晶片為主；未來的產品應用層面包括手機關鍵零組件，如表面聲波濾波器(SAW Filter)，及可發光的光電半導體，如藍光LED等 |
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英特爾跨足代工業 (2001.02.08)
英特爾於昨(7)日表示，已取得德國半導體業者Communicant Semiconductor Tech-nologies約25%的股權，該廠商未來業務將以代工為主，為英特爾及其他業者生產晶片。
預估代工業在不受半導體景氣下滑影響，仍持續成長的情形下，許多基於成本考量而不願興建自有晶圓廠的半導體業者，將持續釋出產能予代工業者 |
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主機板業代工市場競爭愈顯激烈 (2001.01.31)
主機板廠商承接委託代工(OEM)/委託設計(ODM)訂單趨於保守，其中技嘉、微星和陞技等，今年將控制在30%營收左右；但華碩及精英則在產能無虞下，皆以追求獲利總額成長為第一目標，對OEM/ODM訂單態度則是採取開放策略 |
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世界先進、SST策略聯盟試產快閃記憶體 (2001.01.17)
世界先進十六日表示，世界先進將與ＳＳＴ（Silicon Storoge Technology） 公司進行策略聯盟，以0.18微米在今年第四季試產快閃記憶體，並開發0.13微米的製程技術。ＳＳＴ並決定將大量轉單至世界先進 |
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台灣IC代工產業成長潛力依然可期 (2001.01.15)
國內IC代工業居全球重要地位，由於高科技電子、資訊及通訊市場需求不斷增加，預估國內IC業仍有成長空間。
隨著系統整合IC的成長需求，半導體業者將積極透過相位移或光學近距修正等先進光罩技術，來提升晶片性能與縮小晶片尺寸，這些較高等級的光罩價格將使平均價格提高，成為光罩營收成長的主要因素 |
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聯電調降記憶體代工價 意料之中 (2001.01.15)
港商荷銀証券在最新的分析報告中指出，DRAM現貨價從去年高點至今，下滑幅度已經超過60%，因此聯電計畫將記憶體代工價調降25～30%，並不令人感到意外；調降記憶體代工價只是因應產品價格作適當的調整而已 |
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XBox暫不交由台灣業者代工 (2001.01.09)
微軟的遊戲機XBox在美首度亮相，並預定在今年秋季上市，引起國內個人電腦代工業者的高度興趣；台灣微軟表示，XBox上市初期不會交由台灣業者代工，但隨著生產成本降低，未來XBox交由台商製造將是趨勢 |
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受到資訊電子庫存調節影響 聯電訂單量大幅萎縮 (2000.12.29)
聯電主管二十八日表示，根據目前訂單狀況顯示，聯電明年第一季的產能利用率約為85％，第二季預估在電腦、手機的庫存調整至一定階段後，產能利用率將可回揚至90％ |
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明年度新力代工訂單流向有待觀察 (2000.12.19)
日系筆記型電腦廠商為確保代工品質，最近針對既有代工夥伴進行績效總體檢，並藉此篩選明年度的合作對象。據了解，東芝與恩益禧(NEC)已經原則決定，明年度繼續與仁寶、大眾及華宇維持合作關係，而新力與松下目前正分別針對廣達、華宇，檢討過去半年來的合作成績，預計既有訂單將於明年第一季末結束，後續訂單流向則有待觀察 |
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台灣代工下游廠商將面臨消化庫存、接單轉淡雙重挾殺 (2000.12.18)
受美國Compaq、微軟、Intel、Gateway等資訊一線大廠紛紛調降明年的預估，由資訊業帶動美國經濟軟著陸確定之後，直接影響的是台灣代工下游廠商明年第一季將面臨消化庫存、以及接單轉淡的雙重挾殺，導致台灣一線大廠淡季提前到12月份來臨，明年第一季將是最嚴酷的冷冬期 |
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台灣半導體產業超越南韓 成為日本半導體主要供應來源 (2000.12.14)
據道瓊社12月13日引述《亞洲華爾街日報》的報導，台灣半導體產業已經超越南韓對手，一躍成為日本半導體的主要供應來源。根據日本智庫「櫻花研究所」的調查，日本從台灣進口的積體電路（IC）產品繼1999年成長61.1%後，在2000年上半年又成長57.8%，這是台灣首度超越長久以來一直雄霸日本市場的南韓，成為日本最主要的積體電路供應者 |
