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CTIMES / 半導體製造與測試
科技
典故
Intel的崛起-4004微處理器與8080處理器

Intel因為受日本Busicom公司的委託設計晶片,促成了4004微處理器的誕生,也開啟了以單一晶片作成計算機核心的時代。1974年,Intel再接再厲研發出8080處理器,和4004微處理器同為CPU的始祖,也造就了Intel日後在中央處理器研發的主導地位。
Renishaw 自動化展強勢出擊 一站滿足高精度位置回饋應用需求 (2021.12.03)
2021台北國際自動化工業大展將於12月 15 日正式開展,全球精密量測領導廠商 Renishaw 將於台北南港展覽館一館 4 樓 L702 攤位帶來全方位高精度運動控制及精密量測解決方案,展現精準位置回饋的相關應用為自動化業者們所能帶來的絕佳綜效
是德科技與Bluetest攜手發展整合式5G New Radio解決方案 (2018.10.11)
是德科技(Keysight Technologies Inc.)日前宣布進一步擴展與Bluetest的合作關係,以便將是德科技業界首見的5G NR(new radio)網路模擬解決方案整合入Bluetest的迴響室,讓工程師能對在低於6GHz(FR1)頻段運作的5G NR裝置進行空中傳輸(OTA)測試
愛德萬測試推出Wave Scale MX Channel Card (2017.06.23)
半導體測試設備供應商愛德萬測試為Wave Scale MX產品系列增添生力軍,推出高解析度、高精確度的混合訊號通道卡,擴大該系列於測試類比數位與數位類比波形轉換器的範疇
KLA-Tencor為先進積體電路元件技術推出全新量測系統 (2017.03.20)
KLA-Tencor公司針對次十奈米(sub-10nm)積體電路(IC)元件的開發和量產推出四款創新的量?系統:Archer 600疊對量測系統,WaferSight PWG2圖案化晶圓幾何形狀測量系統,SpectraShape10K光學線寬(CD)量測系統和SensArray HighTemp 4mm即時溫度測量系統
愛德萬測試將於東京國際半導體展展示產品與發表技術論文 (2016.11.24)
半導體設備測試供應商愛德萬測試(Advantest)將於12月14~16日在東京國際展示場舉行的2016年SEMICON Japan國際半導體展上,針對物聯網各式應用展示廣泛的測試解決方案。今年愛德萬測試仍將擔任該展會的黃金贊助商
NI引進半導體 ATE數位功能至 PXI (2016.11.15)
NI國家儀器推出 NI PXIe-6570 數位波形儀器與 NI Digital Pattern Editor。此產品讓RFIC、電源管理 IC、MEMS 裝置與混合訊號 IC 的製造商不再受限於傳統半導體自動化測試設備 (ATE) 的封閉架構
Tektronix推出Keithley S540功率半導體測試系統 (2016.11.03)
Tektronix(太克科技)推出Keithley S540功率半導體測試系統,這是為高達3kV的功率半導體裝置和結構提供的全自動48針腳參數測試系統。完全整合的S540是專為與最新複合功率半導體材料 (包括碳化矽 (SiC) 和氮化鎵 (GaN)) 搭配使用而進行最佳化處理,可在一次探頭接入中執行所有高壓、低壓和電容等測試
NI發表高精度PXI電源量測單元 (2016.07.25)
NI 國家儀器於近日推出 NI PXIe-4135 電源量測單元 (SMU) 提供10 fA的量測靈敏度與高達 200 V 的電壓輸出。透過 NI PXI SMU 的靈活彈性、高通道數密度、測試輸出率,工程師可使用 NI PXIe-4135 SMU 量測低電流訊號,並執行晶圓參數測試、材料研究、低電流感測器與 IC 的特性測試等多種應用
是德科技將低頻雜訊分析儀緊密整合入晶圓級解決方案平台 (2016.07.22)
先進低頻雜訊分析儀與WaferPro Express的整合,可實現統包式雜訊量測解決方案,並提供直流特性、電容和RF S參數量測功能。 是德科技(Keysight)日前發表最新版的高效能先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)軟體,以協助工程師執行快速、準確、可重複的低頻雜訊量測
KLA-Tencor 為積體電路技術推出晶圓全面檢測與檢查系列產品 (2016.07.13)
在 SEMICON West 上,KLA-Tencor 公司為前沿積體電路裝置製造推出了六套先進的缺陷檢測與檢查系統:3900 系列(以前稱為第 5 代)和 2930 系列寬頻電漿光學檢測儀、Puma 9980 雷射掃描檢測儀、CIRCL 5全表面檢測套件、Surfscan SP5無圖案晶圓檢測儀和 eDR7280電子顯微鏡和分類工具
NI推出強化版半導體測試管理軟體 (2016.04.01)
NI 國家儀器(National Instruments;NI)作為致力於為工程師與科學家提供解決方案以應對全球最嚴峻的工程挑戰的供應商,推出TestStand半導體模組(TestStand Semiconductor Module),為測試系統工程師提供所需的軟體工具來快速開發、佈署並維護最佳化的半導體測試系統
是德科技首屆示波器感恩月盛大登場 (2016.03.09)
是德科技首屆示波器感恩月於今年三月盛大展開,此次活動會持續一整個月,主要內容包括傳授示波器測量技巧、發佈新應用內容以及示波器應用選項抽獎活動等。是德科技計畫每年定期舉行示波器感恩月
是德科技低頻雜訊量測系統獲中國賽寶實驗室用於元件可靠性研究 (2016.03.02)
是德科技(Keysight)日前宣佈中國賽寶實驗室(CEPREI Laboratory)採用Keysight EEsof EDA E4727A先進低頻雜訊分析儀(A-LFNA)進行閃變雜訊(1/f雜訊)和隨機電報雜訊(RTN)的量測與分析,以增進半導體元件(包括MOSFET、HEMT和TFT等)可靠性研究
是德科技發表適用於先進設計系統的信號及電源完整性解決方案 (2016.01.29)
是德科技(Keysight)日前推出兩套電磁(EM)軟體解決方案,以協助工程師執行信號完整性(SI)和電源完整性(PI)分析,進而改善印刷電路板(PCB)設計的高速鏈路效能
先進封裝及3D-IC市場驅動EVG全自動12吋晶圓接合系統高速成長 (2015.09.01)
微機電(MEMS)、奈米技術、半導體晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統目前市場的需求非常強烈,在過去12個月以來
高速全自動檢測設備客製化 開創晶圓檢測無限商機 (2015.08.05)
隨著消費性電子產品需求快速增長,對於IC精密檢測的需求亦不斷提高,推動了自動化檢測設備的市場發展。國家實驗研究院儀器科技研究中心(以下簡稱儀科中心)透過「光學系統整合研發聯盟」平台
NI針對工業物聯網推出新一代控制系統 (2015.07.31)
NI 國家儀器為平台架構系統供應商,可協助工程師和科學家克服最艱鉅的工程挑戰,並推出全新的嵌入式系統硬體,其中採用開放式、高彈性的 LabVIEW可重設I/O(RIO)架構
Cadence發表下一代JasperGold形式驗證平台 (2015.06.17)
新聞摘要 * 整合的Cadence Incisive與JasperGold形式驗證平台相較於以往的解決方案,效能可提高15倍。 * JasperGold平台已整合至系統開發套裝,相較於現有驗證方式可提前三個月發現錯誤
R&S ZNrun軟體加速RF前端模組自動化測試 (2015.05.11)
多埠待測物(DUT)將大幅增加產線測試的複雜度,如智慧型手機的RF前端模組測試。羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S)推出的 R&S ZNrun 軟體適用於快速、大量的生產環境;與網路分析儀搭配,將加速多埠待測物的測試效率
旺矽科技攜手R&S建置高精度晶圓研發測試解決方案 (2015.05.08)
旺矽科技(MPI)攜手羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz,R&S)建置高精度晶圓研發測試解決方案,其中包含了 MPI晶圓探針台系統與QAlibria校正軟體,提供射頻與毫米波元件及積體電路(IC)研發人員從校正(calibration)、模擬(modelling)、設計、驗證到除錯等完整的晶圓研發測試解決方案;進一步確保半導體元件的品質與可靠度

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